论文摘要
浮点乘加部件的结构复杂,逻辑延时较大,是高性能微处理设计中的主要瓶颈之一,如何更好更快的实现浮点融合乘加,对提高处理器性能来说,具有很重要的意义。传统上的半定制实现方式已经不能够满足越来越高的主频要求,在半定制设计基础上对关键路径上的算术逻辑部件进行有选择的全定制设计,是很有效的解决方式。本文主要研究了在半定制实现浮点乘加主要功能的前提下,一些关键路径上的逻辑模块的全定制设计方法。文章从逻辑结构、电路参数、物理版图等多个层次进行了设计和优化,在0.13μm工艺下实现了两种不同要求的高性能移位器,论文的研究成果主要有以下几方面:一、在半定制设计方面,采用新的三操作数的打头零预测算法,该算法减少了逻辑级数,改善了延时较大的前导零预测模块的性能,具有较好的综合性能;二、全定制实现了浮点乘加部件规格化通路中的162位移位器和非规格化通路中的54位移位器,采用先理论分析,手工计算负载,确定晶体管尺寸,然后再在电路中通过静态时序分析精确调整相结合的方法对电路进行了优化,达到较好的结果;三、最差情况下,两个移位器的版图最大延时分别为0.75ns和0.55ns,平均功耗分别为19.986mW和0.916mW,版图面积分别为0.03392mm~2和0.00557mm~2,达到了较小的延时、功耗和面积,也完成了预期的目标。
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