论文摘要
随着集成电路工艺水平不断提高,芯片的集成度也日益增长,设计复杂度随着电路复杂度的增长也在提高。因此现在半导体技术中测试变得越来越重要。而且在高层次设计中就应该考虑测试。最近的工作表明了在高级综合阶段就考虑可测性的必要性。由于高层的行为描述可以用各种结构去实现,因此改进电路的可测性也就有大量的余地。在过去的25年中,高级测试综合一直是一个研究热点。目前高级测试综合研究主要集中于满足面积、时延以及功耗约束。本文在多项式符号代数(PSA)模型的基础上开展测试综合工作。多项式符号代数是近年来一个较为成熟的IC计算模型。在已有的工作中,有研究将这个计算模型应用到分支电路的表示、高级综合、形式验证等领域之中。本文尝试将多项式符号代数模型应用到芯片测试综合方面,用符号多项式代数来表示可测结构,运用多项式符号代数的表示和运算来研究可测性综合方法。本文给出一种基于PSA的高级测试综合方法。首先进行基于PSA的电路高层描述,然后通过可测性插入技术得到电路的可测结构表示;通过可测性分析,提出一种基于PSA的集成的调度和分配方法:在此过程中还探讨了基于PSA的资源共享来达到减少硬件消耗的技术;直至获得最终的电路网表。本算法可以减少测试时间和硬件消耗,而且也提高了故障的覆盖率。实验结果表明本方法的有效性。
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摘要Abstract第1章 绪论1.1 项目背景1.2 课题研究的意义1.3 课题研究的来源1.4 高级测试综合的现状1.5 本文主要工作1.6 论文组织第2章 基础知识2.1 高级综合基本回顾2.1.1 调度算法的分类2.1.2 列表调度算法2.1.3 FDS算法2.2 最近十年新进展2.2.1 基于单目标的高级综合2.2.2 基于多目标的高级综合2.2.3 基于新模型的高级综合2.2.4 高级综合工具的发展2.3 测试问题的产生2.4 各种测试技术简介2.4.1 故障模型2.4.2 可测试性分析2.4.3 测试产生2.4.4 时延测试2.4.5 IDDQ测试2.4.6 存储器测试2.5 可测试性设计技术2.6 本章小结第3章 高级测试综合研究进展3.1 简介3.2 基本定义3.3 基于ATPG的高级综合3.4 基于BIST的高级综合3.5 基于可测性的高级综合3.5.1 可测试性方案选择3.5.2 测试结构的插入3.5.3 电路验证3.5.4 测试处理的准备3.6 本章小结第4章 基于 PSA的高级测试综合研究4.1 多项式符号代数理论4.1.1 几个基本概念4.1.2 Grobner理论4.2 组合电路的多项式描述4.3 可测结构电路的多项式描述4.4 基于 PSA的资源共享4.4.1 单变元多项式分解4.4.2 多变元多项式分解4.5 集成的调度/分配算法4.6 实验分析4.7 本章小结结论参考文献攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果致谢
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标签:高级测试综合论文; 多项式符号代数论文; 可测性设计论文; 调度和分配论文;