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摘要：在电子产品的整体结构中，电子线路板属于关键性的电子部件。从目前的现状来看，微型化以及多功能化的新型电子线路板已经诞生，并且制造电子线路板的具体工艺流程也体现为复杂性。因此对于镀铜填充工艺而言，关键在于明确此类填充工艺的基本特征，同时还要做到结合电子线路板本身具备的板微沟槽脉冲以及脉冲周期来选择合适的操作技术方式。
关键词：电子线路板；脉冲周期；板微沟槽脉冲；镀铜填充工艺
通常情况下，微沟槽脉冲相当于芯模的重要电子线路板部分。技术人员针对此种类型的芯模部位必须能够做到运用恰当方式来进行填充，从而达到有效连接各个微型沟槽的效果。在镀铜填充的工艺手段辅助下，应当能够体现连续性与平整性较好的沟槽填充效果，避免镀铜严重泄漏的情况出现[1]。由此可见，镀铜填充工艺十分适合运用于电子线路板的微沟槽填充，进而达到有效控制线路板脉冲周期的效果。
一、电子线路板的脉冲周期特征
从脉冲周期特性的角度进行观察，可以观察到宏观性的沟槽底部整体形态。经过全面的镀铜处理以后，镀铜层就可以覆盖于整个的微型沟槽内部，进而体现了连续性的工艺操作特征[2]。然而通过分析线路板现有的脉冲周期状态，多数情况下能够发现漏镀现象在微小的局部区域仍然存在。探究此种现状的根源，应当在于氢气析出导致的镀铜工艺影响。对于未能经过及时处理的槽壁镀铜物质而言，此类物质很可能将会造成空缺或者破裂缺陷的产生，尤其是在受到外界的剧烈挤压作用时[3]。
线路板的基底结构如果要达到紧密结合镀铜层的效果，那么必须借助于镀铜填充工艺。经过显微观察，可以判断出平整程度较好的填充层整体形态，其中主要包含三维形态。这是由于，运用镀铜处理的措施能够保证紧密的各个组织部位结合，进而呈现了细致的晶粒结合效果。在某些情况下，镀铜填充操作由于受到反向或者正向的脉冲电流冲击，那么将会产生不均匀的沟槽电流密度。因此作为操作技术人员而言，需要做到运用科学手段来消除铜层处理中的误差。
此外，微沟槽在受到反复性的电流脉冲作用下，原有的极化电阻将会产生特定的改变，进而体现了持续性的脉冲作用方式。通过调整现有的电流二次分布强度，应当能达到细化晶粒的效果，同时也构成了致密性更强的电路板内部构造。因此为了保证实现最佳的线路板沟槽连通效果，那么关键措施就在于合理分布镀层，如此才能确保达到较好的晶界密度以及晶粒尺寸。
二、电子线路板微沟槽脉冲的镀铜填充工艺
（一）基本的工艺操作流程
具体对于填充线路板内部的微型沟槽结构来讲，核心工艺流程应当体现在导电化的微型沟槽处理环节，并且针对整体的沟槽内部结构也要运用科学方式来进行全面的镀铜填充处理。因此可见，运用镀铜填充的线路板处理工艺主要涉及物理气相沉积、化学相沉积以及化学镀的重要工艺措施，进而形成了薄厚适中的良好导电层[4]。
从当前的现状来看，镀铜填充工艺已经达到较高层次的工艺成熟度以及较低的工艺处理成本。在此前提下，对于导电化的非金属材质在进行相应的填充操作时，最好能够选择此种类型的填充处理方式。具体针对导电性的微沟槽底面而言，如果要确保体现最佳的镀铜填充效果，则可以优先选择化学镀的特殊操作工艺。并且，对于上述的镀铜填充过程最好选择磷铜板作为必要的基础材料，并且借助硫酸盐溶液来完成相应的溶液覆盖处理，运用混合硫酸、硫酸铜与氯化钠的方式来制备上述的镀铜专用溶液。
（二）脉冲周期给镀铜填充工艺带来的影响
电子线路板本身包含了特定的脉冲周期，并且脉冲周期将会明显影响到镀铜工艺的总体效果[5]。因此对于镀铜填充工艺如果要将其适用于微沟槽的处理环节中，那么必须预先设置恒定的镀铜操作条件：对于阴极应当设定为沟槽电极，而阳极设计为铜电极，并且限定为10平方厘米左右的双面铜电极面积。经过全面的搅拌处理后，应当确保将电极安装于两端的电解槽部位。对于上述的各个操作环节而言，最好限定于每平方厘米100毫安的电流密度以及30摄氏度的镀液温度。
由此可见，脉冲周期以及镀铜工艺效果之间具有内在的联系。为了体现最佳的镀层填充效果，并且确保能做到完整填充现有的沟槽部位，那么必须尽量设计为较短的脉冲周期。这主要是因为，如果设计为较长的脉冲周期，则填充工艺将会受到恒定的占空比影响，因此客观上延长了镀层覆盖消耗的时间，进而明显减小了沟槽离子能够达到的浓度。然而，对于脉冲周期也不要设计得过短，适当控制脉冲周期才能达到较好的饱和填充效果。
（三）合理控制占空比
填充金属的各个操作环节都会受到较多的外界操作因素影响，在此前提下必须运用有效方式来控制占空比等相关的操作系数。通常来讲，如果保持恒定的占空比以及脉冲周期，那么填充沟槽的效果将会决定于现有的电流密度。也就是说，增大电流密度将会导致较差的填充沟槽效果，因此必须做到合理控制现有的电流通入密度。技术人员通过控制现有的各项工艺因素，最终可以达到较好的控制占空比效果。
例如针对V字型的特殊沟槽形状来讲，对其如果选择了镀铜填充的处理方式，那么必须限定于0.2的占空比。同时，对于通入的电流应当限定于40ms左右的电流周期。在填充微沟槽的过程中，如果要做到彻底避免填充沟槽出现的缺陷，那么对于电镀液可以选择普通的硫酸铜液体。通过运用显微观察的方式，可以观看到连续化的平整镀铜表层，同时还能够体现优良的结构致密性以及结构导电性能。
结束语：
经过分析可见，填充电子线路板微沟槽脉冲的技术措施可以达到优化线路板整体性能并且保证线路板稳定运行的目标。从当前的现状来看，镀铜填充工艺已经得到明显的转变与改进，并且拓宽了原有的工艺运用领域[6]。在此基础上，目前对于处理电子线路板内部的微沟槽结构应当能够优先选择上述的工艺技术方式，确保在填充工艺成本减少的同时体现最佳的脉冲周期运行效果，延长电子线路板的运行寿命。
参考文献：
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[2]陈彦霖.新时期电子线路板设计方法与发展趋势研究[J].电子世界,2018(04):96-97.
[3]凌小莲.电子线路板微沟槽脉冲镀铜填充工艺的研究[J].电镀与环保,2014,34(02):19-21.
[4]向东,张永凯,李冬等.面向元器件重用的废弃线路板拆解关键技术[J].机械工程学报,2013,49(13):164-173.
[5]孙荣华.电子线路板的设计和制作工艺[J].科技风,2012(19):15.
[6]肖红新,庄艾春,岳伟等.废旧电子线路板资源再生处理技术[J].再生资源与循环经济,2012,5(05):34-37.