本文主要研究内容
作者王玲丽,葛雪松,吴琳,于奕峰,刘磊,姜义军,陈爱兵（2019）在《聚氨酯柔性电子封装胶的研制》一文中研究指出：以聚醚多元醇、聚丙二醇(PPG)和2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)为原料,通过添加催化剂二月桂酸二丁基锡和扩链剂1,4-丁二醇制备了固化快、强度适中、延展性良好的聚氨酯电子封装胶。利用傅里叶变换红外光谱仪、热重分析仪分析了聚氨酯电子封装胶的结构和热稳定性能,考察了TDI与PPG摩尔比、聚醚多元醇与聚氨酯预聚体质量比、催化剂、扩链剂及其用量对聚氨酯电子封装胶力学性能及固化速率的影响。结果表明:在PPG相对分子质量为1000、n(TDI)∶n(PPG)=2∶1、m(聚醚多元醇)∶m(聚氨酯预聚体)=0.6、扩链剂1,4-丁二醇用量为3%时,聚氨酯电子封装胶的拉伸强度达到5.8MPa,断裂伸长率大于900%;催化剂二月桂酸二丁基锡用量为0.3%,固化时间小于40min时,聚氨酯电子封装胶耐热性能良好。
Abstract
yi ju mi duo yuan chun 、ju bing er chun (PPG)he 2,4-jia ben er yi qing suan zhi (TDI)wei yuan liao ,tong guo tian jia cui hua ji er yue gui suan er ding ji xi he kuo lian ji 1,4-ding er chun zhi bei le gu hua kuai 、jiang du kuo zhong 、yan zhan xing liang hao de ju an zhi dian zi feng zhuang jiao 。li yong fu li xie bian huan gong wai guang pu yi 、re chong fen xi yi fen xi le ju an zhi dian zi feng zhuang jiao de jie gou he re wen ding xing neng ,kao cha le TDIyu PPGma er bi 、ju mi duo yuan chun yu ju an zhi yu ju ti zhi liang bi 、cui hua ji 、kuo lian ji ji ji yong liang dui ju an zhi dian zi feng zhuang jiao li xue xing neng ji gu hua su lv de ying xiang 。jie guo biao ming :zai PPGxiang dui fen zi zhi liang wei 1000、n(TDI)∶n(PPG)=2∶1、m(ju mi duo yuan chun )∶m(ju an zhi yu ju ti )=0.6、kuo lian ji 1,4-ding er chun yong liang wei 3%shi ,ju an zhi dian zi feng zhuang jiao de la shen jiang du da dao 5.8MPa,duan lie shen chang lv da yu 900%;cui hua ji er yue gui suan er ding ji xi yong liang wei 0.3%,gu hua shi jian xiao yu 40minshi ,ju an zhi dian zi feng zhuang jiao nai re xing neng liang hao 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自化工新型材料的王玲丽,葛雪松,吴琳,于奕峰,刘磊,姜义军,陈爱兵，发表于刊物化工新型材料2019年06期论文，是一篇关于聚氨酯论文,电子封装论文,力学性能论文,柔性电子材料论文,化工新型材料2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自化工新型材料2019年06期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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