RF MEMS开关封装技术的研究

论文摘要

RF MEMS开关是RF MEMS器件中最有发展潜力的器件之一,但开关的可靠性和封装等问题阻碍了开关的发展。本文针对RF MEMS开关封装所带来的难点问题首先进行了电学模型分析,分析封装给RF MEMS开关的微波特性带来的影响。在对传统MEMS封装技术研究的基础上,提出两种先进的RF MEMS开关的圆片级封装方案,并设计了一台石英晶圆深微孔加工设备,用以实现在石英基底上的打孔技术,作为RF MEMS开关封装衬底上的RF引出通孔。本文提出的第一种先进的RF MEMS开关的封装设计是以高阻抗硅片为封装外壳,采用Au-Sn焊料作为键合材料以及实现互连技术。第二种封装设计是采用石英作为封装的衬底,并且石英衬底通过喷砂技术打出通孔,引出RF信号端。这两种低成本高可靠性的圆片级的封装将会给RF MEMS开关的封装带来巨大的改变。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 目录
• 第一章 绪论
• 1.1 RF-MEMS的起源
• 1.2 RF MEMS开关
• 1.3 RF MEMS封装概述
• 1.4 RF MEMS开关封装的作用
• 1.5 RF MEMS开关封装设计要考虑的因素
• 1.6 本论文研究的内容和意义
• 第二章 RF MEMS开关的电学模型
• 2.1 RF MEMS开关概述
• 2.2 DC接触式串联开关的电学模型
• 2.3 MEMS电容并联式开关的电学模型
• 2.4 小结
• 第三章 RF MEMS开关传统的封装工艺
• 3.1 RF MEMS开关封装的基本要求:
• 3.2 RF MEMS开关传统封装的过程
• 第四章 RF MEMS开关圆片级封装设计
• 4.1 RF MEMS开关的圆片级封装
• 4.2 几种先进的RF MEMS开关圆片级封装方案
• 4.3 一种新提出的RF MEMS开关圆片级封装设计
• 4.4 基于石英衬底引出的一种RF MEMS开关的封装
• 结论
• 致谢
• 参考文献