导读:本文包含了无氰镀银论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:5,5-二甲基海因,电沉积行为,自腐蚀电流,耐铜置换性能
无氰镀银论文文献综述
沈宗耀,郑贺,杜楠,王帅星,彭晓[1]（2019）在《二甲基海因体系无氰镀银的研究》一文中研究指出金属银以其优良的性能及相对较低的成本,成为应用最为广泛的贵金属之一。但氰化物电镀始终是电镀行业中应用最广泛的镀种,并且氰化镀银工艺具有镀液稳定可靠、电流效率高等许多优点,在电镀银工艺中一直占主导地位。但氰化物是剧毒的化学品,不仅会对人体造成危害,并且严重污染环境。本课题目的就是研制一种无氰镀银新工艺来替代传统的氰化镀银。方法是采用5,5-二甲基海因和烟酸的复合配位体系,选择优良的光亮剂和表面活性剂得到无氰镀银工艺配方,并且利用科学的方法优化电流密度、温度及pH值等工艺参数。通过阴极极化曲线和循环伏安曲线讨论镀液的极化度和Ag+的电沉积行为,利叁维显微镜和SEM等手段观察镀银层的微观形貌,按照标准测试镀层的结合力与硬度,利用点滴实验和电化学方法测试其抗变色能力。所得实验结果为在该镀银体系中,镀液耐铜置换性能好,极化能力强,说明二甲基海因和烟酸具有明显的协同作用,并且槽液稳定性也很好。Ag+的电沉积是受扩散控制的非可逆电极过程,通过连续成核形成。镀层表面光亮、结晶细致,结合力与硬度均达到行业标准。与氰化镀银钝化层相比,该工艺经过有机钝化后,抗变色能力提高了30%,自腐蚀电流密度降低至之前的1/10,耐蚀性显着提高。最终得到了复合配位体系的镀液配方及工艺条件:硝酸银25～50 g/L,5,5-二甲基海因40～110 g/L,烟酸15～25 g/L,碳酸钾80～120 g/L,氢氧化钾35～75 g/L,光亮剂A 0.1～0.5 g/L,光亮剂B 0.8～1.2 g/L,表面活性剂0.2～1g/L,pH=8～12,温度40～60℃。作为一种新型无氰镀银工艺,原材料价廉且易得,适用于各种铜合金无氰镀银工艺,该方法对推动无氰镀银工艺在航空企业中的应用,具有重大意义。(本文来源于《第十届全国腐蚀大会摘要集》期刊2019-10-24）
宋超,刘丽颖,肖薇,陈秀华[2]（2019）在《电流密度对无氰镀银层性能的影响》一文中研究指出本实验采用硫代硫酸盐体系的镀银液,利用电沉积法在紫铜上制备银层。通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电化学工作站、抗硫实验、抗老化实验对镀层微观形貌、晶面取向、晶粒大小、耐蚀性、抗硫性、抗老化性能进行测试。结果表明,当电流密度为0.4 mA·cm-2时,镀层结晶最致密,表面最平整,孔隙率最小,晶面取向为(111),自腐蚀电流密度为70.17 mA·cm-2,自腐蚀电位为-0.2901 V,抗硫性及抗老化性能最优。(本文来源于《电镀与精饰》期刊2019年05期）
孙志,程娜,赵博儒,赵健伟[3]（2018）在《ZHL无氰镀银液在滚镀工艺上的应用》一文中研究指出将ZHL碱性无氰镀银液应用于滚镀工艺中。研究了不同因素对镀银层外观的影响,得到适宜的工艺条件为:母液与去离子水的体积比1∶1,工件占槽比1/4,滚筒转速10～14 r/min,温度35～40°C,电流密度0.8～1.2 A/dm~2。推荐的工艺条件为:母液与去离子水的体积比1∶1,工件占槽比1/4,滚筒转速12 r/min,温度35°C,电流密度0.8 A/dm2。在上述条件下所得镀银层为光亮的银白色,显微硬度适中,结晶细腻、均匀。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2018年24期）
程娜,孙志,赵健伟[4]（2018）在《无氰镀银镀层的XRD研究》一文中研究指出针对清洁与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术得到了深入研究。X射线衍射(XRD)技术广泛用于研究镀层的晶粒尺度和择优取向等信息,本文以ZHL-02新型碱性无氰镀银液为研究主体,利用XRD技术研究了温度、电流密度以及搅拌方式对银镀层结晶状态的影响。对衍射图样分析可知:在38.7°、44.8°、64.9°和78.1°附近出现衍射峰,分别对应银的(111)、(200)、(220)和(311)晶面。实验测得的衍射峰位均高于标准值,说明镀层致密。利用Scherrer公式拟合得到结晶颗粒在15～20 nm。(本文来源于《电镀与精饰》期刊2018年12期）
Peter,Christensen,Priscilla,Hong[5]（2018）在《无氰镀银解决方案》一文中研究指出传统上,镀银工艺一直使用含"高"氰化物的浴液。这些含氰化物工艺的一些进展意味着也可以使用较少量的氰化物。过去,贵金属电镀不被认为是对环境的"污染者"。随着立法的变化和目前对环境的看法,贵金属电镀配方中使用的化学品的变化是目前的趋势。本文将展示新一代不使用氰化物或任何其他潜在危险物质的镀银镀液,也将显示常规电镀和高速电镀的操作条件。还将讨论不含氰化物镀银在生产中的用途以及消除所有潜在危险化学品的趋势和当前发展。(本文来源于《APAC Interfinish 2018 亚太表面精饰大会 暨 ProSF 2018 国际表面工程论坛论文集》期刊2018-10-31）
周雨,袁孝椿[6]（2018）在《重庆企业研发无氰镀银技术获行业科学技术奖一等奖》一文中研究指出本报讯 （周雨 通讯员 袁孝椿）重庆日报5月31日从江津区德感工业园获悉，由该园区企业重庆立道表面技术有限公司携手贵州天义电器有限责任公司、贵州航天精工制造有限公司、四川理工学院联合自主研发的“无氰镀银工艺技术开发及应用示范”项目，近日获得中国表(本文来源于《重庆日报》期刊2018-06-08）
马进宇[7]（2018）在《无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔》一文中研究指出铜键合线因其具有良好的电学性能、力学性能和热学性能,且其价格相对低廉,被广泛应用于集成电路电子封装领域。但是铜键合线的抗氧化性和耐蚀性较差,严重限制它的广泛应用。因此,制备价格低廉、抗氧化性能和耐蚀性能好的铜基复合键合丝是目前电子封装行业的一个新挑战。银具有优异的导电性、良好的耐蚀性与抗氧化性,是一种理想的镀层材料。结合铜的价格优势和银的优异的导电性、较好的抗氧化和耐蚀性能,铜银复合键合丝具有更高的性价比。一般来说,制备铜银复合键合丝叁道主要工序为:电镀,冷拔和退火。本文主要通过电镀实现铜棒表层镀银,探究电镀工艺的基本规律,并初步考察其冷拔行为。目前,工业上多采用在精拉细铜丝上电镀或化学镀贵金属的方法,生产铜/贵金属复合键合丝。本论文采用在直径较粗的铜棒上直接镀银,随后拉拔的方式,以简化工艺降低成本。为环境友好,本文探索在铜棒上实现无氰镀银,研究在烟酸镀银的过程中,温度、电流密度和时间对银层结构、表面形貌、镀层厚度和择优取向的影响规律。研究结果表明,在电镀时间为30 min时,其镀银层厚度和电流密度的函数关系为T=-73.4ρ~2+106.9ρ+1.5(0.1≤ρ≤0.8)其中,T为银层的厚度,ρ为电流密度;在0.2 A/dm~2的电流密度下,镀银层厚度和时间的函数关系为T=0.52t+3.32(5≤t≤60)其中,T为银层的厚度,t为电镀时间。使用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)对镀银层的微观形貌和镀层平整度进行观察。结果表明,在电镀参数为:温度30℃、电流密度0.2 A/dm~2、电镀时间30 min时,得到良好银镀层,镀层银颗粒细小致密,表面平整光亮。采用X射线衍射仪(XRD)观察银镀层的织构系数和晶粒生长方式,电镀温度为30℃,电流密度0.1 A/dm~2、0.2 A/dm~2和0.4 A/dm~2,电镀时间为30 min和60 min时,(220)晶面织构系数最大,为择优取向。并且通过透射电子显微镜(TEM)来证实电镀参数在温度30℃,电流密度0.2A/dm~2,电镀时间30 min条件下,面心立方结构的最密晶向<110>是镀银层厚度的主要生长方向,与XRD中得到的结论一致。通过电化学工作站和纳米压痕仪分别对银镀层的耐蚀性和力学性能进行测试,镀液温度为30℃、电流密度为0.2 A/dm~2、电镀时间为30 min时,银镀层耐腐蚀性最好。使用万能试验机对8 mm的铜银铜棒进行拉拔,并使用SEM对界面形貌进行观测分析。在拉拔的过程中,镀层变得更加光亮均匀,并且镀层也没有脱落。通过能谱线扫描来证实,在银层和铜基体之间没有元素扩散和金属间化合物的产生。在温度30℃,电流密度0.2 A/dm~2,电镀时间30 min的条件下,镀银铜棒经过两道次拉拔至7.32 mm后,银镀层择优取向由{220}变为{311}。(本文来源于《太原理工大学》期刊2018-06-01）
黄帅帅[8]（2018）在《复合配位体系无氰镀银工艺、性能及机理研究》一文中研究指出银是导热和导电性能最好的金属,且具有良好的延展性,多用于制备导电性能要求很高的电子器件;银是一种贵金属,具有很高的反光率,常用于制作装饰品和收藏品;石墨银复合材料的导电性和自润滑能力很好,常用作耐磨损电接触材料。银是最早进行工业化电镀应用的金属之一。氰化物镀银工艺已经应用了近200年,目前仍有约90%的镀银生产线使用有毒的氰化物体系。因此,研发可工业化应用绿色环保的无氰镀银工艺具备重要的意义。本文通过大量实验,成功研发出以5,5-二甲基乙内酰脲为主配位剂的复合配位体系无氰镀银新技术,确定了镀液组成、工艺参数和工艺性能特征;利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、X射线光电子能谱技术分别就镀层的微观形貌、晶相结构、元素组成进行了表征;循环伏安实验和电位阶跃实验研究了银在玻碳电极表面的电沉积机理,探讨了温度和添加剂对电结晶机理的影响;在新研发的无氰镀银工艺的基础上,研究了石墨银复合镀层的电镀制备方法,并对复合镀层进行了表征。本文的主要研究结果如下:(1)复合配位体系无氰镀银新工艺通过大量赫尔槽实验确定新工艺的镀液组成及工艺参数:硝酸银AgN03 30 g/L,主配位剂5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)80g/L,辅助配位剂烟酸(NA)40g/L,导电盐碳酸钾30 g/L,添加剂X-Ag(含表面活性剂SDS和光亮剂PEI-1500)5～15 mL/L,用氢氧化钾溶液或稀硝酸溶液调节至pH=10.5;在工艺参数为45～55 ℃,0.2～1.7A/dm2,磁力搅拌条件下,得到的银镀层平整光亮、状态均匀。无氰镀银镀液稳定性好,电流密度范围宽,镀液易于调整,电流效率高,镀层光亮、与铜基材结合力好。镀液电流效率约为99%,分散能力为56.8%,深镀能力可达100%。(2)银镀层性质及表征银镀层显微硬度为83HV,电阻率为1.83μΩ·cm,较高于纯银(1.65μΩ·cm)。扫描电子显微镜(SEM)结果表明镀层结晶细致、均匀;X射线衍射(XRD)结果显示银镀层的晶体结构为面心立方,(220)晶面择优取向;X射线光电子能谱(XPS)测试表明,银镀层表面有S、0、C、Ag等元素,镀层经Ar+刻蚀100 nm后,为Ag元素和极少量的C元素,银全部为0价态。(3)复合配位体系下玻碳电极表面电沉积银机理运用循环伏安和电位阶跃等实验方法,结合SH经典理论模型分析,成功获得了 Ag在玻碳电极(GCE)表面电沉积的成核机理及成核动力学参数,并分析了温度和添加剂对成核方式及成核动力学参数的影响。结果表明,阶跃电位从-750 mV负移至-825 mV,该体系下Ag在GCE表面的电沉积是由扩散控制的不可逆过程,遵循叁维瞬时成核生长机理;扩散系数D变化不大,基本稳定在(7.61±0.34)×10-5 cm2·s-1;成核密度数N0则从 3.26 ×105 cm-2提高至 10.2×105 cm-2。银沉积初期的形貌观察,验证了其叁维瞬时成核生长机理。温度和添加剂不影响银的电结晶机制。(4)电沉积石墨银复合材料成功地利用电沉积方法制备出Ag-5%C复合镀层。在光亮镀银电解液中,选择使用甲基纤维素钠(CMC)作为石墨的分散剂,发现当CMC浓度为100 mg/L、石墨浓度为8～10 g/L时,可得到Ag-5%C复合镀层;石墨颗粒均匀嵌于银镀层中。Ag-5%C复合镀层具有金属光泽,呈现银灰色。其显微硬度为109.6HV,电阻率为2.92μΩ·cm,虽高于银镀层,但低于化学包覆法制备的Ag-5%C复合材料。Ag-5%C复合镀层的耐磨损性能优于纯银镀层。(本文来源于《厦门大学》期刊2018-05-01）
毕晨,刘定富[9]（2016）在《几种添加剂对丁二酰亚胺无氰镀银的影响》一文中研究指出在以丁二酰亚胺为主络合剂的镀液中,分别添加柠檬酸、EDTA、叁乙醇胺、DMH、焦磷酸钾这5种常见物质,考察他们对镀铜层光泽度、电流密度范围、槽电压及电流效率的影响。结果表明,在镀液中添加焦磷酸钾70 g/L、DMH 15 g/L,可显着改善镀层的光泽度和提高镀液的电流效率,拓宽无氰镀银的允许电流密度范围。(本文来源于《第十一届全国转化膜及表面精饰学术年会论文集》期刊2016-08-13）
帅和平[10]（2016）在《新型无氰镀银工艺的性能研究》一文中研究指出研究了一种新型无氰镀银工艺,采用亚硫酸盐镀银,确定出最佳无氰镀银工艺参数。通过对镀液分散能力、覆盖能力、阴极电流效率、镀层的结合力和防变色能力等性能测试,结果表明本工艺具有较好的实际应用价值。(本文来源于《印制电路信息》期刊2016年03期）
无氰镀银论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本实验采用硫代硫酸盐体系的镀银液,利用电沉积法在紫铜上制备银层。通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电化学工作站、抗硫实验、抗老化实验对镀层微观形貌、晶面取向、晶粒大小、耐蚀性、抗硫性、抗老化性能进行测试。结果表明,当电流密度为0.4 mA·cm-2时,镀层结晶最致密,表面最平整,孔隙率最小,晶面取向为(111),自腐蚀电流密度为70.17 mA·cm-2,自腐蚀电位为-0.2901 V,抗硫性及抗老化性能最优。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
无氰镀银论文参考文献
[1].沈宗耀,郑贺,杜楠,王帅星,彭晓.二甲基海因体系无氰镀银的研究[C].第十届全国腐蚀大会摘要集.2019
[2].宋超,刘丽颖,肖薇,陈秀华.电流密度对无氰镀银层性能的影响[J].电镀与精饰.2019
[3].孙志,程娜,赵博儒,赵健伟.ZHL无氰镀银液在滚镀工艺上的应用[J].电镀与涂饰.2018
[4].程娜,孙志,赵健伟.无氰镀银镀层的XRD研究[J].电镀与精饰.2018
[5].Peter,Christensen,Priscilla,Hong.无氰镀银解决方案[C].APACInterfinish2018亚太表面精饰大会暨ProSF2018国际表面工程论坛论文集.2018
[6].周雨,袁孝椿.重庆企业研发无氰镀银技术获行业科学技术奖一等奖[N].重庆日报.2018
[7].马进宇.无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔[D].太原理工大学.2018
[8].黄帅帅.复合配位体系无氰镀银工艺、性能及机理研究[D].厦门大学.2018
[9].毕晨,刘定富.几种添加剂对丁二酰亚胺无氰镀银的影响[C].第十一届全国转化膜及表面精饰学术年会论文集.2016
[10].帅和平.新型无氰镀银工艺的性能研究[J].印制电路信息.2016