智能预处理测试系统结构的电磁兼容性研究

智能预处理测试系统结构的电磁兼容性研究

论文摘要

本文阐述了智能预处理测试系统的组成和功能,紧扣电磁兼容关键技术问题,对测试系统进行电磁兼容性分析及预测,根据本系统的主要电磁泄漏要素,进行系统中智能预处理控制测试仪的设计和互连电缆的设计。应用等效传输线理论进行智能预处理控制测试仪的机箱及单元的屏蔽体的结构设计;基于孔缝泄漏与导电衬垫抑制机理的分析,引入其转移阻抗-屏蔽效能分析模型,对各类导电衬垫的适用性进行了详细分析,最终采用电磁密封衬垫并结合滤波连接器解决缝隙、孔洞处的电磁泄漏。依据多导体传输线理论分析整机线缆串扰机理,建立互连线缆耦合模型,对多芯屏蔽线缆进行串扰预测分析,得出EMC分析结果,应用于接口线的设计。最终,智能预处理测试系统顺利地运用在生产中,为国家619工程做出了一定的贡献。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 第一章 绪论
  • 1.1 论文的研究背景
  • 1.2 课题来源及意义
  • 1.3 发展现状及关键技术
  • 1.4 测试系统的各项要求及本文的主要工作
  • 1.4.1 测试系统的各项要求
  • 1.4.2 本文的主要工作
  • 第二章 系统电磁兼容特性分析
  • 2.1 系统的构成
  • 2.1.1 硬件构成
  • 2.1.2 软件构成
  • 2.2 系统的电磁兼容要素
  • 2.2.1 系统所处的电磁环境及要素分析
  • 2.2.2 被测电台与测试仪和互连电缆问的耦合分析
  • 2.2.3 系统电磁兼容研究方案
  • 2.3 本章小结
  • 第三章 智能预处理控制测试仪的电磁兼容设计
  • 3.1 智能预处理控制测试仪的功能介绍
  • 3.2 智能预处理控制测试仪的线路组成
  • 3.3 智能预处理控制测试仪的结构设计
  • 3.3.1 屏蔽原理
  • 3.3.1.1 电屏蔽
  • 3.3.1.2 磁屏蔽
  • 3.3.1.3 电磁屏蔽
  • 3.3.2 机箱结构的定型及各模块间的隔离设计
  • 3.3.3 机箱材料及厚度的选择
  • 3.3.4 机箱的屏蔽效能验算
  • 3.3.5 机箱内各单元盒的屏蔽设计
  • 3.3.5.1 机箱内模块所需的屏蔽效能计算
  • 3.3.5.2 屏蔽单元盒的屏蔽效能验算
  • 3.3.6 缝隙、孔洞的结构设计
  • 3.3.6.1 缝隙的结构设计
  • 3.3.6.2 导电衬垫的屏蔽机理
  • 3.3.6.3 导电衬垫的屏蔽性能
  • 3.3.6.4 导电衬垫的分类及应用
  • 3.3.6.5 测试仪接缝的处理
  • 3.3.6.6 屏蔽单元盒与上盖之间的缝隙处理
  • 3.3.6.7 孔洞的结构设计
  • 3.4 智能预处理测试仪的软件设计
  • 3.4.1 应用软件的功能及性能
  • 3.4.2 系统软件流程图
  • 3.5 本章小结
  • 第四章 信号互连系统的电磁兼容设计
  • 4.1 整机线缆串扰机理
  • 4.2 EMC分析与预测
  • 4.2.1 互连线串扰耦合模型建立
  • 4.2.2 EMC分析结果
  • 4.2.3 整机线缆布线
  • 4.3 信号互连系统接口线的设计
  • 4.3.1 接口线技术规格
  • 4.3.2 电缆屏蔽层与连接器连接方式的影响
  • 4.3.3 测试电缆的处理
  • 4.4 信号线、电源线的滤波
  • 4.4.1 信号滤波器在测试系统中的用途
  • 4.4.2 电源线滤波器的作用
  • 4.4.3 电源线滤波器插入损耗的确定
  • 4.4.4 滤波器的使用
  • 4.5 本章小结
  • 第五章 整个测试系统的联试
  • 5.1 系统电缆连接
  • 5.2 系统软件操作
  • 5.3 本章小结
  • 第六章 结束语
  • 6.1 全文总结
  • 6.2 今后展望
  • 致谢
  • 参考文献
  • 相关论文文献

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