多功能数字彩色打印纸的初步研究

论文摘要

本课题研究主流表面施胶剂对非涂布纸纸张物理性能、喷墨打印和激光打印效果的影响,并调整表面施胶剂与淀粉复配比例,最终找出适合喷墨打印和激光打印的施胶剂配方,使纸张具有低成本、多用途、多功能等附加值。以SMA为代表的聚合物类表面施胶剂与淀粉复配,比例为15：85时,不透明度提高2.33%,粗糙度降低37.16%,纸张物理性能上最佳。比例为20：80时,喷墨打印CMYK实地密度提高幅度最大,分别为39.05%、22.52%、39.08%、12.11%。15：85时,喷墨打印中暗调表现最出色,黑色墨点所占比例约为94.87%,比原纸增加了1.23%,且线条边缘最光滑,清晰度最佳。其对激光打印灰阶密度的影响体现在中暗调区域,比例为20：80时,50%-90%的中暗调灰阶密度,提高幅度最大,分别为29.75%、43.54%、46.70%、30.66%、24.98%。激光打印黑色墨点所占百分比在15：85比例增长而后趋于平稳。综上,SMA类表面施胶剂与淀粉复配比例为15：85时喷墨及激光打印性能最佳。以阴阳离子SAE为代表的乳液类表面施胶剂与淀粉复配,达到最佳物理性能的比例如下：比例为4：8时阴离子SAE400DS使原纸不透明度提升约为4%,3：8时SAE400DS使粗糙度下降达31.71%,透气度下降25.75%；而阳离子SAE7305使纸张透气度降低幅度不大。两种SAE对纸张抗水性能均有较好的表现,比例为4：8时,SAE400DS使Cobb值下降47.52%,5：8时SAE7305使Cobb值下降29.32%。阴阳离子SAE在中暗调对喷墨灰阶密度提高明显,分别在70%灰度梯级时,提高原纸色密度48.69%和46.07%。阴离子SAE400DS与淀粉复配比例为3：8时提高喷墨打印墨点清晰度2.37%。阴离子SAE400DS对激光打印CMYK密度提高的最大幅度为13.42%、14.84%、16.93%、20.82%；而阳离子SAE7305为12.49%、5.90%、13.58%、14.71%。比例为3：8时,阴离子SAE400DS在激光打印70%灰度梯级时,可达到最大提高幅度41.70%；而阳离子SAE7305最多可提高原纸灰阶密度的34.38%。SAE400DS比SAE7305更能提高原纸的激光打印墨点清晰度和平滑度,对激光打印效果更佳,其与淀粉的最佳施胶比例为3：8。综上所述,聚合物类表面施胶剂SMA以其大分子性和成膜特性与淀粉复配可达到喷墨和激光打印的最佳效果。乳液类阴离子表面施胶剂SAE400DS,以其阴离子性,与阳离子淀粉更易结合,对喷墨和激光打印性能有上佳表现。两种施胶剂与淀粉复配的最佳比例为15：85和3：8。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 1 前言
• 1.1 数字彩色打印技术概述
• 1.1.1 喷墨打印技术的发展及应用
• 1.1.2 激光打印技术的发展及应用
• 1.2 多功能数字彩色打印纸概述
• 1.2.1 喷墨打印纸概述
• 1.2.2 激光打印纸概述
• 1.3 表面施胶概述
• 1.3.1 表面施胶的机理
• 1.3.2 表面施胶的作用
• 1.3.3 表面施胶剂的分类及各自特点
• 1.4 多功能数字打印纸张质量评价
• 1.4.1 多功能数字打印纸的物理性能评价
• 1.4.2 多功能数字打印纸的打印性能评价
• 1.5 本研究领域最新进展
• 1.5.1 本研究领域国内最新进展
• 1.5.2 本研究领域国外最新进展
• 1.6 研究意义及内容
• 1.6.1 研究意义
• 1.6.2 研究内容
• 2 材料与方法
• 2.1 实验设备和材料
• 2.1.1 实验设备
• 2.1.2 实验材料
• 2.2 实验方法
• 2.2.1 配制SMA溶液
• 2.2.2 淀粉糊化
• 2.2.3 聚合物类表面施胶剂SMA与淀粉复配
• 2.2.4 乳液类表面施胶剂与淀粉复配
• 2.2.5 表面施胶过程
• 2.2.6 施胶后的处理过程
• 2.2.7 纸张物理性能测定方法
• 2.2.8 纸张数字印刷性能测定方法
• 3 结果与讨论
• 3.1 数字打印纸张的物理性能
• 3.1.1 聚合物SMA类表面施胶剂与淀粉复配对纸张物理性能的影响
• 3.1.2 SAE类表面施胶剂与淀粉复配对纸张物理性能的影响
• 3.1.3 小结
• 3.2 数字打印纸张的印刷性能
• 3.2.1 聚合物SMA类表面施胶剂与淀粉复配对喷墨打印性能的影响
• 3.2.2 乳液SAE类表面施胶剂与淀粉复配对喷墨打印性能的影响
• 3.2.3 聚合物SMA类表面施胶剂与淀粉复配对激光打印性能的影响
• 3.2.4 乳液SAE类表面施胶剂与淀粉复配对激光打印性能的影响
• 3.2.5 小结
• 4 结论
• 5 展望
• 6 参考文献
• 7 攻读硕士学位期间发表论文情况
• 8 致谢
• 附录