冯安庆:热处理对Al-Si-Cu-Ni合金的组织影响论文

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本文主要研究内容

作者冯安庆(2019)在《热处理对Al-Si-Cu-Ni合金的组织影响》一文中研究指出:本文研究了固溶温度分别为500℃和465℃、固溶时间为2h和4h再经过180℃时效8h后的组织形貌。研究表明:在热处理过程中,随着温度的升高,保温时间的延长,能够很好的粒化、球化共晶硅组织,同时初晶硅的形貌和尺寸也有相应的减小,对初晶硅颗粒的尖角处也有明显的钝化作用,共晶Si相也得到了很好的球化,粗大的网络状合金相逐渐溶解,尺寸变小。

Abstract

ben wen yan jiu le gu rong wen du fen bie wei 500℃he 465℃、gu rong shi jian wei 2hhe 4hzai jing guo 180℃shi xiao 8hhou de zu zhi xing mao 。yan jiu biao ming :zai re chu li guo cheng zhong ,sui zhao wen du de sheng gao ,bao wen shi jian de yan chang ,neng gou hen hao de li hua 、qiu hua gong jing gui zu zhi ,tong shi chu jing gui de xing mao he che cun ye you xiang ying de jian xiao ,dui chu jing gui ke li de jian jiao chu ye you ming xian de dun hua zuo yong ,gong jing Sixiang ye de dao le hen hao de qiu hua ,cu da de wang lao zhuang ge jin xiang zhu jian rong jie ,che cun bian xiao 。

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自甘肃科技的冯安庆,发表于刊物甘肃科技2019年03期论文,是一篇关于合金论文,铸造工艺论文,热处理论文,初晶硅形态论文,甘肃科技2019年03期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自甘肃科技2019年03期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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