硅基集成式微型平面纳米级定位系统的研究

硅基集成式微型平面纳米级定位系统的研究

论文摘要

面向微纳操作的微小型机器人作为一种典型的微机电装置,具有体积小、重量轻、能耗低、集成度高、能够进入一般机械系统无法进入的狭小作业空间进行检测和维护等特点,在微纳操作领域有着广泛的应用前景。在微电子机械系统(MEMS)领域,伴随着硅微机械加工技术的不断发展,利用硅微机械加工技术制作的微小型机器人受到人们的广泛关注并应用到各个领域,如数据储存设备、光学设备、扫描探针显微镜(SPM)等,为微小型操作机器人的发展提供了新的研究与发展方向,已成为国内外诸多公司、研究机构以及高校一个新的研究热点,其发展的最终目标是构建以微小型操作机器人为基础的片上微纳操作系统。在国家“863”计划项目“典型微纳米尺度构件操作的关键技术研究(项目编号2007AA04Z315)”资助和全面分析国内外基于硅基微型定位系统研究现状的基础上,本文针对微纳米操作领域的技术特点及发展趋势,提出了一种集结构、驱动和位移检测于一体的硅基微型平面定位平台结构,研制出一种基于硅基集成式的片上微型XY定位系统,充分体现了驱动、结构、检测一体化的设计思想;同时提出了一种用于面内位移检测的侧壁压阻式位移传感器的结构设计。本文分别对微型XY定位系统的静电驱动器特性、集成式定位平台结构设计、集成式定位平台关键工艺分析及实现方法、微型XY定位系统控制策略等方面进行深入的研究探讨。在静电梳齿驱动器和平台动态特性分析方面,在分析静电梳齿驱动器致动机理的基础上,建立驱动器两种主要的动态失效模型;同时考虑空气阻尼对定位平台动态特性的影响,利用能量守恒原理对平台的最大运行速率、最大过冲位移、临界驱动电压等动态特性进行分析,为结构设计和实验研究提供了理论依据。在硅基集成式微型XY定位平台的结构设计方面,基于平台结构、驱动和检测一体化设计理念,设计了集成式微型XY定位平台。通过对静电驱动梳齿电极结构的特殊设计提高了平台的驱动效率;利用弹性力学原理,分别建立弹性柔性支撑梁的刚度模型并对位移进行建模分析;将有限元法用于平台关键部件的结构分析,通过理论建模分析和仿真方法相结合,确定定位平台结构参数尺寸;通过对弹性无间隙柔性支撑梁的优化设计,在改善定位平台动态特性和驱动梳齿稳定性的同时也提高了平台驱动效率。同时将基于侧壁压阻式的位移传感器集成到定位平台上,实现闭环位置反馈。在基于体硅工艺侧壁压阻式位移传感器的设计方面,采用DRIE切割成型技术将压阻制作在检测梁的垂直侧壁表面,提高了检测面内运动时位移传感器的灵敏度。利用材料力学分析方法对传感器的弹性检测梁进行受力分析,结合压阻检测原理确定压阻的最优排布方式。通过对位移传感器的关键性能指标分析,给出了压阻结构最优的尺寸参数,优化了影响压阻性能的关键工艺参数,并在理论分析的基础上提出了硅微位移传感器的结构设计准则。在硅基集成式微型XY定位平台关键工艺与实现方法方面,结合硅微机械加工技术,制定出一套加工集成式微型XY定位平台的加工工艺流程,详细分析了DRIE刻蚀技术的工作原理及加工过程中可能出现的现象,对平台加工过程中的关键工艺进行详细地分析并给出有效的解决方法。通过对关键加工工艺的分析与研究,提高了加工后平台结构尺寸的一致性。提出了一种基于DRIE切割成型技术和离子注入技术相结合的垂直侧壁表面压阻加工技术,对工艺的具体流程进行详细的分析与介绍,并利用该工艺成功地把基于压阻效应的位移传感器集成到定位平台中。在定位系统的驱动和控制方面,首先针对静电致动器的致动特性对定位系统驱动电源进行设计研究;然后在对集成式定位平台电学特性和机械力学特性理论分析基础上建立定位系统的完整数学模型;最后针对硅工艺加工的定位平台模型不精确性,设计了单神经元自适应PID控制器,有效的提高了系统的动态特性和稳定精度。最后建立硅基集成式微型XY定位系统的实验系统。综合上述研究结果对定位系统进行性能测试和实验研究。结果表明系统具有整体体积小、能耗低和定位精度高等特点,也验证了集成式定位平台设计前期理论分析的正确性及垂直侧壁表面压阻加工技术的有效性。本文的研究工作为下一步片上微纳操作系统及基于扫描电子显微镜(SEM)下纳米操作系统的设计提供了可以借鉴的理论与实践经验。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 第1章 绪论
  • 1.1 课题的背景及其意义
  • 1.2 基于硅工艺的定位平台国内外研究现状
  • 1.2.1 平台加工方法的研究现状
  • 1.2.2 平台机构形式的研究现状
  • 1.2.3 驱动方式的研究现状
  • 1.2.4 位移检测方式的研究现状
  • 1.2.5 控制方式的研究现状
  • 1.3 基于体硅工艺的侧壁压阻加工技术研究现状
  • 1.4 课题来源和本文主要研究内容
  • 1.4.1 课题来源
  • 1.4.2 本文主要研究内容
  • 第2章 硅基集成式微型XY定位平台的设计研究
  • 2.1 集成式XY定位平台的总体设计及工作原理
  • 2.2 静电梳齿驱动器的建模与设计分析
  • 2.2.1 静电驱动器的致动机理及机电耦合特性
  • 2.2.2 静电驱动器的动态失效模型
  • 2.2.3 静电梳齿结构设计
  • 2.3 柔性支撑梁及传感器检测梁的建模与设计分析
  • 2.3.1 柔性支撑梁结构设计
  • 2.3.2 传感器弹性检测梁结构设计
  • 2.4 绝缘结构设计分析
  • 2.4.1 静电驱动器之间的绝缘
  • 2.4.2 压阻之间的绝缘
  • 2.5 集成式XY定位平台刚度及位移建模分析
  • 2.5.1 定位平台刚度模型
  • 2.5.2 定位平台位移模型
  • 2.6 集成式XY 定位平台的有限元设计分析
  • 2.7 集成式XY定位平台动态特性分析
  • 2.7.1 空气阻尼效应
  • 2.7.2 定位平台动态特性的研究
  • 2.7.3 定位平台的固有频率
  • 2.8 本章小结
  • 第3章 基于体硅工艺侧壁压阻式位移传感器的研究
  • 3.1 传感器工作原理
  • 3.1.1 单晶硅压阻效应
  • 3.1.2 传感器检测原理
  • 3.2 弹性检测梁力学分析
  • 3.3 压阻布置及引线的设计分析
  • 3.3.1 压阻布置
  • 3.3.2 压阻引线设计
  • 3.4 位移传感器的输出分析
  • 3.5 传感器关键性能指标的分析
  • 3.5.1 传感器的灵敏度
  • 3.5.2 传感器的分辨率
  • 3.6 检测压阻参数的优化设计
  • 3.6.1 检测压阻条厚度
  • 3.6.2 检测压阻条长度
  • 3.6.3 检测压阻条宽度
  • 3.6.4 检测压阻工艺参数
  • 3.7 本章小结
  • 第4章 硅基集成式微型XY定位平台制作工艺
  • 4.1 基于体硅工艺的集成式XY定位平台工艺制作
  • 4.1.1 基本硅微机械制作工艺介绍
  • 4.1.2 集成式XY定位平台制作工艺分析
  • 4.2 集成式XY定位平台关键工艺及实现方法的研究
  • 4.2.1 背面释放窗口DRIE刻蚀
  • 4.2.2 DRIE中的背片工艺
  • 4.2.3 基于DRIE的二次结构释放技术
  • 4.2.4 划片及器件的后处理
  • 4.3 基于体硅工艺侧壁表面压阻加工技术的研究
  • 4.4 样品器件研制
  • 4.5 本章小结
  • 第5章 硅基集成式微型XY定位平台驱动与控制的研究
  • 5.1 微型XY定位平台驱动与控制系统
  • 5.2 静电驱动电源的研制
  • 5.2.1 驱动电源总体构成
  • 5.2.2 可调放大电路设计
  • 5.2.3 接口电路设计
  • 5.2.4 实验研究
  • 5.3 硅基集成式微型XY定位平台力电耦合建模
  • 5.3.1 集成式XY定位平台的等效质量模型
  • 5.3.2 集成式XY定位平台的数学模型
  • 5.4 单神经元自适应PID控制器设计
  • 5.5 控制策略仿真分析
  • 5.5.1 开环控制系统仿真分析
  • 5.5.2 闭环控制系统仿真分析
  • 5.5.3 控制方式比较
  • 5.6 本章小结
  • 第6章 定位系统性能测试与实验研究
  • 6.1 实验测试系统设计
  • 6.1.1 实验测试系统组成
  • 6.1.2 控制系统总体结构
  • 6.2 定位系统的性能测试与实验研究
  • 6.2.1 系统的固有频率测试
  • 6.2.2 定位平台位移测试
  • 6.2.3 位移耦合测试
  • 6.2.4 定位平台分辨率测试
  • 6.2.5 位移传感器性能测试
  • 6.2.6 基于单神经元自适应PID闭环控制实验研究
  • 6.2.7 定位系统重复定位精度测试
  • 6.3 本章小结
  • 结论
  • 参考文献
  • 攻读学位期间发表的学术论文
  • 致谢
  • 个人简历
  • 相关论文文献

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