导读:本文包含了电弧烧蚀性能论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:铜基电触头材料,导电氧化物,第一性原理,界面润湿性
电弧烧蚀性能论文文献综述
李维建[1]（2019）在《TCO_p/Cu电触头材料界面润湿性设计及抗电弧烧蚀性能》一文中研究指出铜基电触头材料是低压电器用电触头材料节银环保的重要发展方向。铜基材料作为电触头材料最大的障碍在于其抗氧化性差造成的接触状态的不稳定性,对开发新型铜基电触头的设计提出更高的要求。目前解决接触状态不稳定的关键所在是调控第二相与基体之间的润湿性。本文将透明导电氧化物颗粒(TCO_p)引入铜基电触头材料中,围绕TCO_p/Cu界面润湿性的问题,采用第一性原理计算方法对TCO_p/Cu电触头材料进行设计,并通过粉末冶金方法制备了TCO_p/Cu基电触头材料,系统研究了界面润湿性对材料致密化程度和烧结特性以及抗烧蚀性能的影响。利用第一性原理方法研究了TCO_p/Cu界面润湿性。通过对SnO_2进行掺杂,研究了二元TCO_p/Cu界面结合特性。低价掺杂能够诱导界面处形成更多的Cu-O键,表现出更强的亲和力,对于界面润湿性有着提高作用。二元TCO_p对界面润湿性的影响与氧化物本身中的缺陷类型有关,受主掺杂产生的电子空穴对界面稳定性起到提高作用,施主掺杂提供多余电子降低了界面稳定性。低价掺杂产生的电子空穴促进了界面处Cu与O之间的电荷转移,界面由离子键向混合离子-共价键的转变。Zn_2SnO_4/Cu界面分离功的计算结果发现,Zn_2SnO_4与Cu之间表现出更高的界面稳定性。键长计算显示,界面处Cu-O键强于SnO_2/Cu和二元TCO_p/Cu界面处Cu-O键,并且Cu-O键具有一定的方向性,即界面处Cu和O原子形成以O原子为中心的四面体结构。Zn_2SnO_4/Cu界面处态密度、电荷密度和差分电荷密度的研究表明,Cu与O原子之间的电荷转移形成混合离子-共价键,从而提高界面润性。Zr合金元素对TCO_p/Cu界面结合特性的影响的研究发现,Zr的添加均可提高TCO_p/Cu界面结合强度。高温座滴实验中金属液滴在Zn_2SnO_4基板上铺展,形成的润湿角明显低于属液滴与SnO_2之间的润湿角,表明Zn_2SnO_4能够有效提高界面润湿性,验证了第一性原理计算方法对TCO_p/Cu界面分离功和润湿性研究的正确性和可靠性。基于第一性原理的研究结果,采用粉末冶金方法制备了TCO_p/Cu复合材料。对不同压制压力所制备的TCO_p/Cu电触头材料压坯在950°C进行烧结后发现,随着初压压力的上升,烧结件的收缩程度逐渐降低,确定了初压的最优压制压力为250~300 MPa以及热挤压-轧制的后续处理工艺。润湿性对致密化程度和烧结特性的研究结果表明,低价掺杂的SnO_2和叁元TCO_p能够促进压坯的强化烧结及提高致密度。Cu~(2+)掺杂的SnO_2,Zn_2SnO_4及Bi_2Sn_2O_7与Cu颗粒在粘接面处形成烧结颈,烧结颈的形成表明低价掺杂的SnO_2和叁元TCO_p能够有效调控和改善SnO_2与Cu之间的润湿性。二元TCO_p及叁元TCO_p对SnO_2/Cu的致密化程度的影响规律与第一性原理计算结果一致,表明利用第一性原理方法计算界面润湿性可以有效预测陶瓷增强铜基电触头材料的烧结特性,为铜基电触头材料的制备提供设计原则。在电弧作用下,电触头表面形貌发生较大变化,主要为液桥断裂形成岛状突起,气体逸出产生孔洞、电磁搅拌形成烧蚀坑以及急冷组织。Cu电触头材料在烧蚀过程中,氧容易在晶界扩散,在晶粒外形成导电性差的氧化物膜,导致接触电阻急剧升高并发生熔焊失效现象,添加Sn基氧化物能够有效提高电触头的抗熔焊性。触头表面SnO_2及Cu~(2+)掺杂的SnO_2的分布状态的分析表明,对SnO_2进行低价掺杂能提高陶瓷相与基体之间的润湿性,在一定程度上改善了触头表面的接触特性。Zn_2SnO_4/Cu电弧烧蚀行为的研究表明,Zn_2SnO_4能够显着提高铜基电触头材料的抗电弧烧蚀性能,具有更稳定的接触电阻及较低的质量损失。Zn_2SnO_4/Cu界面良好的润湿性保证了材料表面熔池中Zn_2SnO_4均匀分布,有效提高材料的抗烧蚀性能。对Zn_2SnO_4/Cu电触头材料的抗电弧烧蚀性的机制研究表明,在电弧作用下表面形成熔池,熔池中吸收氧气,Zr优先氧化,所形成的的Zr的氧化物及Zn_2SnO_4能够提高熔池粘度,提高了电触头材料的接触稳定性。因此Zn_2SnO_4/Cu材料有望作为新型铜基电触头材料应用于低压电器,此外,基于第一性原理对相界面润湿性的计算,建立了界面润湿性与TCO_p/Cu电触头材料抗烧蚀性能之间的联系,为新型铜基电触头材料的设计提供更简便有效的途径。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2019-06-01）
李成卓,宋乐[2]（2019）在《碳纤维增强树脂基复合材料的抗电弧烧蚀性能研究》一文中研究指出用3D编织方法及2.5D编织方法制备出碳纤维增强环氧树脂基复合材料,并采用扫描电镜、硬度计、电阻测量仪进行表征。研究发现:随着复合材料编织密度的增加,复合材料的硬度、电导率变大,抗电弧烧蚀性能也随之变好,即运用3D编织的方法制备碳纤维增强环氧树脂基复合材料的抗电弧烧蚀性能比2.5D编织的复合材料的性能更加优良。(本文来源于《合成纤维》期刊2019年04期）
石磊,董博,尹洪泉,梁凤敏,刘培源[3]（2018）在《电弧烧蚀对高压电器用铜钨合金组织和性能的影响》一文中研究指出对CuW75合金进行电弧烧蚀试验,研究了电弧烧蚀对CuW75合金显微组织及性能的影响。结果表明,随着烧蚀次数的增加,CuW75合金表面的烧蚀区面积和表面粗糙度均逐渐增大,但增大趋势逐渐平缓。基体和烧蚀区硬度不断增加,但烧蚀区硬度始终低于基体硬度。经过电弧烧蚀后,CuW75合金烧蚀区产生了热裂纹和孔洞,晶粒细化明显。(本文来源于《铸造技术》期刊2018年08期）
钱刚,凤仪,黄晓晨,张竞成,刘文宏[4]（2018）在《铜基自润滑复合材料的电弧烧蚀性能》一文中研究指出研究了铜-30%(体积分数,下同)石墨、铜-30%二硫化钨和铜-30%二硫化钼3种铜基自润滑复合材料的抗电弧烧蚀性能。结果表明:石墨熔点较高,在电弧放电瞬间主要以氧化的形式损耗,而二硫化钨和二硫化钼则会在电弧放电造成的高温下发生熔化甚至与铜基体发生化学反应,所以铜-30%石墨复合材料的抗电弧烧蚀性能要优于铜-30%二硫化钨和铜-30%二硫化钼复合材料。铜基自润滑复合材料的电弧烧损机制主要有材料的氧化、熔化飞溅、内部化学反应以及疲劳脱落。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2018年06期）
黄晓晨[5]（2017）在《Cu-Ti_3AlC_2复合材料的辐照性能及电弧烧蚀性能研究》一文中研究指出航空工业、宇航技术和核能工业的自动控制系统和电器装置中大量使用继电器、导电滑环、电刷及电位器等电接触元件,这些元件在电能输送、电信号传递,或者接通/切断电路过程中起着重要作用,它们的性能将直接影响电器、仪表和总体电路的稳定性、精确性、可靠性和使用寿命。制备这些元件的电接触材料要在通电的基础上,承载一定的载荷、经受摩擦磨损、电弧的烧损以及核能环境中带电粒子、中子和γ射线等的辐照损伤。因此,理想的电接触材料要具有高的导电率、导热率,一定的机械强度,低的摩擦系数,低的磨损率,较好的抗电弧烧蚀性能和耐辐照性能。铜基石墨增强材料因为其优异的机械强度,导电导热性能好以及良好的润滑性能而广泛应用于电接触材料中。然而随着宇航以及核能事业的快速发展,传统的铜-石墨复合材料难以满足其性能要求,故而迫切需要开发一种新型的铜基复合材料,这种材料能够在保持高导电率的同时,还应该拥有较好的润滑性能、抗电弧烧蚀性能及抗粒子辐照性能。以TiC,Ti,Al,Sn,Si为原料,在氩气气氛保护下,采用无压烧结的方法制备Ti_3AlC_2粉末材料。从透射电子显微镜的高分辨图上测得的c轴晶格常数为1.87 nm,和理论值18.578?接近;选区衍射图上标定的晶面指数也证明是Ti_3AlC_2材料的。通过X射线衍射图上峰强的计算,得到Ti_3AlC_2材料的纯度高达98%。采用电子辐照的方法,原位探究不同电子辐照能量和时间对Ti_3AlC_2材料形貌、成分以及结构的影响,从[0001]和[11 2 0]两个方向讨论其成分和结构变化。研究发现:在100 keV能量作用下,形貌和选区衍射图上都没有发生变化。通过计算发现,要使Ti,Al和C原子发生离位,最小的理论入射电子能量分别为429.7keV,168.3-195.7 keV和135.0-147.9 keV,而100 keV的电子辐照能量不足以提供原子脱离晶体结构所需要的最小能量,所以材料的形貌并没有发生改变。增加辐照能量到200 keV,随着辐照时间的延长,材料有孔洞和“波浪”的形貌形成,Al原子和Ti原子的比值逐渐减小。在选区衍射图上某些特定的衍射斑点逐渐减弱甚至消失,但是始终都没有非晶环出现。从建立的理论模型上可以推断出这些强度变弱的衍射点是由Al原子的离位,C间隙原子以及Ti-Al反位缺陷的产生而形成的。使用自制电弧烧蚀装置,研究不同电压对Ti_3AlC_2阴极材料电弧烧蚀性能的影响并探讨其电弧烧蚀机制。结果表明:经过烧蚀后的Ti_3AlC_2材料,表面有凹坑、裂纹以及喷溅颗粒产生,这些形貌主要是由Marangani effect、电磁力、浮力和电弧等离子力综合作用引起的。随着击穿电压的增加,两极间的击穿电流逐渐增加,烧蚀面积逐渐增加,击穿强度逐渐下降。材料表面有Al_2O_3和TiO_2生成,在3 kV-8 kV时,有锐钛矿型TiO_2和金红石型TiO_2的混合物生成;当电压达到9kV和10 kV时,只有金红石型TiO_2生成。采用热压烧结的方法制备含Ti_3 AlC_2增强相体积分数分别为10%,15%,20%,25%,30%和35%的Cu-Ti_3AlC_2复合材料,研究增强相含量对复合材料物理和力学性能的影响。结果表明:随着Ti_3AlC_2含量的增加,Cu-Ti_3AlC_2复合材料的致密度逐渐下降,电阻率逐渐升高,抗弯强度逐渐降低,布氏硬度先升高后降低。使用自制电弧烧蚀装置,探究Ti_3AlC_2含量对Cu-Ti_3AlC_2复合材料电弧烧蚀性能的影响。研究发现:材料在经过8 kV直流电压作用后,击穿电流在45 A-50A之间波动,电弧寿命基本都维持在25 ms。当Ti_3AlC_2体积分数为10%和15%时,烧蚀表面没有裂纹产生;当Ti_3AlC_2体积分数为25%、30%和35%时,有裂纹产生。所有样品表面都有凹陷和喷溅产生,发生分解并氧化成CuO,TiO_2和Al_2O_3。随着Ti_3AlC_2含量的增加,只有部分铜基体被氧化。选取Ti_3AlC_2体积分数为20%的铜基复合材料,研究电压变化对铜基复合材料电弧烧蚀性能的影响。研究发现:经过3,4,5,6,7,8,9,10 kV直流电压烧蚀后的样片表面均有凸起和“火山口”形貌生成。随着击穿电压的增加,击穿电流逐渐增加,电弧烧蚀区域的半径逐渐增加。同时,电流密度逐渐减小,导致“火山口”形貌深度变浅。在烧蚀过程中,阴极表面没有裂纹形成。在相同的实验条件下,Cu-20 vol.%Ti_3AlC_2复合材料的耐烧蚀性能要比纯Ti_3AlC_2块体的好。(本文来源于《合肥工业大学》期刊2017-12-01）
陈景茂[6]（2017）在《体襟翼热结构电弧风洞烧蚀性能及温度响应研究》一文中研究指出对体襟翼热结构在电弧风洞考核试验中的烧蚀特性和温度响应规律进行了研究,试验模型为采用C/SiC复合材料,尺寸大小约为350mm×350mm×10mm,背面为加强筋结构。风动试验中将气动热等效模拟成4个台阶加热条件,马赫数为4.3。结果表明模型具有较好的耐烧蚀性能,并对试验过程中的表面及背面温度响应规律进行了研究。(本文来源于《第叁届中国国际复合材料科技大会摘要集-分会场6-10》期刊2017-10-21）
高红梅[7]（2017）在《颗粒尺寸对钨铜合金组织性能及电弧烧蚀特性的影响》一文中研究指出钨铜合金因其良好的导电、导热、耐电弧侵蚀性及抗熔焊性被广泛应用于触头材料、电极材料、航空航天用耐烧蚀材料。众所周知,粗晶材料有较好的高温性能,但细晶的钨铜合金具有分散电弧、耐电弧烧蚀性。针对不同应用场合的钨铜合金,本文采用不同粒度的钨粉并结合熔渗工艺制备出不同颗粒(晶粒)尺寸的CuW70合金。运用SEM、高温蠕变实验、模拟高压电弧烧蚀实验等探讨了颗粒尺寸对钨铜合金组织结构与相关性能的影响,同时利用第一性原理分析计算了不同颗粒尺寸CuW70合金的场发射电子能力,探讨了细晶钨铜合金耐电弧烧蚀性的电击穿机理。研究结果表明:(1)室温下,钨铜合金硬度和抗压强度随颗粒尺寸的增大而减小,电导率则随颗粒尺寸的增大而升高,当颗粒尺寸由0.52 μtm变为20.69 μm时,相对密度、硬度、抗压强度、电导率分别从 99.2 %、202 HB、1232.17 MPa、42.8 %IACS 变化为 97.5 %、179 HB、1116.31 MPa、44.6 %IACS;而高温下,粗晶粒的钨铜合金表现出良好的抗蠕变性能,随颗粒尺寸的减小合金的蠕变寿命变短,颗粒尺寸由0.52 μm变化到20.69 μuμm时,合金蠕变寿命由26.3 h提高到87.2 h。(2)室温下,试样的断口形貌为典型的解理断口形貌特征,断口以W-Cu界面断裂和W-W界面断裂为主;高温下,材料内部加热温度过高,削弱了钨相和粘结相铜的界面结合强度,同时,铜相断裂时所需剪切应力较钨相低,故裂纹容易在两相界面和铜相上产生,最终断口以W-Cu界面断裂和铜相延性断裂为主。.(3)同一击穿电压下,细晶钨铜合金相对于粗晶的首击穿烧蚀面积大,击穿坑多而浅,100次电击穿后,表面均有铜的飞溅沉积,出现大量的孔洞和裸露的钨骨架,颗粒越粗该现象越明显。细晶铜相分散,散热快,烧蚀面积大,烧蚀比较缓和;而粗晶合金铜相相对集中,烧蚀在此区域集中进行,最终导致铜相大量损失,烧蚀严重。(4)细晶比粗晶更耐电弧烧蚀,其机理一是细晶钨铜合金中铜相分布细小均匀,电弧不会在富铜区域聚集,而是均匀分布在阴极材料表面;二是细晶钨铜合金中W骨架致密,微小的铜滴可嵌在钨骨架中,使多次击穿后合金表面仍保持光滑平整,微凸起引发的场致电子发射几率减小,利于提高阴极材料的电击穿性能;叁是细晶晶界的功函数降低,从而降低阴极温度和材料的蒸发,以此来减轻电弧烧蚀。(5)随外加电场增大,钨铜合金费米能级处态密度增大,外电场从0.087 Ha变化到0.12 Ha,态密度值从199.62 Ha增加到244.01 Ha。细颗粒钨铜合金耐电压强度高故外加电场强度大,态密度表示单位能量范围内的电子数,故细晶场发射电子能力强。细颗粒钨铜合金耐电弧烧蚀原因:一是细颗粒钨铜合金,钨相和铜相的均匀分布使势垒宽度变窄,电子易隧穿出固体表面,场发射电子能力强;二是内电场在钨铜晶界处形成,电子在晶界处聚积,电击穿容易在此发生,而细晶晶界较多,电子发射点在材料表面分散进行,使得试样烧蚀较轻。(本文来源于《西安理工大学》期刊2017-06-30）
王利剑,陈文革[8]（2016）在《钨铜合金表面粗糙度对抗电弧烧蚀性能的影响》一文中研究指出将纯W、纯Cu和W70Cu30合金分别进行机械磨光、电解抛光和机械抛光后获得3种不同的表面状态,在专有设备上模拟电触头材料的电弧烧蚀过程,通过扫描电子显微镜观察首击穿烧蚀形貌。结果表明:通过机械抛光获得的表面粗糙度最小,对于W70Cu30合金可达到0.044μm,电解抛光次之,机械磨光最大;随表面粗糙度降低,W70Cu30合金的击穿场强逐渐增大,烧蚀区域趋于规整化,烧蚀产物增加,烧蚀坑的分布更加集中,纯W、纯Cu也表现出相同的现象;在本实验条件下材料表面粗糙度在0.2~0.3μm时,其抗电弧烧蚀性能最好。(本文来源于《粉末冶金材料科学与工程》期刊2016年05期）
焦彦俊[9]（2016）在《断路器喷口用复合PTFE耐电弧烧蚀性能研究》一文中研究指出近年来,随着特高压电网建设的加速进行,对电力系统中各元器件的要求也不断提高,为保障电力系统的安全可靠运行,要求开关电器的开断容量不断提高并且具备更高的可靠性、更长的寿命。喷口是高压断路器灭弧装置中控制电弧、创造高速气吹的核心部件,喷口材料的耐烧蚀性能严重影响着断路器的安全运行,因此研究高性能的耐电弧烧蚀用的喷口材料对于提升开关电器性能有着深远的理论与现实意义。结合现有的针对固体材料耐电弧烧蚀性能的试验方法与国内外对喷口材料烧蚀特性的研究现状,通过分析电弧的特性、直流电弧稳定燃烧的机理以及断路器内喷口材料的烧蚀机理,为研究喷口材料的耐烧蚀特性,实现对喷口材料的初步筛选,本文提出了用设计的一套可以产生电弧电压、电弧电流、燃弧间距以及燃弧时间可调可控的直流电弧发生装置,并将喷口材料制备成特定的型号,即内径10mm、外径20mm,长度为10mm的圆筒形体,电弧在圆筒形喷口材料内部燃烧,烧蚀喷口内表面,并提出以材料第一次经受电弧烧蚀损失的质量作为喷口材料耐烧蚀性能的指标。研究直流电弧的伏安特性以及喷口材料受电弧烧蚀影响因素,结果表明：直流电弧的静态伏安特性呈现负电阻的特性,电弧长度越长,用来维持电弧稳定燃烧的电压就越大；仅改变燃弧时间,PTFE的烧蚀量与电弧的燃烧时间呈现正相关的特征,烧蚀时间越长,烧蚀量变化越大；改变电弧电压、电流而保持燃弧时间与间距不变,PTFE烧蚀量随着电弧电流增加而增加,随电弧输出功率的增加而增加；在稳定燃烧的电弧中充入气流,电弧电流波动严重,电弧维持电压增大,材料表面烧蚀范围增大,但是烧蚀程度变小。对添加不同种填料、不同百分含量的喷口材料进行烧蚀试验,初步分析各种材料的耐烧蚀性能,结果表明：在电弧电流21A、电弧电压45V、燃弧间距6mm、燃弧时间5s的试验条件下,添加BN的耐烧蚀性能比添加MoS2+BN的好,而添加MoS2+BN的耐烧蚀性能比添加A1N的好；其中添加百分含量为20%BN的喷口材料耐烧蚀性能最佳。本文的工作适用于喷口材料的初步筛选,可为实际断路器喷口材料的选择提供数据与试验支撑,对喷口材料耐烧蚀性能的研究有着很大的现实意义。(本文来源于《华北电力大学(北京)》期刊2016-03-01）
钱刚[10]（2015）在《铜基自润滑复合材料的电磨损及电弧烧蚀性能研究》一文中研究指出滑动电接触材料的功能是在设备的固定部件和运动部件之间传导电流,其在运行过程中受到机械载荷和电载荷的共同作用。理想的滑动电接触材料即要具备良好的减摩耐磨性能,又要具备优异的电接触性能。铜-石墨复合材料因其优异的机械强度、良好的导电导热性能以及自润滑特性,常被用来制备电刷、受电弓滑板等滑动电接触元件。然而随着各类电机的高速高载化以及航空航天工业的快速发展,传统铜-石墨复合材料已经越来越无法满足要求。采用粉末冶金热压方法制备了石墨含量分别为30wt%、25wt%、20wt%和15wt%,二硫化钨含量分别为0wt%、5wt%、10wt%和15wt%的四种铜基自润滑复合材料,在通电条件下研究了成分对铜-石墨-二硫化钨复合材料摩擦磨损性能的影响。结果表明：铜-石墨-二硫化钨双润滑剂复合材料在800℃烧结时可以在保证其润滑性能的同时获得较高的机械强度。随着二硫化钨和石墨质量比的增加,复合材料的接触电压降随之增加,而铜-20wt%石墨-10wt%二硫化钨复合材料在电磨损过程中展现出最佳的磨损抗力,这主要是由于石墨和二硫化钨之间优异的协同润滑作用。研究表明在铜-石墨复合材料中添加适量的二硫化钨可以在电能损耗增加不多的同时显着提高其磨损抗力。研究了空气和真空环境下电流对铜-石墨-二硫化钨复合材料摩擦学行为的影响,并分析了二硫化钨纳米管在电滑动磨损过程中的作用。结果表明：无论在空气还是真空中,复合材料带电条件下的摩擦系数和磨损率都要比纯机械磨损时大,这是因为电流破坏了表面润滑膜的连续性,加剧了摩擦表面间的粘着。空气中,由于铜的氧化物、二硫化钨和石墨的协同润滑作用,复合材料表现出相对较低的摩擦系数和磨损率；而真空中只有二硫化钨提供润滑,摩擦接触界面发生严重的粘着磨损和磨粒磨损,导致复合材料的摩擦系数和磨损率较高。真空中接触界面高温及表面润滑膜中含量较高的铜使得实际载流面积大大增加,因此复合材料的接触电压降较低。使用少量二硫化钨纳米管替代复合材料中的部分二硫化钨粉末可以提高复合材料的磨损抗力并降低接触电压降。研究了电流极性、电流密度以及滑动速度对铜基自润滑复合材料滑动电磨损性能的影响。结果表明：空气环境中,离子的定向运动促进了正刷表面的氧化过程但抑制了负刷表面的氧化过程,导致正刷的磨损率高于负刷；而真空环境中,除了常规的磨损外,金属液桥侵蚀和电弧侵蚀造成正刷损失额外的材料,而负刷获得额外的材料,所以正刷的磨损情况较负刷严重。空气环境中正刷的接触电压降低于负刷,而真空环境中却相反,正刷的接触电压降更高。由于电流热效应破坏了表面润滑膜的连续性以及引起局部接触区域材料软化甚至熔化,复合材料的接触电阻随着电流密度的增大而降低,而磨损率随着电流密度的增大而增大。因为摩擦表面间粘附气体分子膜的作用,当滑动速度由5m/s增大到15m/s时,复合材料的接触电阻逐渐增大,而磨损率在10m/s时达到最小值。研究了铜-30vol%石墨、铜-30vol%二硫化钨和铜-30vol%二硫化钼叁种单润滑剂铜基自润滑复合材料的抗电弧烧蚀性能。结果表明：石墨熔点较高,在电弧放电瞬间主要以氧化的形式损耗,而二硫化钨和二硫化钼则会在电弧放电造成的高温下发生熔化并与铜基体发生化学反应,所以铜-30vol%石墨复合材料的抗电弧烧蚀性能要优于铜-30vol%二硫化钨和铜-30vol%二硫化钼复合材料。铜基自润滑复合材料的电弧烧损机制主要有材料的氧化、熔化飞溅、内部化学反应以及疲劳脱落。(本文来源于《合肥工业大学》期刊2015-03-01）
电弧烧蚀性能论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
用3D编织方法及2.5D编织方法制备出碳纤维增强环氧树脂基复合材料,并采用扫描电镜、硬度计、电阻测量仪进行表征。研究发现:随着复合材料编织密度的增加,复合材料的硬度、电导率变大,抗电弧烧蚀性能也随之变好,即运用3D编织的方法制备碳纤维增强环氧树脂基复合材料的抗电弧烧蚀性能比2.5D编织的复合材料的性能更加优良。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电弧烧蚀性能论文参考文献
[1].李维建.TCO_p/Cu电触头材料界面润湿性设计及抗电弧烧蚀性能[D].哈尔滨工业大学.2019
[2].李成卓,宋乐.碳纤维增强树脂基复合材料的抗电弧烧蚀性能研究[J].合成纤维.2019
[3].石磊,董博,尹洪泉,梁凤敏,刘培源.电弧烧蚀对高压电器用铜钨合金组织和性能的影响[J].铸造技术.2018
[4].钱刚,凤仪,黄晓晨,张竞成,刘文宏.铜基自润滑复合材料的电弧烧蚀性能[J].稀有金属材料与工程.2018
[5].黄晓晨.Cu-Ti_3AlC_2复合材料的辐照性能及电弧烧蚀性能研究[D].合肥工业大学.2017
[6].陈景茂.体襟翼热结构电弧风洞烧蚀性能及温度响应研究[C].第叁届中国国际复合材料科技大会摘要集-分会场6-10.2017
[7].高红梅.颗粒尺寸对钨铜合金组织性能及电弧烧蚀特性的影响[D].西安理工大学.2017
[8].王利剑,陈文革.钨铜合金表面粗糙度对抗电弧烧蚀性能的影响[J].粉末冶金材料科学与工程.2016
[9].焦彦俊.断路器喷口用复合PTFE耐电弧烧蚀性能研究[D].华北电力大学(北京).2016
[10].钱刚.铜基自润滑复合材料的电磨损及电弧烧蚀性能研究[D].合肥工业大学.2015