印制电路板线路识别技术研究

论文摘要

随着社会的发展和科学技术的进步,各种各样的电子设备已经深入到社会生活的各个方面、应用也越来越普及。这样大的电子设备需求量导致厂家不断的提高生产率、改进生产技术,这就为电路板的出厂检修技术和损坏维修技术提出了新的要求。做为电子设备的能量和信号传导系统的电路板的出厂检测和返修技术研究已经成为一门较热的研究方向。当前的各种印制电路板测试和维修手段,都存在效率低下、操作流程复杂、错检率高和自动化程都低的缺点。所以对提高检测和维修的自动化水平和对未知原理图的电路板的原理图进行反演的研究是一项紧迫而又具有很强现实意义的任务。印刷电路板线路识别技术研究来源于印刷电路板非接触式反演项目,是该项目图像识别模块的核心。它的输入是经过图像预处理以后的印制电路板图像,主要任务是为网络表生成阶段提供数据源,这些数据源包括焊点的中心位置坐标、焊点的类型、线路所连接的元器件的引脚坐标以及线路的角点坐标。本论文的主要的研究目的就是研究如何为网络表生成阶段提供这些数据源。印刷电路板线路识别技术研究在对印制电路板图像的个性特点进行分析的基础上,对现有的直线识别算法进行了深入的研究,结合了常规的直线识别算法和印制电路板线路的特点了提出了针对印制电路板线路进行识别的基于焊点预识别的印制电路板可见线路识别算法,并在delphi7.0平台上进行了试验,试验结果表明该算法具有识别精度高、实现复杂度较低和实用性强的优点。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 1 绪论
• 1.1 研究背景
• 1.2 研究现状
• 1.3 课题的来源、技术指标、研究内容和意义
• 1.4 论文组织
• 2 电路板线路识别系统分析
• 2.1 系统方案设计
• 2.2 可见线路特征分析
• 2.3 线路识别策略分析
• 2.4 常用直线识别方法分析
• 2.5 常用直线识别算法不适应性研究
• 2.6 本章小结
• 3 线路识别算法理论研究
• 3.1 图像缺陷研究
• 3.2 图像的标识及抽象表示
• 3.3 连通区域提取研究
• 3.4 线路识别
• 3.5 本章小结
• 4 算法的实现与验证
• 4.1 实验环境
• 4.2 焊点识别
• 4.3 线路识别算法
• 4.4 算法验证
• 4.5 本章小结
• 5 总结与展望
• 致谢
• 参考文献