p型Ge基I-型笼合物的制备、结构及热电性能

p型Ge基I-型笼合物的制备、结构及热电性能

论文摘要

近年来,笼式化合物由于其优越的热电性能及在热电发电领域的潜在应用前景引起了研究者的广泛关注,Ⅰ-型Ge基笼合物为其重要代表性化合物之一。电子态密度分析表明,在化学式为Ⅱ8Ⅲ16Ⅳ30的Ⅰ-型笼合物中,每个填充原子提供两个电子(作为施主)全部填充到框架上(作为受主),因而电价是平衡的,其应表现为本征半导体特性。然而研究表明大部分Ⅰ-型笼合物为金属特性和n传导。虽然目前有一些关于p型传导的Ⅰ-型笼合物的报道,但与具有较高ZT值的n型传导Ⅰ-型笼合物相比其热电性能较低,从而限制其实际应用。因此研究和开发高性能的p型Ge基Ⅰ-型笼合物非常必要和迫切。本论文分别以Zn、Cd、Al和Mg为掺杂元素,对具有n型传导特性的Ⅰ-型Ba8Ga16Ge30笼合物的框架原子Ge位进行掺杂,制备了p型传导的Ⅰ-型笼合物,研究不同掺杂元素及掺杂量对其结构及其热电传输特性的影响规律,得到的主要结论如下:用熔融法结合放电等离子烧结(SPS)方法合成了不同Zn掺杂量的p型Ge基Ba8Ga16ZnxGe30-x(x=2.4,2.6,2.8,3.0,3.2)笼合物。由于Zn的原子质量和共价半径与Ge的相比差别不大,因此Zn的掺入对化合物的结构及原子位移参数(ADP)无明显影响。随Zn取代量x的增加,化合物载流子浓度Np增加,载流子迁移率μH、电导率σ和热导率k逐渐降低。在低温区域(T<200 K),p型Ba8Ga16ZnxGe30-x化合物载流子散射主要以杂质电离化散射机制为主,随温度的升高,散射机制逐渐过渡为以声学波散射为主。在所有样品中,Ba8Ga16Zn3Ge27化合物ZT值最大,在790 K时达0.38。研究微调Ga含量对Ba8Ga16+xZn3Ge27-x热电性能的影响。随Ga含量的增加,化合物载流子浓度和电导率逐渐增加,Seebeck系数和载流子迁移率逐渐降低。化合物的热导率随Ga含量的增加而增加。在所有样品中,p型Ba8Ga16.2Zn3Ge26.8化合物的ZT值最大,在720 K时达0.43,与p型Ba8Ga16Zn3Ge27相比ZT值提高了13%。以Cd为掺杂元素制备了p型传导的Ge基Ba8Ga16CdxGe30-x(x=0.9,0.95,1.0,1.05)Ⅰ-型笼合物。研究表明,与Zn掺杂样品相比,Cd的ADP明显高于其它框架原子的值。随Cd掺杂量的增加化合物的电导率逐渐增加,Seebeck系数逐渐降低,且达到最大值的温度逐渐向低温方向移动。在所有样品中当Cd的掺杂量x=1.0时对应样品有最大的功率因子,在550 K时达0.35×10-3Wm-1K-2。在室温附近Ba8Ga16Cd1.0Ge29.0化合物的晶格热导率与Ba8Ga16Zn3Ge27化合物相比降低6%左右。Ba8Ga16Cd1.0Ge29.0化合物的最大ZT值在600 K时达0.173。以过量的Ⅲ族元素Al作为掺杂元素合成了p型Ba8Ga16AlxGe30-x(x=1.0,2.0,3.0,4.0,5.0)Ge基笼合物,研究表明,Al在框架上优先占据晶体学6c位置,Al的掺入对框架原子和填充原子的ADP无明显影响,Al的ADP与其余框架原子的ADP相当。当x≤4.0时,随Al取代量的增加,化合物电导率逐渐增加,Seebeck系数逐渐降低,当Al的名义含量x=5.0时,由于第二相BaAl4的电导率较高,使对应样品的电导率大幅度增加。由于Al原子与框架原子之间较大的质量波动,使Al掺杂化合物的晶格热导率较低,在所有样品中,Ba8Ga16Al3.0Ge27.0化合物的晶格热导率最低,在300 K处达0.96 Wm-1K-1。当Al的名义含量x=3.0时对应样品Ba8Ga16Al3.0Ge27.0化合物在720 K处得到最大ZT值达0.61。微调Ga后Ba8GaxAl3Ge43-x化合物的综合电性能得到一定程度的优化,当Ga的名义含量x=16.1时,对应化合物的Z殖在720 K时达0.63。通过Mg对框架原子Ge进行取代制备了p型传导的Ba8Ga16MgxGe30-x(x=1.0,2.0,3.0,4.0)Ⅰ-型笼合物。分析表明当Mg的名义含量≤3.0时,所制备的化合物为单一的具有空间群为pm(?)3n的简单立方结构的Ⅰ-型笼合物,而当Mg的名义含量为4.0时,所制备的样品由Mg含量较高的和少量的Mg含量较低的两种Ⅰ-型笼合物组成。随着Mg含量x的增加,化合物的电导率逐渐降低,Seebeck系数逐渐增加。在总热导率中,晶格热导率占主导且晶格热导率随Mg含量的增加而逐渐降低。在室温附近和750 K附近,Ba8Ga16Mg4.0Ge26.0笼合物的晶格热导率分别为1.17 Wm-1K-1和0.81 Wm-1K-1,与相同温度下Al掺杂p型笼合物Ba8Ga16Al3.0Ge27.0的晶格热导率相当,比Zn掺杂p型笼合物的低。p型Ba8Ga16Mg3.0Ge27.0笼合物的无量纲性能指数ZT在740 K处达到最大值0.32。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 第1章 前言
  • 1.1 热电材料研究背景及意义
  • 1.2 热电效应的应用
  • 1.3 热电材料研究进展
  • 1.3.1 低温热电材料
  • 1.3.2 中温热电材料
  • 1.3.3 高温热电材料
  • 1.4 笼合物热电材料研究进展
  • 1.4.1 Ⅰ-型笼合物的研究进展
  • 1.4.1.1 Ⅰ-型笼合物的晶体结构和特点
  • 1.4.1.2 n型传导Ⅰ-型笼合物的研究现状
  • 1.4.1.3 p型传导Ⅰ-型笼合物的研究现状
  • 1.4.1.4 Ⅰ-型笼合物热性能方面的研究现状
  • 1.4.1.5 Ⅰ-型笼合物理论方面的研究现状
  • 1.4.1.6 Ⅰ-笼合物制备技术方面的研究现状
  • 1.4.2 其它笼合物的研究状况
  • 1.4.2.1 Ⅱ-型笼合物的研究进展
  • 1.4.2.2 Ⅲ-型笼合物的研究进展
  • 1.4.2.3 Ⅷ-型笼合物的研究进展
  • 1.5 本论文研究目的和主要内容
  • 1.5.1 本论文的研究目的
  • 1.5.2 本论文的主要研究内容
  • 第2章 研究方法与实验设备
  • 2.1 Ⅰ-型锗基笼合物的制备方法及设备
  • 2.1.1 熔融法及设备
  • 2.1.2 放电等离子烧结技术及设备
  • 2.2 热电材料的性能评价方法
  • 2.2.1 Seebeck系数测试原理及设备
  • 2.2.2 电导率的测试原理及设备
  • 2.2.3 Hall系数的测试原理及设备
  • 2.2.4 热导率的测试原理及设备
  • 8Ga16ZnxGe30-x笼合物的结构及热电性能'>第3章 Zn掺杂p型Ge基Ba8Ga16ZnxGe30-x笼合物的结构及热电性能
  • 8Ga16ZnxGe30-x合成及热电性能'>3.1 p型Ge基Ba8Ga16ZnxGe30-x合成及热电性能
  • 3.1.1 引言
  • 3.1.2 实验
  • 3.1.3 样品组成和结构分析
  • 8Ga16ZnxGe30-x化合物的电传输特性'>3.1.4 Ba8Ga16ZnxGe30-x化合物的电传输特性
  • 8Ga16ZnxGe30-x化合物的热性能'>3.1.5 p型Ba8Ga16ZnxGe30-x化合物的热性能
  • 8Ga16ZnxGe30-x化合物的无量纲热电性能指数ZT'>3.1.6 Ba8Ga16ZnxGe30-x化合物的无量纲热电性能指数ZT
  • 8Ga16+xZn3Ge27-x化合物热电性能的影响'>3.2 微调Ga含量对p型Ba8Ga16+xZn3Ge27-x化合物热电性能的影响
  • 3.2.1 引言
  • 3.2.2 样品的结构表征
  • 8Ga16+xZn3Ge27-x化合物的电传输特性'>3.2.3 Ba8Ga16+xZn3Ge27-x化合物的电传输特性
  • 8Ga16+xZn3Ge27-x化合物的热性能'>3.2.4 Ba8Ga16+xZn3Ge27-x化合物的热性能
  • 8Ga16+xZn3Ge27-x化合物的无量纲性能指数ZT'>3.2.5 p型Ba8Ga16+xZn3Ge27-x化合物的无量纲性能指数ZT
  • 3.3 小结
  • 8Ga16CdxGe30-x笼合物的结构及热电性能'>第4章 Cd掺杂p型Ge基Ba8Ga16CdxGe30-x笼合物的结构及热电性能
  • 4.1 引言
  • 8Ga16CdxGe30-x的制备及结构分析'>4.2 Ba8Ga16CdxGe30-x的制备及结构分析
  • 8Ga16CdxGe30-x的电传输特性'>4.3 Ba8Ga16CdxGe30-x的电传输特性
  • 8Ga16Cd1.0Ge29.0的热性能'>4.4 Ba8Ga16Cd1.0Ge29.0的热性能
  • 8Ga16Cd1.0Ge29.0笼合物的ZT值'>4.5 p型Ba8Ga16Cd1.0Ge29.0笼合物的ZT值
  • 4.6 小结
  • 8Ga16AlxGe30-x笼合物的结构及热电性能'>第5章 Al掺杂p型Ge基Ba8Ga16AlxGe30-x笼合物的结构及热电性能
  • 8Ga16AlxGe30-xⅠ-型笼合物的合成及热电特性'>5.1 p型Ba8Ga16AlxGe30-xⅠ-型笼合物的合成及热电特性
  • 5.1.1 引言
  • 8Ga16AlxGe30-xⅠ-型笼合物的制备及结构表征'>5.1.2 Ba8Ga16AlxGe30-xⅠ-型笼合物的制备及结构表征
  • 8Ga16AlxGe30-x化合物的电性能'>5.1.3 Ba8Ga16AlxGe30-x化合物的电性能
  • 8Ga16AlxGe30-x化合物的热性能'>5.1.4 p型Ba8Ga16AlxGe30-x化合物的热性能
  • 8Ga16AlxGe30-x化合物的无量纲性能指数ZT'>5.1.5 p型Ba8Ga16AlxGe30-x化合物的无量纲性能指数ZT
  • 8Ga16Al3Ge43-x热电性能的影响'>5.2 微调Ga含量对p型Ba8Ga16Al3Ge43-x热电性能的影响
  • 5.2.1 引言
  • 5.2.2 实验
  • 5.2.3 结果与讨论
  • 5.2.3.1 物相组成
  • 8GaxAl3Ge43-x的电性能'>5.2.3.2 Ba8GaxAl3Ge43-x的电性能
  • 5.3 小结
  • 8Ga16MgxGe30-x笼合物的结构及热电性能'>第6章 Mg掺杂p型Ba8Ga16MgxGe30-x笼合物的结构及热电性能
  • 6.1 引言
  • 6.2 实验
  • 8Ga16MgxGe30-x笼合物的结构表征'>6.3 Ba8Ga16MgxGe30-x笼合物的结构表征
  • 8Ga16MgxGe30-x笼合物的电学特性'>6.4 Ba8Ga16MgxGe30-x笼合物的电学特性
  • 8Ga16MgxGe30-x笼合物的热学性能及ZT值'>6.5 Ba8Ga16MgxGe30-x笼合物的热学性能及ZT值
  • 6.6 小结
  • 第7章 总结
  • 参考文献
  • 攻读博士学位期间发表论文
  • 致谢
  • 相关论文文献

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