导读:本文包含了电路板元件论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:电路板,电子元件,电气火灾
电路板元件论文文献综述
吕忠,阳世群,高鹏[1]（2019）在《电路板及电子元件火灾危险性研究》一文中研究指出随着电路板在家用电器设备中越来越普及,由电路板线路故障以及电子元件自身缺陷引发的火灾事故日益严重,在电气火灾事故中的比例也逐步上升。总结电子元件的工作原理及火灾危险性、各类型集成电路板的火灾隐患,分析充电器电路板引发火灾的原因,为有效预防电路板火灾提供参考。(本文来源于《武警学院学报》期刊2019年06期）
姜佳威[2]（2019）在《废弃电路板贴片电子元件拆卸设备研制》一文中研究指出电子信息产品关系到我们生活的方方面面,其产业已经成为当今发展最快的支柱性产业,由此电子垃圾随着电子产品的报废和更新换代也迅速增长。作为电子产品的核心部分,电路板几乎存在于所有的电子产品中。由于电路板上安装有大量的电子元器件,因此废弃电子元器件的数量也在快速增加。然而很多电子元件并没有失去使用功能,还有一定的经济使用价值,尤其是一些价格昂贵的贴片电子元件,所以对贴片电子元件进行非破坏性拆卸和二次利用具有实际意义。其不仅具有经济可行性,也有利于废弃电路板的资源化处理。本文分析和研究了国内外现有的废弃电路板电子元件拆卸技术,并在其基础上,根据废弃贴片电子元件拆卸的需求,提出了以熔焊台为加热设备,以叁轴定位平台为拆卸主体的整体拆卸方案,并研制了一套适用于无损拆卸废弃电路板贴片电子元件的设备。根据废弃电路板拆卸设备的实际需求,运用SolidWorks完成设备的整体机械结构的设计,同时确定了伺服系统驱动方案以及基于PLC为控制器的运动控制方案。通过对拆卸设备负载转动惯量的计算以及运动控制的精度要求,确定采用台达ECMA-C20401ES型号伺服电机并配套选用ASD-B2-0121-B型号伺服驱动器,并进行驱动系统的电路设计。同时完成了PLC、熔焊台、限位开关等模块的选型,并根据实际控制需求完成了PLC输入输出点的分配。完成整个拆卸设备的硬件安装和电气线路设计。根据拆卸设备的工作流程,运用西门子PLC编程软件STEP 7-MicroWIN SMART编写了拆卸设备的PLC控制程序主要包括初始化、原点复位、位置计算、位置控制、手动拆卸、自动拆卸等程序。运用组态王软件实现了拆卸设备上位机的控制和监视功能并进行手动运行界面、自动运行界面、状态显示界面的设计。完成了废弃电路板贴片电子元件的熔焊实验,确定其在280℃,加热时间为60s时熔焊效果最佳。完成了拆卸设备的运动性能调试,并对拆卸设备精度进行实验测试,测试结果表明满足拆卸设备的拆卸需求,整体运行测试贴片电子元件完全拆除,达到预期设计目标。(本文来源于《上海第二工业大学》期刊2019-02-10）
刘勇,刘珍珍,刘牡丹,周吉奎[3]（2018）在《废弃电路板电子元件低温脱焊研究》一文中研究指出采用低熔点合金融锡法分离废弃电路板上的电子元件,分别以铅锡焊料和无铅焊料电路板为原料研究了温度和保温时间对电子元件分离率的影响,得到铅锡焊料电路板脱焊的优化条件:温度为150℃、保温时间4 min;无铅焊料电路板脱焊的优化条件:温度为180℃、保温时间7 min。在优化条件下,电子元件分离率分别可达到97. 38%和95. 25%。与其它脱焊方法相比,低熔点合金融锡法可有效降低焊料的熔化温度,减轻环境污染,具有显着的优势。(本文来源于《有色金属工程》期刊2018年06期）
徐玉彪,陈进,姜佳威,张家斌[4]（2018）在《电路板板表面焊接元件无损拆卸设备的控制系统设计》一文中研究指出研制了一套废弃电路板表面焊接元件无损拆卸设备的控制系统,系统硬件由上位机和控制板及伺服驱动器组成,软件由上位机LabVIEW程序和控制板单片机程序组成,以实现电路板表面焊接元件的无损拆卸。实验测试表明,实验电路板上13个芯片的拆除率达到100%,完成时间为130 s,芯片完好率100%。控制系统具有响应速度快、控制精度高等优点。(本文来源于《上海第二工业大学学报》期刊2018年02期）
徐玉彪[5]（2018）在《基于机器视觉的废弃电路板贴片元件定位系统设计》一文中研究指出随着社会经济向智能化电子化方向发展,电子产品需求在日益增长,电子电器产品更新换代周期在逐渐缩短,废弃家电、手机等电子废弃物的数量也在与日俱增,成为全世界头痛的环境保护问题。目前,绝大多数废弃电路板处理是整块破碎,回收利用其中贵金属和塑料。实际上,废弃电路板上的很多电子元器件仍旧性能完好,远未达到电子元件的报废年限,完全可以二次使用。几十克芯片的再利用,一方面是电子元件再利用,有利于环境保护和节约资源,另一方面,其产生的经济效益远大于成吨垃圾破碎处理产生的经济效益,有利于推动电子废弃物资源化再利用技术进步。因此,废弃电路板电子元器件的无损拆卸回收再利用研究成为国内外电子废弃物处理领域关注的热点问题。要保障被拆解芯片的外观及性能完好,精准定位拆卸是关键,该文研究废弃电路板电子元件拆卸中芯片的自动精准定位问题。首先,根据废弃电路板贴片元件的定位要求,设计了一套软硬件结合的机器视觉系统,硬件部分由工业相机、镜头、图像采集传输线缆、光源、计算机等组成,软件主要分为图像采集、图像预处理、模板制作、定位/坐标测量、结果输出这几部分。其次,由于摄像机采集到的图像通常不能直接应用于实现各种功能的图像处理,图像灰度变换、噪声滤除和图像增强是图像预处理的重要环节,该文研究了经典的图像预处理算法,并分析了各自的优点和不足,给出相应算法通过编程实现的效果。再次,由于要对定位后贴片元件的坐标进行测量,且要求具有较高的定位精度,该文考虑镜头径向畸变的影响,在对废弃电路板上贴片元件进行定位测量前,建立非线性系统模型,采用一种基于LabVIEW的标定方法对相机进行了标定,确定了计算机图像坐标系与世界坐标系的转换关系,并通过标定实验分析证明了该标定方法标定精度的可靠性。在图像预处理和标定信息获取后进入定位测量阶段,根据贴片元件特点,选择基于灰度的模板匹配定位算法;为保证图像旋转后贴片元件也能与模板图像匹配,提出一种改进的模板匹配定位算法,在匹配定位过程中采用旋转模板图像以产生不同方向模板匹配方法,提高了芯片定位精度和准确率。最后,应用该文设计的系统软件对贴片元件定位进行了实验研究,实验结果表明,贴片元件定位耗时基本在0.5s以内,定位精度高,且定位准确率达90%以上;同时设计了废弃电路板贴片元件拆卸平台的控制系统,通过基于视觉定位坐标的拆卸实验进一步验证了定位精度的可靠性。(本文来源于《上海第二工业大学》期刊2018-06-01）
沈旭[6]（2015）在《废旧电路板上电子元件的拆卸工艺现状及展望》一文中研究指出随着一次资源的不断开发和逐渐枯竭,二次资源(尤其是城市矿山)的回收利用必将提上日程。而废旧电路板又是城市矿山中回收金属的主体原料,要使其有效的加工利用,首先就要进行拆解。对废旧电路板拆解过程中的固定方式、熔焊方法、焊锡回收以及电子元器件的拆卸现状进行了分析,并指出了其发展的方向和趋势。(本文来源于《昆明冶金高等专科学校学报》期刊2015年03期）
肖夏,赵玉茹[7]（2014）在《基于SURF算法的电路板元件定位及检测》一文中研究指出为解决人工电子元件检测日益困难的问题,提出了一种基于加速鲁棒特性(speed-up robust features,SURF)算法的电路板元器件的定位及检测方法.针对SURF算法在实际图像匹配应用中会发生较大概率误匹配的问题,提出了一种提高匹配概率的算法.首先用最近邻方法进行粗匹配,然后利用曲线拟合剔除错误匹配点对,最后利用匹配点对的坐标位置关系找出元件的位置,用改进的7个不变矩方法进行产品检测.实验证明了此方法的有效性和可行性,提高了特征点匹配的精度,实现了电路板元件的精确定位和检测.(本文来源于《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》期刊2014年09期）
吴明[8]（2013）在《康佳LC-TM3718型液晶彩电影像电路板元件识别图》一文中研究指出(本文来源于《家电检修技术》期刊2013年06期）
何毅,易荣华,谌书,张庆辉[9]（2011）在《自动拆卸电路板电子元件装置的设计》一文中研究指出物理机械法对废弃印刷电路板上的电子元件实现自动拆卸是现在废弃电路板处理技术的发展趋势。本文针对已有的螺旋拆卸装置对电子元件拆除破坏性较大、拆除率不高等缺点,设计了一种带有通过式连续加热炉的自动拆卸设备,利用带有夹具传送装置和自动入料装置实现自动入料、自动拆卸、自动出料的功能,最后通过试验表明该装置拆卸电路板电子元件高效、可靠、安全,且电子元件损坏率低。(本文来源于《制造业自动化》期刊2011年17期）
刘丹[10]（2011）在《废弃电路板SMD元件热拆除工艺实验研究》一文中研究指出废弃电路板元件的分离,一直是废弃电路板回收利用的难点。利用有限元分析软件ANSYS建立表面安装元器件(SMD)的有限元分析模型,通过对加热过程进行仿真,分析出元件分离的必要条件。(本文来源于《再生资源与循环经济》期刊2011年08期）
电路板元件论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
电子信息产品关系到我们生活的方方面面,其产业已经成为当今发展最快的支柱性产业,由此电子垃圾随着电子产品的报废和更新换代也迅速增长。作为电子产品的核心部分,电路板几乎存在于所有的电子产品中。由于电路板上安装有大量的电子元器件,因此废弃电子元器件的数量也在快速增加。然而很多电子元件并没有失去使用功能,还有一定的经济使用价值,尤其是一些价格昂贵的贴片电子元件,所以对贴片电子元件进行非破坏性拆卸和二次利用具有实际意义。其不仅具有经济可行性,也有利于废弃电路板的资源化处理。本文分析和研究了国内外现有的废弃电路板电子元件拆卸技术,并在其基础上,根据废弃贴片电子元件拆卸的需求,提出了以熔焊台为加热设备,以叁轴定位平台为拆卸主体的整体拆卸方案,并研制了一套适用于无损拆卸废弃电路板贴片电子元件的设备。根据废弃电路板拆卸设备的实际需求,运用SolidWorks完成设备的整体机械结构的设计,同时确定了伺服系统驱动方案以及基于PLC为控制器的运动控制方案。通过对拆卸设备负载转动惯量的计算以及运动控制的精度要求,确定采用台达ECMA-C20401ES型号伺服电机并配套选用ASD-B2-0121-B型号伺服驱动器,并进行驱动系统的电路设计。同时完成了PLC、熔焊台、限位开关等模块的选型,并根据实际控制需求完成了PLC输入输出点的分配。完成整个拆卸设备的硬件安装和电气线路设计。根据拆卸设备的工作流程,运用西门子PLC编程软件STEP 7-MicroWIN SMART编写了拆卸设备的PLC控制程序主要包括初始化、原点复位、位置计算、位置控制、手动拆卸、自动拆卸等程序。运用组态王软件实现了拆卸设备上位机的控制和监视功能并进行手动运行界面、自动运行界面、状态显示界面的设计。完成了废弃电路板贴片电子元件的熔焊实验,确定其在280℃,加热时间为60s时熔焊效果最佳。完成了拆卸设备的运动性能调试,并对拆卸设备精度进行实验测试,测试结果表明满足拆卸设备的拆卸需求,整体运行测试贴片电子元件完全拆除,达到预期设计目标。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电路板元件论文参考文献
[1].吕忠,阳世群,高鹏.电路板及电子元件火灾危险性研究[J].武警学院学报.2019
[2].姜佳威.废弃电路板贴片电子元件拆卸设备研制[D].上海第二工业大学.2019
[3].刘勇,刘珍珍,刘牡丹,周吉奎.废弃电路板电子元件低温脱焊研究[J].有色金属工程.2018
[4].徐玉彪,陈进,姜佳威,张家斌.电路板板表面焊接元件无损拆卸设备的控制系统设计[J].上海第二工业大学学报.2018
[5].徐玉彪.基于机器视觉的废弃电路板贴片元件定位系统设计[D].上海第二工业大学.2018
[6].沈旭.废旧电路板上电子元件的拆卸工艺现状及展望[J].昆明冶金高等专科学校学报.2015
[7].肖夏,赵玉茹.基于SURF算法的电路板元件定位及检测[J].天津大学学报(自然科学与工程技术版).2014
[8].吴明.康佳LC-TM3718型液晶彩电影像电路板元件识别图[J].家电检修技术.2013
[9].何毅,易荣华,谌书,张庆辉.自动拆卸电路板电子元件装置的设计[J].制造业自动化.2011
[10].刘丹.废弃电路板SMD元件热拆除工艺实验研究[J].再生资源与循环经济.2011