论文摘要
随着嵌入式应用的发展,串行接口已成为各种新型的DSP芯片必不可少的片上外设部件,是DSP与片外串行设备进行数据通信的重要接口。串行接口信号少,能有效减少器件的引脚数目,消费硬件资源少,特别适合DSP的各类嵌入式应用。因此研究和设计多功能、高性能、低功耗、可编程的灵活串行接口部件是DSP研制中非常重要的课题。本课题采用0.25μm/2.5v工艺,采用全定制的方法,设计实现了一款片上多通道串行接口部件,并对其进行了全面的系统级验证和分析。本课题研究的主要内容和成果包括以下几个方面:1.对串行接口部件的设计原理、方法及串行接口技术进行了深入的分析与研究,并根据X-DSP处理器的总体设计要求,确定了其串行接口部件的总体结构;2.设计实现了3个片上串行接口部件,对其中的关键技术进行了详细的分析,在模块级验证的基础上,进行了全芯片系统环境下的功能模拟验证;3.完成了版图的设计与验证。所设计的串行接口部件的版图总面积为616*1410μm2,经版图验证,该串行接口最大工作频率为一半CPU时钟频率,传输速率可达6.25Mbyte/s,达到了较小的面积和较快的串行传输速率。X-DSP处理器已经投片成功,完全满足了设计要求,也证明了作为其重要片上外设——串行接口部件的正确性。
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