本文主要研究内容
作者徐晓婷,王萌,李文强（2019）在《基于小人法的MCM散热设计与仿真分析》一文中研究指出：航空机载相控阵雷达作为一种典型高密度电子元器件集成系统(Multi-Chip Module, MCM)对高温环境较为敏感,散热设计问题已成为制约其发展的瓶颈问题。针对航空机载相控阵雷达系统多芯片组件热源结构分析基础上,采用小人法对对问题进行创新分析并获得了相应创新设计方法。通过在热源下分布设置银质合金导热柱将热源的热量直接传导至冷板表面,并采用散热风道开口平滑设计避免因风道截面积突变而引起的冷却空气流局部受阻问题。针对某型号机载相控阵雷达接收组件的风冷散热结构进行设计,并通过热力学计算和Icepak软件对散热结构方案温度场进行相应热分析、模拟仿真和系统压力校核,验证设计方案的有效性。
Abstract
hang kong ji zai xiang kong zhen lei da zuo wei yi chong dian xing gao mi du dian zi yuan qi jian ji cheng ji tong (Multi-Chip Module, MCM)dui gao wen huan jing jiao wei min gan ,san re she ji wen ti yi cheng wei zhi yao ji fa zhan de ping geng wen ti 。zhen dui hang kong ji zai xiang kong zhen lei da ji tong duo xin pian zu jian re yuan jie gou fen xi ji chu shang ,cai yong xiao ren fa dui dui wen ti jin hang chuang xin fen xi bing huo de le xiang ying chuang xin she ji fang fa 。tong guo zai re yuan xia fen bu she zhi yin zhi ge jin dao re zhu jiang re yuan de re liang zhi jie chuan dao zhi leng ban biao mian ,bing cai yong san re feng dao kai kou ping hua she ji bi mian yin feng dao jie mian ji tu bian er yin qi de leng que kong qi liu ju bu shou zu wen ti 。zhen dui mou xing hao ji zai xiang kong zhen lei da jie shou zu jian de feng leng san re jie gou jin hang she ji ,bing tong guo re li xue ji suan he Icepakruan jian dui san re jie gou fang an wen du chang jin hang xiang ying re fen xi 、mo ni fang zhen he ji tong ya li jiao he ,yan zheng she ji fang an de you xiao xing 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自制造业自动化的徐晓婷,王萌,李文强，发表于刊物制造业自动化2019年04期论文，是一篇关于高密度集成组件论文,强迫风冷论文,接收组件论文,热分析仿真论文,制造业自动化2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自制造业自动化2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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