论文摘要
第三代宽禁带半导体材料具有击穿场强大、热导率高、载流子迁移率高、抗辐射能力强等特性,在发光二极管(LED)、激光二极管(LD)等光电器件以及高温、高频和大功率电子器件都有广泛的应用前景。在异质外延GaN薄膜时由于缺乏在晶格常数和热膨胀系数上相匹配的衬底材料,难以制备高质量的外延薄膜。因此人们开始研究与GaN具有相似结构,且化学和热稳定性较好的缓冲层材料来诱导生长高质量的GaN薄膜。AlN和GaN同属Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体,具有相同的晶体结构和稳定的物理化学性能,是外延GaN薄膜的理想缓冲层之一。本论文采用激光分子束外延(L-MBE)法在Al2O3和SrTiO3衬底上分别研究了不同结构的AlN缓冲层制备,并以其为缓冲层诱导生长了GaN薄膜。首先,在六方对称的蓝宝石Al2O3衬底上通过分析生长温度、脉冲激光能量和沉积频率等对AlN薄膜的结构和光学性能的影响,得到了在Al2O3衬底上制备AlN薄膜的优化条件:生长温度为650℃,激光能量为200mJ/pulse,激光频率2Hz。同时研究了AlN和Al2O3的匹配关系,发现AlN薄膜相对Al2O3衬底在面内旋转了30°,从而减少它们之间的晶格失配度,降低了界面能。它们之间的外延关系为:AlN[1-210]//Al2O3[1-100],AlN[1-100]//Al2O3-[1-210]和AlN(0001)//Al2O3(0001)。其次,在立方对称的SrTiO3(100)单晶基片上优化工艺条件,制备了(200)取向的立方AlN薄膜,实现了AlN薄膜在STO衬底上cube-on-cube的外延生长。研究发现:当温度较低时,AlN为多晶薄膜;随着温度的升高,AlN薄膜以层状模式外延生长。随着N2压强的增大,薄膜的结晶性能提高;当N2压强过高时,薄膜质量又会降低。激光能量为150mJ/pulse时,得到的是非晶薄膜;增大脉冲激光能量,得到立方AlN(200)取向的薄膜,结晶质量随着激光能量的增大而得到提高。XRD和RHEED进一步分析表明立方AlN和STO的外延关系为:AlN[010]//SrTiO3[010]和AlN(100)//SrTiO3(100),它们之间的晶格失配度为3.5%。最后,采用冷等静压的方法烧结了致密的GaN陶瓷靶,同时以不同结构的AlN作为缓冲层,分别诱导生长了外延的六方和立方GaN薄膜。XRD和RHEED分析表明:六方纤锌矿结构的GaN外延关系为GaN(0001)//AlN(0001)//Al2O3(0001),GaN[1-210]//AlN[1-210]//Al2O3[1-100];立方闪锌矿GaN的外延关系为GaN(100)//AlN(100)//STO(100),GaN[010]//AlN[010]//STO[010]。h-GaN和c-GaN的外延衍射峰的半高宽FWHM分别为0.907°和0.053°,表面粗糙度RMS为0.442nm和2.518nm。
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