本文主要研究内容
作者高洁（2019）在《铅锡焊料焊点连接可靠性研究》一文中研究指出：该文从金属焊料焊接时选择扩散的定义引入了铅锡焊料焊接时形成的富铅层概念,并结合我所电子元器件电路种类及特点,对富铅层的形成机理及危害进行了详细的阐述与论证,通过一系列试验研究,最终得出了影响焊点富铅层生长的两个重要因素,从而提出了降低富铅层对焊点可靠性影响的有效技术途径。
Abstract
gai wen cong jin shu han liao han jie shi shua ze kuo san de ding yi yin ru le qian xi han liao han jie shi xing cheng de fu qian ceng gai nian ,bing jie ge wo suo dian zi yuan qi jian dian lu chong lei ji te dian ,dui fu qian ceng de xing cheng ji li ji wei hai jin hang le xiang xi de chan shu yu lun zheng ,tong guo yi ji lie shi yan yan jiu ,zui zhong de chu le ying xiang han dian fu qian ceng sheng chang de liang ge chong yao yin su ,cong er di chu le jiang di fu qian ceng dui han dian ke kao xing ying xiang de you xiao ji shu tu jing 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子质量的高洁，发表于刊物电子质量2019年07期论文，是一篇关于富铅层论文,选择扩散论文,焊接温度论文,焊接时间论文,电子质量2019年07期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子质量2019年07期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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