论文摘要
Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ族黄铜矿结构的CuInSe2系化合物半导体因具有优异的光、电学性能而成为最有发展前景的光伏材料。已有的CuInSe2的制备方法主要为昂贵的真空法,如蒸发和溅射。电沉积法制备CuInSe2系光吸收层薄膜具有成本低廉、能大面积沉积和非真空制备等优势,并有望获得大规模工业应用。电沉积制备的CuInSe2或者Cu(In,Ga)Se2预制层薄膜为非晶或纳米晶,需要进行热处理以改善其结晶性并获得器件制备所需性能。本论文主要采用SEM、EDS、XRD、AES、Raman等多种薄膜表征手段研究不同热处理工艺对一步电沉积预制层薄膜成分、形貌、结构、光学性能的影响规律,主要研究结果如下:(1)研究了Ar气氛下快速热处理工艺(Rapid Thermal Annealing,RTA)对电沉积Cu(In,Ga)Se2薄膜性能的影响。研究结果表明,经RTA处理后薄膜结晶性能得到了很大的改善并能维持原有化学组成,但表面形貌变差。温度越高薄膜结晶性能越好,但是当温度超过500℃后薄膜中In和Se挥发损失严重;采用70℃/s的升温速率和30秒的保温时间均有利于Ga元素并入黄铜矿结构。(2)对一步电沉积CuInSe2和Cu(In,Ga)Se2预制层薄膜在H2S/Ar气氛中硫化处理30分钟,制备宽带隙四元CuIn(Se,S)2和五元Cu(In,Ga)(Se,S)2薄膜。研究发现提高处理温度有利于S元素扩散进入薄膜,使得薄膜的禁带宽度Eg值增大;500℃下硫化有利于S元素的均匀扩散并形成较均一的单相CuIn(Se,S)2,温度更低或更高导致S呈梯度分布并可能出现相分离现象;预制层薄膜的组成严重影响S元素的进入,富铜的薄膜(Cu/In>1)有利于S元素的扩散进入,这与薄膜表面存在的Cu(Se,S)二次相有关。(3)针对电沉积预制层薄膜,采用蒸发固态硫进行掺硫并结合RTA处理制备出宽带隙四元CuIn(Se,S)2和五元Cu(In,Ga)(Se,S)2薄膜。物相分析发现蒸发后的硫以S8分子结晶在预制层薄膜表面,在RTA处理过程与预制层反应形成宽带隙薄膜;通过透射谱计算的带隙宽度表明制备出的薄膜比未掺S的薄膜带隙宽度Eg值明显增加。
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