基于六西格玛在电脑主板失效分析中的应用

论文摘要

本论文以电脑主板的失效分析为背景叙述以六西格玛手法进行改善的个案研究。随着全球经济的发展以及消费者需求的提高,竞争日益加巨,全球顶级企业也不敢怠慢,想方设法追求高品质的产品,减少浪费,致力于在竞争中处于不败之地。我公司是专门从事各类主板代工的生产型企业,为了追求更大的利润,必须生产出高质量的代工产品,并减少产品的返修率。为了实现这样的目标,失效分析尤为重要。本论文研究的重点在于通过对不良主板的失效分析,找出失效原因,提出改善方案,并进行持续的追踪与改善。本论文首先从企业自身需求出发阐述题目的由来,其次简述了电脑主板生产的工艺流程与失效现状及失效分析的技术手段,明确了主板失效模式与失效机理,然后介绍了六西格玛统计方法的相关理论基础,通过以六西格玛的典型流程方法来指导和解决实际问题,最后通过列举具体的案例进行分析研究。六西格玛的手法已被国内外各项研究与实务证实是有效的项目改善方法,本论文依据DMAIC改善流程,来定义问题,测量问题,分析问题,改善问题并最终控制问题的再发生。本论文从主板的失效开始分析,运用各种统计方法与分析手法,重点研究主板电性不良,从设计、原材、生产等多方面综合考量,找出失效的关键影响因素并进行合理的改善。通过对改善效果的确认,最终达到了降低不良率并改进产品品质的目的。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第一章 绪论
• 1.1 研究背景与意义
• 1.2 研究动机
• 1.3 国内外研究现状
• 1.4 研究内容
• 1.5 研究方法与技术路线
• 1.6 论文框架
• 第二章 主板失效现状分析
• 2.1 主板生产的工艺流程介绍
• 2.1.1 主板制造SMT 流程
• 2.1.2 主板制造DIP 流程
• 2.1.3 主板测试简介
• 2.2 主板失效模式与失效机理
• 2.3 主板元器件常见的失效
• 2.3.1 印制线路板的失效分析
• 2.3.2 主板上元器件的失效分析
• 2.4 主板失效分析电测技术
• 2.5 主板失效分析物理技术
• 第三章 六西格玛DMAIC 理论综述
• 3.1 六西格玛概述
• 3.2 DMAIC 概念及现实意义
• 3.3 DMAIC 各阶段执行步骤及使用工具
• 第四章 DMAIC 方法在失效分析案例中的应用
• 4.1 问题背景
• 4.2 定义阶段
• 4.2.1 进行CTQ’s & CTP’s 分析
• 4.2.2 进行SIPOC 分析
• 4.3 测量阶段
• 4.3.1 找出引起不良的假因子
• 4.3.2 树立测量计划与测量系统验证
• 4.3.3 确定Y 与X 的链接关系
• 4.4 分析阶段
• 4.4.1 电晶体不良分析
• 4.4.2 芯片不良分析
• 4.4.3 电容不良分析
• 4.5 改善阶段
• 4.5.1 电晶体不良的改善
• 4.5.2 芯片不良的改善
• 4.5.3 电容不良的改善
• 4.5.4 改善效果的确认
• 4.6 控制阶段
• 第五章 结论与建议
• 5.1 结论
• 5.2 未来研究方向
• 参考文献
• 致谢
• 攻读学位期间发表的学术论文