论文摘要
近年来,光激励微型谐振器得到了比较广泛的关注,这种谐振器的激励光和检测光通过光纤传送,适用于电磁干扰强、易燃易爆等场合。传统的光激励微谐振器需要附加的激励光源与检测光源,所以其光学系统比较复杂,较难实现。本文研究了一种新的全光型微梁谐振器结构,该结构将研磨光纤的加工部分作为谐振器的敏感元件。在这种条件下,激励光纤,检测光纤以及敏感元件耦合为一个整体,这样就克服了以往结构光学系统过于复杂的缺点。本文对该种光纤微梁谐振结构进行理论及相关技术研究:首先针对该研磨光纤微梁的品质因数进行了分析并对该结构的支撑阻尼进行详细的分析。首先运用欧拉梁理论与二维弹性波理论对该结构进行理论建模,然后应用傅立叶变换及其逆变换得到了该结构的支撑阻尼,最后通过MATLAB仿真软件对自由模式下该结构的Q值进行仿真,得到了较高的Q值,该结果证明了这种新型微谐振结构具有可行性,为今后的工作奠定了理论基础。其次研究了光纤微梁谐振器件的工艺设计及微谐振器的加工手段与优缺点,并且对多层研磨光纤结构光传输过程中的损耗情况进行了理论研究,结果表明:该种研磨光纤的传输损耗与研磨光纤表面距纤芯之间的距离有关,与聚合物的折射率及其厚度有关。最后数值计算了存在于研磨光纤结构中的各种阻尼形式对光纤微梁结构品质因数的影响。对影响结构阻尼的各种因素进行仿真分析,结构表明:研磨光纤的品质因数随研磨厚度的增大而减小,随研磨长度的增大而增大,随环境温度的增大而减小,随环境压强的增大而减小。最后运用ANSYS软件对研磨光纤梁机械固有频率进行有限元模拟分析。
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