论文摘要
随着印刷电路板和电子元件向高度集成和微型化不断发展,传统的自动光学检测设备已无法满足表面装贴生产线高速和高精度的要求。阵列式自动光学检测设备通过采用多台影像模组实现并行检测,可达到缩短检测时间、提高检测精度的目的。为此,课题基于这种设备展开锡膏检测系统的研究。针对传统锡膏检测系统的不足,阵列式自动光学检测系统将锡膏检测分为两级处理,首先由影像模组阵列完成第一级检测,将结果存于影像模组中;然后系统取回影像模组中的检测结果并进行第二级检测处理,且仅处理那些第一级检测结果为不良的锡膏点。这种两级处理的结构,能同时解决传统自动光学检测系统的速度和精度问题。系统分为两个功能模块:检验标准生成模块和自动检测模块。前者用于将锡膏检测所需的检测视窗和元件信息导入系统并整合。后者则将整个检测过程划分为印刷电路板进入前、电路板扫描时和电路板送出三个检测阶段,其中第一级检测是在电路板扫描时阶段完成,系统端的第二级检测在电路板送出阶段完成。系统设计了锡膏体积的快速计算算法和基于锡膏图像的三维建模算法,实现了锡膏体积的快速计算和锡膏三维轮廓的观测。该系统已经完成研发和测试,并已进入量产阶段。从生产线的实际效果看,该系统能充分满足生产的精度和速度要求。结果表明,阵列式架构可应用于自动光学检测,并对未来自动光学检测技术的发展具有一定参考价值。