基于片上系统(SOPC)的嵌入式平台开发及其在电力设备检测中的应用

基于片上系统(SOPC)的嵌入式平台开发及其在电力设备检测中的应用

论文摘要

嵌入式技术是当前应用最为广泛的工业技术领域之一,嵌入式片上系统(SOC)则是嵌入式领域的技术热点,SOC是追求产品系统最大包容的集成器件,通过VHDL等硬件描述语言精确的描述系统,通过仿真验证就可以完成一个SOC系统,整个系统集成度高、体积小、功耗低而且生产效率高。可编程片上系统(SOPC)是PLD与ASIC技术融合的结果,它既继承了SOC的优点,又由于是可编程系统,具有灵活的设计方式、可剪裁、可扩充、可升级,而且可以随时下载验证功能,芯片内逻辑改动、电路布局改动只需重新下载,设计周期更短,生产效率更高。随着可编程器件的应用广泛,IP核设计的发展以及软硬件件协同设计技术的发展,SOPC的应用必将更加广泛。本文工作来源于高压输变电设备中电容型设备介质损耗检测的需要,所以首先介绍了电容型设备介质损耗检测测量原理,并深入分析了影响在线监测的因素,确定了相对测量法来测量介损并较新颖的完成了系统级设计方案。方案设计之后,本文详细研究了基于Altera FPGA的SOPC设计技术,针对应用的外围电路设计、SOPC系统的定制、综合、逻辑设计,以及基于NiosII处理器的软件设计技术。在此基础上设计与实现了数字化介质损耗在线监测系统。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 第一章 绪论
  • 1.1 嵌入式系统概述
  • 1.1.1 嵌入式处理器
  • 1.1.2 嵌入式系统软件RTOS
  • 1.2 SOC 及SOPC 技术概述
  • 1.2.1 SOC 技术
  • 1.2.2 SOPC 技术
  • 1.3 本文工作与组织结构
  • 1.4 本章小结
  • 第二章 电容性设备介损检测原理和方案设计
  • 2.1 数字化介损测量原理
  • 2.2 系统方案设计
  • 2.3 本章小结
  • 第三章 外围电路设计
  • 3.1 PLD/FPGA 概述
  • 3.2 FPGA 结构与外围电路
  • 3.3 采集前端电路
  • 3.4 本章小结
  • 第四章 基于NIOSII 的片上系统设计
  • 4.1 NIOSII 系统组件概述
  • 4.2 SOPC 的基本开发流程
  • 4.3 基于介损检测应用的SOPC 平台设计
  • 4.4 本章小结
  • 第五章 软件设计
  • 5.1 从硬件到软件
  • 5.2 系统软件MICROC/OS-II
  • 5.3 应用相关的软件设计
  • 5.4 本章小结
  • 第六章 总结与展望
  • 一、总结
  • 二、展望
  • 致谢
  • 参考文献
  • 研究成果
  • 相关论文文献

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