论文摘要
富士康科技集团是面向全球PC（Personal Computer个人电脑）产业提供电子接插件等产品的制造商。面对原材料费用,人力成本上升,接插件生产商要保持并提高产品现有的利润空间,就必须优化工艺、降低产品工时;提高产品直通率（一次合格率）,才能降低生产成本。论文阐述了PC接插件产业中主要焊接方式:手工焊接,热风焊接（Hot air）,热棒焊接（Hot bar）和激光焊接（Laser solder）等及其应用特点。在激烈的产业竞争中,各接插件厂商为了提高产品质量,都在积极的优化或提高自动焊接方式。其中美商Tyco（泰科）,日商Marunix（丸仁）,台商Wanshih（万旭）,HI-TEK（桦晟）,Acon（连展）等接插件组装厂商都是采用热棒焊接。富士康公司基于连接器和线缆都由自己生产,则将热风焊接工艺优化列为接插件自动焊接的主攻方向。本文从富士康公司接插件焊接生产线的实际状况出发,统计分析接插件热风焊接不良的主要形式,利用因果图分析焊接不良原因,确定三个工艺优化参数:锡膏进料,温度控制和载具移动速度。论文详细介绍了热风焊工艺优化措施:1.锡膏进料的自动化。建立了锡膏量和针筒自动点锡膏机器气压值之间的一元线性回归方程;2.热风焊接温度的标准化。建立风嘴温度和机器显示温度的线性回归方程;3.确定载具移动速度的试验;最后通过正交试验,极差分析得出工艺优化的最优参数组合,并在生产线上进行实际试验,检验其有效性。通过以上三个方面的优化,接插件热风焊的直通率由初始的37.2%提升到现在的84.56%;从经济上看,每年可以为公司节约496万RMB。提高了生产线产品良品率,降低了生产成本。