论文摘要
双酚A型聚芳酯（PAR）又称芳香族聚酯,是分子主链上带有芳香族环和酯键的热塑性特种工程塑料,它们具有优异的透明性、耐热性、阻燃性、紫外线屏蔽性、耐冲击性、表面硬度和耐蠕变性能,近年来在高技术及民用工业领域得到了广泛的应用和发展。本论文主要包括以下部分:以4,4’-二羟基二苯基丙烷（BPA）、对苯二甲酰氯（TPC）、间苯二甲酰氯（IPC）为原料,去离子水为水相溶剂,卤代烃为有机相溶剂,季胺盐为相转移催化剂以及助剂等,采用二元及三元界面共缩聚的方法合成高分子量聚芳酯,产品为白色或淡黄色。采用FT-IR、1H-NMR对其结构进行了表征。较系统的考察了聚合物反应条件,包括相转移催化剂的种类及用量、单体的摩尔配比、有机溶剂的种类和用量、反应温度等对聚合物ηinh的影响。研究结果表明:以二氯甲烷为有机相溶剂,有机相单体浓度为0.147mol/L,三乙基苄基氯化铵（BTEAC）为相转移催化剂,用量为1.4g/mol双酚A,通过界面缩聚可合成ηinh为2.0～3.6的高分子量的聚芳酯树脂。合成工艺简便,条件温和,溶剂经蒸馏脱水后可循环使用。研究工作为高分子量PAR的工业化生产提供了实验依据。以4,4’-二羟基二苯基丙烷（BPA）和不同摩尔比的对苯二甲酰氯（TPC）、间苯二甲酰氯（IPC）共缩聚合成主链含不同间位苯基的系列聚芳酯,采用TG和DSC等技术对不同分子量的双酚A型聚芳酯的热学性能进行了研究,结果表明:聚合物Tg为194.5℃～240.1℃,5﹪热失重的温度Td为431.5℃～451.3℃;采用万能测试仪测定了不同分子量的聚芳酯薄膜的力学性能;用广角X衍射（WAXD）对聚合物的聚集态进行了研究,分析表明:全对立结构的聚芳酯为结晶体聚合物;随着主链中扭曲的间位苯的增加使PAR难以结晶而成为非晶态结构。随着间位苯的比例的增加Tg及熔融软化温度降低,因此可以通过调控TPC和IPC的摩尔比来制备不同耐热等级的PAR系列产品。以4,4’-二羟基二苯基丙烷（BPA）、间苯二甲酰氯（IPC）为原料,去离子水为水相溶剂,二氯乙烷（C2H4Cl2）为有机相溶剂,三乙基苄基氯化铵（BTEAC）为相转移催化剂常温反应1h,分出有机相,蒸出大部分溶剂后加入过量的环氧氯丙烷制得表卤醇,再加入适量的氢氧化钠（NaOH）进行环化反应,制得了环氧端基聚芳酯,产品为淡黄色。采用FT-IR、1H-NMR对其结构进行了表征,并对其环氧值进行了滴定。环氧封端PAR可采用常用的固化剂进行交联固化,为开发不同耐温等级的PAR系列产品,扩大其应用范围提供了理论和实验依据。