本文主要研究内容
作者张成浩（2019）在《继电器银基触点铆压过程中表面铜粉及对策》一文中研究指出：为了解决继电器银基触点与铜弹片在模具铆接后产生的触点表面铜粉压伤,保证产品的接触电阻与电寿命等关键性指标,针对触点组件铆接工艺与模具特征,采用合理的模具结构与控制方法,取得了良好的效果,得到高质量的产品,满足了生产,同时获得了宝贵的经验数据。
Abstract
wei le jie jue ji dian qi yin ji chu dian yu tong dan pian zai mo ju mao jie hou chan sheng de chu dian biao mian tong fen ya shang ,bao zheng chan pin de jie chu dian zu yu dian shou ming deng guan jian xing zhi biao ,zhen dui chu dian zu jian mao jie gong yi yu mo ju te zheng ,cai yong ge li de mo ju jie gou yu kong zhi fang fa ,qu de le liang hao de xiao guo ,de dao gao zhi liang de chan pin ,man zu le sheng chan ,tong shi huo de le bao gui de jing yan shu ju 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自机电元件的张成浩，发表于刊物机电元件2019年01期论文，是一篇关于触点论文,冲压论文,模具论文,铜屑论文,铆接论文,机电元件2019年01期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自机电元件2019年01期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。