李振:温度对粉末高温合金夹杂热力耦合损伤行为的影响论文

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本文主要研究内容

作者李振,李志农,刘新灵,陶春虎(2019)在《温度对粉末高温合金夹杂热力耦合损伤行为的影响》一文中研究指出:建立了夹杂及基体的三维有限元模型。研究了热力耦合条件下粉末高温合金所含夹杂对基体材料的损伤规律,并与现有二维有限元模型模拟结果对比,验证了本模型的准确性。结果表明:在400~700℃,夹杂/基体界面温度场分布呈一定规律;界面耦合应力分布中机械应力占据主导,随着温度的升高,热应力对耦合应力贡献程度与温度成一定的增长规律。将本模型进行常温分析,与现有二维模型的常温分析结果进行定量对比,并计算相对误差。Mises应力相对误差为0.9%,塑性应变相对误差为7.7%,两者误差均保持在允许范围内,这验证了本模型的准确性。

Abstract

jian li le ga za ji ji ti de san wei you xian yuan mo xing 。yan jiu le re li ou ge tiao jian xia fen mo gao wen ge jin suo han ga za dui ji ti cai liao de sun shang gui lv ,bing yu xian you er wei you xian yuan mo xing mo ni jie guo dui bi ,yan zheng le ben mo xing de zhun que xing 。jie guo biao ming :zai 400~700℃,ga za /ji ti jie mian wen du chang fen bu cheng yi ding gui lv ;jie mian ou ge ying li fen bu zhong ji xie ying li zhan ju zhu dao ,sui zhao wen du de sheng gao ,re ying li dui ou ge ying li gong suo cheng du yu wen du cheng yi ding de zeng chang gui lv 。jiang ben mo xing jin hang chang wen fen xi ,yu xian you er wei mo xing de chang wen fen xi jie guo jin hang ding liang dui bi ,bing ji suan xiang dui wu cha 。Misesying li xiang dui wu cha wei 0.9%,su xing ying bian xiang dui wu cha wei 7.7%,liang zhe wu cha jun bao chi zai yun hu fan wei nei ,zhe yan zheng le ben mo xing de zhun que xing 。

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自热加工工艺的李振,李志农,刘新灵,陶春虎,发表于刊物热加工工艺2019年20期论文,是一篇关于热力耦合论文,夹杂论文,损伤模拟论文,粉末高温合金论文,热加工工艺2019年20期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自热加工工艺2019年20期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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