本文主要研究内容
作者胡延鹏,袁双龙,方斌,朱绪敏,杨向民（2019）在《纳米铜/环氧树脂导热复合材料的制备、结构与性能》一文中研究指出：通过液相还原法制备得到铜纳米线（CuNWs）及铜纳米片（CuNPs）,将其与环氧树脂（EP）共混制备得到复合材料,利用导热系数测试、电阻测试和扫描电镜等手段对复合后材料的导热性能、绝缘性能以及微观结构进行了表征,结果表明:填充了CuNWs或CuNPs的EP在显著提升导热性能的同时仍然具有良好的绝缘性;当CuNWs和CuNPs的填充体积分数为11%时,复合材料的导热系数可分别提高至1.09 W/（m·K）和1.26 W/（m·K）,相对于树脂基体导热系数分别提升了474%和563%,同时电阻率分别为9.0×1010Ω·cm和6.2×1010Ω·cm,保持了较好的绝缘性,显示出这类材料在导热领域有着广阔的应用前景。
Abstract
tong guo ye xiang hai yuan fa zhi bei de dao tong na mi xian （CuNWs）ji tong na mi pian （CuNPs）,jiang ji yu huan yang shu zhi （EP）gong hun zhi bei de dao fu ge cai liao ,li yong dao re ji shu ce shi 、dian zu ce shi he sao miao dian jing deng shou duan dui fu ge hou cai liao de dao re xing neng 、jue yuan xing neng yi ji wei guan jie gou jin hang le biao zheng ,jie guo biao ming :tian chong le CuNWshuo CuNPsde EPzai xian zhe di sheng dao re xing neng de tong shi reng ran ju you liang hao de jue yuan xing ;dang CuNWshe CuNPsde tian chong ti ji fen shu wei 11%shi ,fu ge cai liao de dao re ji shu ke fen bie di gao zhi 1.09 W/（m·K）he 1.26 W/（m·K）,xiang dui yu shu zhi ji ti dao re ji shu fen bie di sheng le 474%he 563%,tong shi dian zu lv fen bie wei 9.0×1010Ω·cmhe 6.2×1010Ω·cm,bao chi le jiao hao de jue yuan xing ,xian shi chu zhe lei cai liao zai dao re ling yu you zhao an kuo de ying yong qian jing 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自北京化工大学学报(自然科学版)的胡延鹏,袁双龙,方斌,朱绪敏,杨向民，发表于刊物北京化工大学学报(自然科学版)2019年06期论文，是一篇关于热导率论文,铜纳米材料论文,树脂基复合材料论文,绝缘论文,北京化工大学学报(自然科学版)2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自北京化工大学学报(自然科学版)2019年06期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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