论文摘要
为了解决由栅介质层过薄而引起的漏电流显著增加的难题,人们引入了一种具有高介电常数(高k)的材料来取代传统的SiO2。其中,铪基高k材料由于具备较高的介电常数和结晶温度、优异的界面特性和热稳定性以及低的频率色散和漏电流被广泛关注。本实验采用双离子束沉积系统在本底真空5×10-4Pa和工作气压3.2×10-2Pa条件下,于电阻率为38cm的Si衬底上成功制备了高质量的Ta2O5和HfTaO薄膜。着重探究了薄膜微结构、介电特性与辅源离子能量、掺杂含量之间的潜在关系。此外,还研究了不同金属栅电极(Ag、Au、Pt)对HfTaO基MOS电容漏电流、电容值、可靠性、导电机制的影响。实验结果显示:(a)在辅源能量200eV下制备的Ta2O5薄膜具有最小的表面粗糙度和优异的界面特性。由C-V/I-V特征曲线表明,200eV下制备的Ta2O5基MOS电容具有最小的平带电压偏移量、等效氧化层密度以及漏电流。研究表明合适的辅源能量可有效改善薄膜生长机制,使薄膜由类岛状沉积转化为层状生长,从而提高晶粒均匀性、薄膜平整度以及致密性,使薄膜具有较好的电学性质。(b)通过向HfO2中掺杂Ta元素,可有效提高其物理、电学特性。尤其是Hf0.54Ta0.46O样品显示了大的介电常数(22),高的结晶温度900℃,小的平带电压偏移、氧化层电荷密度以及漏电流。(c)由于Pt金属具有高的功函数φm s(Pt)=5.65eV,因此Pt/HfTaO/Si/Pt电容在等效厚度Eot小于Ag, Au样品的情况下,仍然具有最小的漏电流。总言之,Pt金属极具成为下一代MOS器件中栅电极的潜质。
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