等离子切割机数控系统的研究

论文摘要

随着科学技术水平的飞速发展,社会对产品多样化的要求日益强烈,产品更新越来越快,多品种、中小批量生产的比重明显增加。因此,能有效解决复杂、精密、小批量零件加工问题的数控加工技术得到了迅速发展和广泛应用。数控加工技术是现代制造技术的基础,它的广泛使用给机械制造业生产方式、产业结构、管理方式带来深刻的变化。数控技术是制造业实现自动化、柔性化、集成化生产的基础,也是现代CAD/CAM、FMS、CIMS等技术的基础。因此数控技术水平的高低已经成为衡量一个国家机械制造业水平的重要标志。数控等离子切割技术是现代金属切割技术发展的趋势之一。本文以数控等离子切割机的产品设计作为研究背景,从伺服控制系统、PLC程序部分以及等离子电源三个主要组成部分来研究等离子切割机的数控系统。本文主要研究了伺服系统的结构和控制原理,并进行其硬件设计,画出接线图。在硬件上介绍了西门子伺服驱动系统SIMODRIVE 611Ue的安装与连接;在软件上,使用Siomcom U进行配置,调试。学习并研究了Lex和Yacc这两个编译工具的编译原理和编译规则,并使用该工具生成的解释器和编译器编译出等离子切割机数控系统的PLC程序。研究等离子弧的产生原理并设计等离子电源系统。

论文目录

• 摘要
• Abstract
• 第一章 绪论
• 1.1 数控技术的发展
• 1.1.1 数控技术的发展回顾
• 1.1.2 当前数控技术的发展趋势
• 1.2 数控等离子切割技术的发展现状
• 1.2.1 国外数控等离子切割的发展现状
• 1.2.2 国内数控等离子切割的发展现状
• 1.3 本论文研究的目的意义和研究内容
• 1.3.1 本论文研究的目的意义
• 1.3.2 本论文的研究内容
• 第二章 数控等离子切割系统的分析及其硬件构建
• 2.1 数控等离子切割系统的组成
• 2.2 数控等离子切割系统硬件平台的构建
• 第三章 伺服系统的硬件设计与调试
• 3.1 伺服系统简介
• 3.2 伺服系统的硬件设计与连接
• 3.2.1 伺服系统的硬件设计
• 3.2.2 611Ue 系统的连接
• 3.3 使用SIMOCOM U 配置驱动
• 第四章 使用LEX与YACC 编写PLC 程序
• 4.1 LEX的编译原理及编写规则
• 4.2 YACC的编译原理及编写规则
• 4.3 连接LEX 与YACC 并编写系统的PLC 程序
• 第五章 等离子电源系统的设计原理
• 5.1 等离子弧的形成与切割
• 5.2 等离子电源系统的设计
• 3.3 等离子起弧原理
• 第六章 论文总结与展望
• 6.1 总结
• 6.2 展望
• 参考文献
• 致谢
• 附录1 攻读硕士学位期间发表文章
• 附录2 伺服系统接线图