本文主要研究内容
作者王帅民,孙国良,牛昊斌,李博洋,余才佳（2019）在《梳状电容式微加速度计温度性能优化》一文中研究指出：零偏温度漂移是影响高精度MEMS加速度计整体性能的关键指标,敏感结构机械零位的温度漂移和电路零位(电容检测电路)的温度漂移是加速度计零偏温度漂移的直接原因。分析了影响加速度计零偏温度系数的3种主要影响因素,提出了某型加速度计伺服电路温度性能测试筛选方法,有效减小了电路零位的温度漂移。采用了全硅表头,同时对表头封装粘接方式进行优化,大幅减小了表头机械零位的温度漂移。经过这些优化措施后,加速度计的温度性能得到了明显改善,零偏温度系数由1.3mg/℃减小到0.5mg/℃,零偏的常温稳定性(1h)达到0.108mg,重复性(6次)达到0.141mg。
Abstract
ling pian wen du piao yi shi ying xiang gao jing du MEMSjia su du ji zheng ti xing neng de guan jian zhi biao ,min gan jie gou ji xie ling wei de wen du piao yi he dian lu ling wei (dian rong jian ce dian lu )de wen du piao yi shi jia su du ji ling pian wen du piao yi de zhi jie yuan yin 。fen xi le ying xiang jia su du ji ling pian wen du ji shu de 3chong zhu yao ying xiang yin su ,di chu le mou xing jia su du ji ci fu dian lu wen du xing neng ce shi shai shua fang fa ,you xiao jian xiao le dian lu ling wei de wen du piao yi 。cai yong le quan gui biao tou ,tong shi dui biao tou feng zhuang nian jie fang shi jin hang you hua ,da fu jian xiao le biao tou ji xie ling wei de wen du piao yi 。jing guo zhe xie you hua cuo shi hou ,jia su du ji de wen du xing neng de dao le ming xian gai shan ,ling pian wen du ji shu you 1.3mg/℃jian xiao dao 0.5mg/℃,ling pian de chang wen wen ding xing (1h)da dao 0.108mg,chong fu xing (6ci )da dao 0.141mg。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自导航与控制的王帅民,孙国良,牛昊斌,李博洋,余才佳，发表于刊物导航与控制2019年04期论文，是一篇关于微机械加速度计论文,温度系数论文,电路零位论文,全硅表头论文,封装粘胶技术论文,导航与控制2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自导航与控制2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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