本文主要研究内容
作者董雅洁,李强,张雪（2019）在《平流层电子设备温度特征的仿真与试验研究》一文中研究指出：为了研究平流层电子设备的温度特征,该文考虑温度、压强、风速、地球和太阳辐射等平流层环境以及电子设备结构、材料和功率等参数,建立了平流层电子设备温度的理论计算模型,分析了太阳辐射、风速、发热功率等参数对电子设备温度的影响规律。通过平流层环境试验,验证了理论模型的正确性。结果表明:对于平流层电子设备而言,强迫对流和辐射两种散热模式都会影响电子设备的温度,且对流散热是主要因素。风速为3 m/s时,电子设备对流散热量占58.5%,风速为15 m/s时,对流散热量占87.9%。在进行热设计时需要综合考虑这两个因素的影响。
Abstract
wei le yan jiu ping liu ceng dian zi she bei de wen du te zheng ,gai wen kao lv wen du 、ya jiang 、feng su 、de qiu he tai yang fu she deng ping liu ceng huan jing yi ji dian zi she bei jie gou 、cai liao he gong lv deng can shu ,jian li le ping liu ceng dian zi she bei wen du de li lun ji suan mo xing ,fen xi le tai yang fu she 、feng su 、fa re gong lv deng can shu dui dian zi she bei wen du de ying xiang gui lv 。tong guo ping liu ceng huan jing shi yan ,yan zheng le li lun mo xing de zheng que xing 。jie guo biao ming :dui yu ping liu ceng dian zi she bei er yan ,jiang pai dui liu he fu she liang chong san re mo shi dou hui ying xiang dian zi she bei de wen du ,ju dui liu san re shi zhu yao yin su 。feng su wei 3 m/sshi ,dian zi she bei dui liu san re liang zhan 58.5%,feng su wei 15 m/sshi ,dui liu san re liang zhan 87.9%。zai jin hang re she ji shi xu yao zeng ge kao lv zhe liang ge yin su de ying xiang 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自南京理工大学学报的董雅洁,李强,张雪，发表于刊物南京理工大学学报2019年01期论文，是一篇关于平流层论文,电子设备论文,对流散热论文,太阳辐射论文,风速论文,强迫对流论文,温度论文,数值仿真论文,试验论文,南京理工大学学报2019年01期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自南京理工大学学报2019年01期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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