DMAIC方法在主机板焊接改善中的应用

论文摘要

进入21世纪，绝大部分世界500强企业均引入了先进的六西格玛管理办法，并取得巨大成效。本文以六西格玛管理改进方法DMAIC为基础，结合企业实际生产需求，对主机板焊接质量进行了深入的改善研究。具体研究工作如下：首先介绍了名硕公司主机板焊接工艺现状、现有质量水平以及主要不良分析，并提出具体的改善目标。以DMAIC方法为指导，利用质量管理工具，如趋势图、特性要因图、柏拉图和潜在失效模式分析等，对主机板的焊接过程和主要缺陷进行测量分析；应用测量系统分析方法对测量系统的性能进行研究。针对焊接影响因子，运用试验设计（DOE）方法，选取中心点进行全因子试验，得到预期的试验结果。使用Minitab软件对所得结果进行残差方差分析，找出关键输入因子，即焊锡温度和主机板有机保焊膜（OSP）膜厚，并拟合出回归方程模型，加以验证，从而将主机板的焊接过程建立在使用统计技术的基础上，显著地提高了主机板焊接良率，满足了工厂需求。依据试验所得制定相应改善方案，通过多次工单试验确认改善效果。针对关键因子加以制程管制，并对主机板OSP膜厚运用Xbar-R管制图进行监控从而使整个改善成果实现稳定的产出。本文通过具体实例为国内企业应用DMAIC改善方法提供了借鉴，同时对主机板焊接的研究对于相关行业也有参考意义。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第一章 绪论
• 1.1 课题研究的目的意义
• 1.2 国内外应用现状
• 1.3 研究目标
• 1.4 DMAIC方法简介
• 1.5 研究内容与研究框架
• 1.6 本章小结
• 第二章 主机板焊接现状分析
• 2.1 主机板焊接工艺介绍
• 2.2 项目的界定与目标设定
• 2.2.1 主机板焊接质量现状和问题
• 2.2.2 焊接不良分析
• 2.2.3 改善主题选定
• 2.2.4 成立改善小组
• 2.2.5 制定改善目标
• 2.3 测量阶段
• 2.4 分析阶段
• 2.4.1 特性要因分析
• 2.4.2 FMEA 分析
• 2.4.3 测量系统分析（ GR& R）
• 2.5 本章小结
• 第三章 DOE试验设计
• 3.1 试验设计前言
• 3.2 DOE 的设计
• 3.3 MINITAB直观分析
• 3.3.1 ANOVA方差分析
• 3.3.2 方差表分析
• 3.3.3 残差检查分析
• 3.3.4 模型初步拟合
• 3.4 模型估计与回归方程拟定
• 3.5 模型分析解读
• 3.6 模型最优化分析
• 3.7 本章小结
• 第四章 改进方案验证与控制
• 4.1 改进方案制定
• 4.2 效果验证
• 4.3 管控阶段
• 4.4 本章小结
• 第五章 总结与展望
• 5.1 结论
• 5.2 项目改善心得
• 5.3 下一步工作发展展望
• 参考文献
• 致谢
• 攻读硕士学位期间发表的学术论文