论文摘要
随着当今科学技术的不断进步,各种电子产品层出不穷,而集成电路,又是电子产品当中必不可少的核心元件。随着电子产品种类的不断丰富,芯片的应用范围也越来越广泛,从日常的家用电器到多媒体计算机,从手机到汽车电子,内嵌芯片的电子产品几乎无处不在。为了满足日益增长的芯片需求,以及客户对芯片多样化的需要,要求芯片制造商不断提高芯片生产的能力,优化生产工艺。芯片测试厂商在芯片的设计阶段,都要对芯片的参数及各个功能进行详尽的测试,以便能够发现产品缺陷并优化测试程序,从而保证芯片在正式大批量生产时能够有很高的稳定性和可靠性。为了提高芯片测试厂在芯片设计阶段对芯片测试的灵活性、稳定性和可靠性的要求,在芯片测试要求与性能分析的基础上,设计了一种基于LabVIEW的芯片参数测试系统与方法。将不同芯片测试仪器通过通用接口总线进行连接,使用LabVIEW虚拟仪器软件完成对芯片参数的测试,从而简化了传统手动测试芯片参数的方法,提高了芯片测试的效率和灵活性。在芯片测试系统的实现中,设计了如下系统方案:(1)系统设计。在该测试系统中,由计算机通过串行通讯端口向微控制器发送指令,微控制器与芯片间通过串行外围设备端口进行通讯,由微控制器向芯片发送指令并接受芯片的响应。计算机与各测试仪器间使用通用接口总线方式连接,通过计算机向各个测试仪器发送命令并接受仪器信息反馈。(2)为了模拟芯片在不同温度,不同工作环境下的工作状态,在该系统中,加入了温度控制设备来对被测芯片的环境温度进行控制,从而达到模拟芯片在不同工作环境时的工作状态。(3)功能实现。为了实现测试芯片在不同的工作温度、工作电压以及工作电流下,芯片内部MOSFET的通态漏源电阻和电流检测比参数,在程序设计上,使用了3段大的循环嵌套程序。本系统的独特之处在于它提供了一套简单实用、功能完善的芯片测试解决方案,从很大程度上提高了芯片测试的效率,避免了繁琐的重复性对测试设备的操作。