本文主要研究内容
作者刘瑞,许文杰,袁妍妍（2019）在《微机电系统器件电镀镍厚度均匀性的模拟与改进》一文中研究指出：微机电系统(MEMS)金属基器件经常存在电镀镍层厚度不均匀的问题,采用大型有限元分析软件ANSYS对电镀过程的电场分布进行建模分析。探讨了片内辅助阴极的线宽及其与微结构单元的距离对电镀层均匀性的影响。通过正交试验对片外辅助阴极相关的参数──挡板通孔直径、挡板与基底的距离、铜环壁厚及其与基底的距离进行优化,得到合理的电镀工艺条件。
Abstract
wei ji dian ji tong (MEMS)jin shu ji qi jian jing chang cun zai dian du nie ceng hou du bu jun yun de wen ti ,cai yong da xing you xian yuan fen xi ruan jian ANSYSdui dian du guo cheng de dian chang fen bu jin hang jian mo fen xi 。tan tao le pian nei fu zhu yin ji de xian kuan ji ji yu wei jie gou chan yuan de ju li dui dian du ceng jun yun xing de ying xiang 。tong guo zheng jiao shi yan dui pian wai fu zhu yin ji xiang guan de can shu ──dang ban tong kong zhi jing 、dang ban yu ji de de ju li 、tong huan bi hou ji ji yu ji de de ju li jin hang you hua ,de dao ge li de dian du gong yi tiao jian 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电镀与涂饰的刘瑞,许文杰,袁妍妍，发表于刊物电镀与涂饰2019年05期论文，是一篇关于微机电系统论文,金属基器件论文,电镀论文,厚度均匀性论文,建模论文,辅助阴极论文,电镀与涂饰2019年05期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电镀与涂饰2019年05期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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