某小口径弹头引信风帽失效问题的内应力研究

论文摘要

某小口径弹头引信风帽失效是影响引信长贮和使用的主要问题,本文分析了某小口径弹头引信风帽失效问题的因素,主要从内应力的角度进行了分析和研究,并通过对某小口径弹头引信的薄壁塑料风帽零件在生产、引弹总装、勤务处理和不同气候环境长贮过程中出现裂纹问题,对风帽零件进行了各种环境条件下的受力情况分析,从内应力产生的影响方面进行理论分析,并通过验证试验确定了薄壁塑料风帽产生裂纹的各种原因,通过对风帽材料的选材、注塑成型工艺、模具设计、零件加工、电子部件灌封、引信装配结构及贮存环境条件等方面进行分析,提出了采用先进的工艺方法减小风帽内应力,解决裂纹引起的风帽失效问题,通过引信实验室试验、长贮试验和海洋环境气候适应性试验,证明对引信风帽产生失效因素分析合理,采取的工艺方法行之有效,产品能够满足其性能要求。

论文目录

• 摘要
• Abstract
• 1 绪论
• 1.1 概述
• 1.2 弹头引信风帽材料有关技术历史、现状和发展
• 1.2.1 塑料生产技术发展
• 1.2.2 弹头引信风帽材料的特性
• 1.2.3 引信储存环境对风帽的的影响
• 1.3 国内外研究成果概述
• 1.3.1 国外有关研究概述
• 1.3.2 国内有关研究概述
• 1.4 主要研究内容
• 1.4.1 涉及主要的性能指标和使用要求
• 1.4.2 环境试验要求
• 1.4.3 关键技术
• 2 风帽零件受力情况分析
• 2.1 风帽零件装配结构
• 2.2 风帽零件在引信装配中的受力情况
• 2.2.1 在电子部件装配中风帽受力
• 2.2.2 引信总装风帽受力
• 2.2.3 引弹结合风帽受力
• 2.3 环境因素对风帽的影响
• 2.3.1 环境湿度的影响
• 2.3.2 环境温度的影响
• 2.3.3 环境中有机溶剂气体的影响
• 2.3.4 非正常的勤务处理
• 2.4 风帽注塑成型过程中产生的内应力
• 2.4.1 内应力的种类
• 2.4.2 应力的危害
• 2.4.3 影响注塑制品内应力的因素分析与分析
• 3 高聚物的力学性质
• 3.1 高聚物的理论强度和破坏
• 3.2 影响高聚物实际强度的因素
• 3.2.1 高分子结构的影响
• 3.2.2 结晶和取向的影响
• 3.2.3 应力集中物的影响
• 3.2.4 增塑剂的影响
• 3.2.5 填料的影响
• 3.2.6 外力作用速度和温度的影响
• 3.3 高聚物的力学松弛现象—粘弹性
• 3.3.1 蠕变
• 3.3.2 应力松弛
• 3.3.3 粘弹性的力学模型
• 3.4 某高分子材料性能分析
• 3.4.1 力学性质
• 3.4.2 热性能
• 3.4.3 尺寸稳定性
• 3.4.4 耐化学药品性
• 3.4.5 电性能
• 4 方案设计思想
• 4.1 风帽材料的选择
• 4.2 风帽注塑成型工艺
• 4.3 风帽所属部件的装配工艺方法
• 4.3.1 电子部件装配灌封
• 4.3.2 引信装配结构改进
• 5 某小口径弹头引信用塑料风帽的加工
• 5.1 分析某小口径弹头引信风帽特点
• 5.1.1 壁厚特点:薄壁、不均匀
• 5.1.2 腔体:深腔
• 5.1.3 外形尺寸特点:形状复杂、尺寸精度要求高
• 5.2 小口径弹头引信风帽注塑模具设计
• 5.2.1 模具材料选择
• 5.2.2 设计特点
• 5.3 某小口径弹头引信风帽注塑成型加工艺
• 5.3.1 选择注塑成型机
• 5.3.2 温度控制
• 5.3.3 压力
• 5.3.4 风帽的注塑加工技术—热流道技术
• 5.3.5 风帽的注塑成型加工质量控制—塑料质量的BP神经网络智能控制
• 5.3.6 塑料薄壁风帽注射成型工艺参数优化
• 5.3.6.1 优化变量及优化目标的确定
• 5.3.6.2 优化组合遗传算法
• 5.3.7 风帽零件的后处理
• 6 试验
• 6.1 风帽零件试验
• 6.1.1 鼓破试验
• 6.1.2 电子头装配、调试以及试验室试验
• 6.1.3 电子头测试对比
• 6.2 引信实验室试验
• 6.2.1 锤击
• 6.2.2 磕碰
• 6.2.3 温度和湿度试验
• 6.2.4 长贮试验
• 6.2.5 热冲击试验
• 6.2.6 霉菌试验
• 6.2.7 盐雾试验
• 6.2.8 有机溶剂试验
• 6.2.9 高、低温贮存试验
• 6.2.10 相容性试验
• 6.2.11 模拟舰艇携行
• 6.2.12 海洋气候适应性试验
• 6.2.13 电子头电参数测试
• 6.3 引信靶场试验
• 6.3.1 回收试验
• 6.3.2 极限条件下射击安全性试验
• 6.3.3 常温自毁兼全弹道稳定性试验
• 6.3.4 对典型目标靶近炸试验
• 6.4 结论
• 7 论文工作总结
• 7.1 本论文所做的工作
• 7.2 主要创新点
• 7.3 存在的问题及未来工作
• 致谢
• 参考文献