论文摘要
射频集成电路(RFIC)是无线通信领域中不可缺少的关键电路。随着无线通信系统的容量和速率的提升,系统对RFIC的性能提出了更高的要求。为了满足产品化后高可靠性和低成本的要求,用CMOS工艺实现单片集成的RFIC正逐渐成为研究的一个热点。混频器是无线通信射频前端集成电路的核心模块,用来实现频率变换。高线性度的射频前端设计是整个射频接收机系统电路设计中的关键。线性度是混频器最重要的性能指标,其性能直接影响整个接收机系统的性能,这就对电路设计技术提出了新的要求,也正是本文所要着重讨论的问题。本论文主要设计了应用于无线通信的射频CMOS混频器,并对其线性度重点研究。首先,介绍了几种接收机的结构和性能,并对优缺点进行比较;其次,介绍混频器的一般工作原理和主要的性能参数,对混频器的种类和性能进行了描述。然后总结了国内外提高混频器主要性能的方法;基于吉尔伯特混频器结构对电路进行了改进,负载级用RC并联网络消除谐波的影响,采用PMOS电流注入结构解决了增益和线性度的矛盾,跨导级采用源极负反馈电感提高线性度,给出了完整的电路图和仿真结果;设计了基于吉尔伯特混频器的端口匹配电路并与前面混频器电路进行了比较分析。最后,对相关工作进行了总结,提出今后工作的重点和方向。本文研究的是应用于无线通信接收端的下变频混频器。采用TSMC 0.18μm CMOS工艺,在Cadence SpectreS仿真器中对混频器电路进行了仿真,主要性能指标为:工作电压1.8V,工作频率2.1GHz,输出中频频率200MHz,转换增益3.78dB,1dB压缩点-7.16dBm,三阶交调截点1.63dBm。设计了基于吉尔伯特单元混频器的阻抗匹配电路,输入射频2.1GHz时反射系数为-27dB,输入本振频率为2.3GHz端口反射系数为-30dB,1dB压缩点为-8.54dBm,增益6.11dB。
论文目录
相关论文文献
- [1].打造产业地标 国基南方射频集成电路产业化项目启动[J]. 半导体信息 2019(06)
- [2].浅谈雷达射频集成电路应用现状及趋势[J]. 科技经济导刊 2020(14)
- [3].雷达射频集成电路的发展及应用[J]. 山东工业技术 2017(24)
- [4].雷达射频集成电路的发展及应用[J]. 中国新通信 2018(13)
- [5].“射频集成电路设计”课程教学改革初探[J]. 考试周刊 2012(15)
- [6].“射频集成电路设计”课程教学改革的新思路[J]. 黑龙江教育(高教研究与评估) 2014(06)
- [7].《CMOS射频集成电路设计》本科教学的几点思考[J]. 黑龙江教育(理论与实践) 2015(03)
- [8].厂商专讯[J]. 广播与电视技术 2017(02)
- [9].军用射频集成电路技术发展趋势[J]. 微电子学 2018(05)
- [10].“射频集成电路设计”课程教学改革的新思路分析[J]. 课程教育研究 2019(46)
- [11].基于CMOS工艺的射频集成电路ESD保护研究[J]. 电子世界 2011(06)
- [12].实验室环境下RF射频集成电路产品的测试[J]. 天津科技 2013(03)
- [13].射频集成电路用高性能金属—绝缘体—金属电容的研究[J]. 功能材料与器件学报 2014(01)
- [14].2.4GHz CMOS全集成低噪声放大器的设计[J]. 中国新通信 2008(23)
- [15].R&S先进IC测试方案,全面助力万物互连时代的IC设计应用——R&S公司成功举办2016射频集成电路测试技术研讨会[J]. 电子测量与仪器学报 2017(01)
- [16].R&S先进IC测试方案,全面助力万物互连时代的IC设计应用——R&S公司成功举办2016射频集成电路测试技术研讨会[J]. 国外电子测量技术 2017(01)
- [17].R&S先进IC测试方案,全面助力万物互连时代的IC设计应用——R&S公司成功举办2016射频集成电路测试技术研讨会[J]. 电子测量技术 2017(01)
- [18].低功耗CMOS射频低噪声放大器的设计[J]. 电子器件 2009(01)
- [19].低噪声放大器的设计与仿真[J]. 信息记录材料 2017(04)
- [20].纳米尺度互连线寄生参数的仿真及应用于CMOS射频集成电路设计[J]. 数字技术与应用 2016(10)
- [21].增益自适应高频低噪声放大器的单片集成设计研究[J]. 现代电子技术 2008(11)
- [22].一种高线性度非对称单刀双掷开关的设计[J]. 微电子学 2015(05)
- [23].微电子所高压驱动芯片研究取得新成果[J]. 光机电信息 2011(11)
- [24].集成高性能嵌入式螺管电感和互感技术[J]. 机械工程学报 2008(11)
- [25].亚5GHz硅基RFIC的全球商品市场[J]. 半导体信息 2008(02)
- [26].TriQuint推出一系列具有卓越效率的模块产品[J]. 电源技术应用 2012(05)
- [27].802.11n标准射频集成收发器的系统级设计[J]. 信息技术 2008(03)
- [28].基于SiGe BiCMOS工艺的射频ESD电路设计[J]. 电子与封装 2017(11)
- [29].中国电科55所两项目获得国家支持[J]. 半导体信息 2011(06)
- [30].CMOS射频集成电路的现状与进展分析[J]. 集成电路应用 2020(03)