导读:本文包含了置换镀铜论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:铁鳞还原铁粉,置换镀铜,铜包铁粉,正交试验
置换镀铜论文文献综述
王勇,刘月,周飞飞,谢帅[1]（2016）在《铁鳞还原铁粉表面置换镀铜的添加剂优化》一文中研究指出采用铁鳞还原铁粉制备铜包铁复合粉末时,添加剂的配方对复合粉末综合性能影响较大。在铁鳞还原铁粉表面化学镀铜制备复合粉末,通过正交试验研究了添加剂对铁鳞还原铁粉表面置换镀铜包覆层综合性能的影响;采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)等对铜包覆层的表面形貌和断面形貌以及成分进行表征,用X射线衍射仪(XRD)检测包覆粉末的物相结构,并利用红外光谱仪(FT-IR)测试其表面的添加剂残留情况;分析了各类添加剂对包覆层质量的影响规律,得到的最优添加剂配方为0.160 0 g/L乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na),0.001 0g/L 2-巯基苯并咪唑(M),0.003 5 g/L乙烯硫脲(N),0.450 0 g/L聚乙二醇(PEG),0.120 0 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)。最优添加剂配方条件下制备的复合粉末的铜包覆层均匀、连续、包覆效果良好,只含有铁和铜两相,包覆层中仅有微量添加剂成分残留。(本文来源于《材料保护》期刊2016年11期）
康瑞雪,梁军[2]（2014）在《低共熔离子液体中铝合金置换镀铜对化学镀镍磷的影响》一文中研究指出化学镀镍磷常用于铝及铝合金材料的表面腐蚀防护,且在化学镀镍磷前通常用二次浸锌来减小铝基底表面氧化膜对镀层的影响。但锌能溶于酸性镀液,且在潮湿环境下易发生横向腐蚀,导致镍磷镀层剥落。本研究以绿色环保的氯化胆碱-乙二醇低共熔离子液体为溶剂,在铝合金表面通过置换反应制备铜镀层,然后在其上化学镀镍磷,探讨了铜镀层对镍磷镀层结构及耐蚀性的影响。结果表明,在此离子液体中制备的铜镀层均匀致密,与基底结合良好,在酸性及碱性化学镀镍磷镀液中均可用。在铜镀层上制备的镍磷镀层与铝合金基底的结合力远优于直接化学镀镍磷层,且耐蚀性明显提高。(本文来源于《第十届全国表面工程大会暨第六届全国青年表面工程论坛论文摘要集（一）》期刊2014-10-28）
彭仙[3]（2014）在《化学置换镀铜钢丝表面质量改进》一文中研究指出通过分析钢丝化学置换镀铜表面脱铜的原因,采取降低钢丝堆积密度和在空气中的停留时间,在温度条件下采取合适浓度的硫酸溶液对半成品钢丝浸泡,调整络合剂硫胶[(NH2)CS)]添加的方式,增加镀液循环等措施进行改进,产品合格率提高到99%以上,解决了化学镀铜钢丝表面脱铜问题。(本文来源于《科技风》期刊2014年01期）
王兆华,杨瑞嵩,孙晓明,刘元洪[4]（2013）在《钢铁磷化后置换镀铜封闭的研究》一文中研究指出采用硫酸铜溶液对湿态磷化膜进行置换镀铜封孔,发现该方法是可行的。铜封闭操作可以增加磷化膜的厚度,提高其耐蚀性能,减轻后续水洗的强度。置换时间宜短,硫酸铜溶液浓度宜低,推荐的置换镀铜封闭磷化膜工艺是:采用浓度2%的硫酸铜溶液,在常温下浸渍3～5 min。(本文来源于《表面技术》期刊2013年01期）
徐茂[5]（2012）在《钢铁基材置换镀铜中硫脲缓蚀剂的效用》一文中研究指出在电镀或化学镀中,为了获得良好的镀层性能,通常的方法是选择适合的配位剂。从降低基底材料与镀层金属离子接触几率的角度出发,研究了硫脲缓蚀剂在钢铁基材置换镀铜中的应用效果。结果表明:在弱酸性条件下,适量缓蚀剂能阻止钢铁基材与铜离子的接触,对基材的阳极溶解过程起到抑制作用,从而降低了置换反应速率,可在钢铁基材上形成细致光亮,结合力良好的镀铜层。(本文来源于《材料保护》期刊2012年11期）
李春林,陈建[6]（2011）在《石墨粉表面化学置换镀铜工艺沉积机理的研究》一文中研究指出现采用化学置换镀工艺在石墨粉表面镀铜,通过实验,探讨了工艺参数对镀覆质量的影响以及铜在石墨粉表面的沉积机理。(本文来源于《民营科技》期刊2011年08期）
农兰平,蔡洁,巩育军[7]（2011）在《配位剂和添加剂对钢铁基体化学置换镀铜的影响》一文中研究指出研究了配位剂及添加剂对Q235钢上置换镀铜层的沉积速度、外观及耐腐蚀性能的影响。实验结果表明,叁乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)双配位体系中铜的沉积速率适中,能够获得结晶细腻、结合力好的镀层,且镀层在质量分数为5%的盐酸溶液中的自腐蚀电位明显正移,腐蚀电流密度大大降低,耐蚀性显着提高。采用含吡啶、甲基蓝和硫脲的镀液,可以获得更加光亮的镀层;采用含乌洛托品、甲基蓝和吡啶的镀液,能获得最均匀、结合力最好、耐蚀性最强的镀层。较佳的钢铁件上置换镀铜配方及工艺条件为:硫酸铜20 g/L,EDTA-2Na 14 g/L,TEA 70 mL/L,NaCl 40 g/L,甲基蓝0.2 g/L,吡啶2.0 mL/L,硫脲0.10~0.25 mg/L,乌洛托品3 g/L,室温,pH 1.5,时间30 s。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2011年07期）
田建华,陈建,李春林[8]（2009）在《石墨粉表面化学置换镀铜研究》一文中研究指出以往在石墨粉表面镀铜存在过程复杂、成本高的缺点,为了改变这种状况,采用化学置换镀的方法在石墨粉表面镀铜,观察了镀铜石墨粉的微观形貌,研究了影响化学置换镀铜的主要因素,分析了化学置换镀铜的机理。实验结果表明:在用镀铜石墨粉制备的复合材料中,铜能形成连续的叁维网络结构,有利于提高材料的性能;采用铁粉做还原剂时,为了提高镀覆质量,镀液的最佳pH值应为3左右,搅拌速率应控制在40~60 r/m in,温度应控制在60℃左右;与铝、锌相比,铁作还原剂具有镀覆效果好、副反应少、成本低等优点,有利于工业推广。(本文来源于《表面技术》期刊2009年06期）
李坤,曲传颂[9]（2009）在《化学置换镀铜焊丝的防锈措施》一文中研究指出分析置换镀铜焊丝生锈的原因,认为生锈是由于空气中的蒸汽或生产车间的酸雾凝结在焊丝表面造成的。为改善焊丝的表面状态,在焊丝生产过程中采取以下防锈措施:采用优质线材并做好粗拉前处理工作,进行无氧化退火热处理、加强精拉除脂和镀前清洗;加强镀液中各成分的控制、镀液温度和搅拌情况控制;加强镀后的水清洗和烘干、焊丝镀铜抛光保护、层绕和包装的控制。结果表明,焊丝锈蚀问题能得到解决。(本文来源于《金属制品》期刊2009年01期）
冯绍彬,彭东来,胡芳红,姬趁新,邵俊杰[10]（2008）在《钢铁基体上置换镀铜工艺研究》一文中研究指出为了提高钢铁基体上化学置换镀铜的结合强度,采用原子力显微镜与电化学测试相结合的方法,研究了H2SO4-CuSO4体系置换镀铜工艺。结果表明,在该体系中加入高效添加剂可抑制置换反应的速度,控制铜的结晶过程,在2～3s内在铁基体上获得0.1～0.3μm厚、结合强度高的致密铜层,进一步通过专用钝化剂处理后,能够满足CO2气保焊丝、轮胎钢丝等线材镀铜的工艺要求。(本文来源于《材料保护》期刊2008年12期）
置换镀铜论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
化学镀镍磷常用于铝及铝合金材料的表面腐蚀防护,且在化学镀镍磷前通常用二次浸锌来减小铝基底表面氧化膜对镀层的影响。但锌能溶于酸性镀液,且在潮湿环境下易发生横向腐蚀,导致镍磷镀层剥落。本研究以绿色环保的氯化胆碱-乙二醇低共熔离子液体为溶剂,在铝合金表面通过置换反应制备铜镀层,然后在其上化学镀镍磷,探讨了铜镀层对镍磷镀层结构及耐蚀性的影响。结果表明,在此离子液体中制备的铜镀层均匀致密,与基底结合良好,在酸性及碱性化学镀镍磷镀液中均可用。在铜镀层上制备的镍磷镀层与铝合金基底的结合力远优于直接化学镀镍磷层,且耐蚀性明显提高。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
置换镀铜论文参考文献
[1].王勇,刘月,周飞飞,谢帅.铁鳞还原铁粉表面置换镀铜的添加剂优化[J].材料保护.2016
[2].康瑞雪,梁军.低共熔离子液体中铝合金置换镀铜对化学镀镍磷的影响[C].第十届全国表面工程大会暨第六届全国青年表面工程论坛论文摘要集（一）.2014
[3].彭仙.化学置换镀铜钢丝表面质量改进[J].科技风.2014
[4].王兆华,杨瑞嵩,孙晓明,刘元洪.钢铁磷化后置换镀铜封闭的研究[J].表面技术.2013
[5].徐茂.钢铁基材置换镀铜中硫脲缓蚀剂的效用[J].材料保护.2012
[6].李春林,陈建.石墨粉表面化学置换镀铜工艺沉积机理的研究[J].民营科技.2011
[7].农兰平,蔡洁,巩育军.配位剂和添加剂对钢铁基体化学置换镀铜的影响[J].电镀与涂饰.2011
[8].田建华,陈建,李春林.石墨粉表面化学置换镀铜研究[J].表面技术.2009
[9].李坤,曲传颂.化学置换镀铜焊丝的防锈措施[J].金属制品.2009
[10].冯绍彬,彭东来,胡芳红,姬趁新,邵俊杰.钢铁基体上置换镀铜工艺研究[J].材料保护.2008