论文摘要
氮化镓(GaN)是宽带隙Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的代表,其禁带宽度为Eg=3.4eV,具有高饱和电子漂移速度、高热导率、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高硬度等特性,是制作高效率蓝绿光发光二极管、蓝光半导体激光器、高频大功率场效应晶体管和紫外光探测器等半导体器件的首选材料。在实际应用中通常使用的GaN材料为薄膜形式,研究人员尝试用不同方法来制备GaN薄膜,最早出现的是氢化物气相外延生长(HVPE),随后是金属有机气相沉积(MOCVD)和分子束外延生长(MBE)。近年来出现的一些新型方法有电泳沉积(EPD)、脉冲激光沉积(PLD)、磁控溅射(MS)、溶胶-凝胶(Sol-Gel)等。本文中实验均采用设备简单、成本低廉、操作容易的化学气相沉积法(APCVD)。通过HRXRD、FESEM、AFM、EDS、PL等测试手段对样品的结构、形貌及光学性能等特性进行了表征,通过对测试结果的分析,不断优化制备工艺,提高产物性能。目前,除GaN衬底外,其他衬底与GaN纳米材料之间均存在晶格失配和热膨胀系数失配,因此,采用合适的衬底并借助缓冲层成了研究者关注的热点。本论文中实验采用常压化学气相沉积法在不同衬底、不同缓冲层上制备GaN薄膜,分析了合成产物的组分、结构和光学性质,探讨了所得产物的生长机理与影响因素。除了GaN薄膜材料外,其他形貌的GaN微纳米材料也被应用于光电子器件。本文采用简单的CVD方法,以金膜和铟丝作辅助剂,在硅衬底上以双催化剂模式生长GaN微纳材料。在此过程中,出现了不同形貌的GaN微纳米材料,并研究了产物的结构、辅助剂的作用及其生长机理。1、以金属镓和氨气为原料,分别在Si、Al2O3和GaAs三种衬底上生长GaN薄膜。由于GaAs衬底的热稳定性不好,而氨气的分解温度在850℃左右,因此实验选择在870℃下进行。分析结果表明产物均为六方纤锌矿多晶结构,其中Al2O3衬底上所得薄膜的结晶质量和发光性能最好,而GaAs衬底上所得薄膜出现脱层。2、以金属镓和氨气为原料,金属Al和Au/Al为缓冲层,在1000℃下生长GaN薄膜。分析结果表明加入金属缓冲层后所得的GaN薄膜的致密度、结晶性能、发光强度都有所改善。3、以金属镓和氨气为原料,金和铟为辅助剂,在双辅助剂的生长模式下合成GaN微纳材料,出现了各种不同形貌的GaN微纳米材料。考察了辅助剂、反应时间、反应温度、氨气流量对产物的影响。
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