本文主要研究内容
作者章韵,阙南平,黄文（2019）在《利用PCB边角料/废细漆包线生产精细铜粉》一文中研究指出：针对印刷电路板(printed circuit boards,PCB)边角料和废细漆包线在循环利用过程中污染大、回收率低等问题,提出了一种采用热解熔析氢脆法回收和利用电子废弃物生产精细铜粉方法。该方法将热解、熔析和氢脆等工艺有机结合,通过热解分离废弃物中的有机质,熔析去除金属杂质,利用热解生产的氢使铜产生氢脆,最后通过破碎和球磨得到精细铜粉。与现有处理方法相比,该方法具有工艺简捷、完全回收、节能环保、效益巨大等优点。解决了PCB边角料和废细漆包线的循环利用问题,并为铜材增加巨大的附加值。基于该方法建立的系统已在中国安徽生产出10μm的高纯度精细铜粉,且系统的所有指标均达到设计标准。
Abstract
zhen dui yin shua dian lu ban (printed circuit boards,PCB)bian jiao liao he fei xi qi bao xian zai xun huan li yong guo cheng zhong wu ran da 、hui shou lv di deng wen ti ,di chu le yi chong cai yong re jie rong xi qing cui fa hui shou he li yong dian zi fei qi wu sheng chan jing xi tong fen fang fa 。gai fang fa jiang re jie 、rong xi he qing cui deng gong yi you ji jie ge ,tong guo re jie fen li fei qi wu zhong de you ji zhi ,rong xi qu chu jin shu za zhi ,li yong re jie sheng chan de qing shi tong chan sheng qing cui ,zui hou tong guo po sui he qiu mo de dao jing xi tong fen 。yu xian you chu li fang fa xiang bi ,gai fang fa ju you gong yi jian jie 、wan quan hui shou 、jie neng huan bao 、xiao yi ju da deng you dian 。jie jue le PCBbian jiao liao he fei xi qi bao xian de xun huan li yong wen ti ,bing wei tong cai zeng jia ju da de fu jia zhi 。ji yu gai fang fa jian li de ji tong yi zai zhong guo an hui sheng chan chu 10μmde gao chun du jing xi tong fen ,ju ji tong de suo you zhi biao jun da dao she ji biao zhun 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自北京信息科技大学学报(自然科学版)的章韵,阙南平,黄文，发表于刊物北京信息科技大学学报(自然科学版)2019年03期论文，是一篇关于电子废弃物回收利用论文,循环经济论文,精细铜粉论文,热解论文,氢脆论文,二恶英论文,北京信息科技大学学报(自然科学版)2019年03期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自北京信息科技大学学报(自然科学版)2019年03期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：电子废弃物回收利用论文; 循环经济论文; 精细铜粉论文; 热解论文; 氢脆论文; 二恶英论文; 北京信息科技大学学报(自然科学版)2019年03期论文;