大规模集成电路的平行缝焊工艺研究

论文摘要

在科学技术飞速发展的今天，全球已迎来了信息时代，电子信息技术不但极大地改变了人们的生活方式和工作方式，还成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一，而半导体集成电路技术是电子信息技术的基石。目前，半导体集成电路的封装、测试与设计以及制造一起成为半导体产业的三大支柱。自从1947年美国发明了第一只晶体管起，就同时开创了微电子封装的历史。随着微电子封装技术的不断发展，封装方式也越来越多样化。平行缝焊技术是20世纪80年代初为了适应双列直插式集成电路金属管壳封装而发展起来的一种微电子器件封装技术。这种气密性封装工艺同其它封装工艺相比，主要的优点就是封盖时对管壳进行局部加热，可以将整个管壳的温度升高控制得很低，对芯片和粘接结构的热冲击最小，封装质量也高。这种技术发展到今天，在国外，已经是一种成熟的封装工艺，但是国内的发展还有很多的局限性，平行缝焊设备仅能用于单一类别的管壳封盖。47所引进的平行缝焊设备是美国SSEC公司生产的M2400e型平行缝焊机。该设备带有自动上盖对准系统，可以对多种类别的管壳进行封盖。本文在该型号设备的基础上，对大规模集成电路的平行缝焊工作原理进行了详细的介绍，并重点介绍了如何编写平行缝焊封盖程序，编写该程序时应注意的那些问题；详细分析了在工艺调试过程中出现的问题，剖析了各种问题产生的原因，并提出了解决的方法。

论文目录

• 摘要
• Abstract
• 第1章 绪论
• 1.1 课题背景及研究意义
• 1.2 密封封盖的重要性
• 1.3 课题背景
• 1.4 平行缝焊技术发展及国内外研究现状
• 1.4.1 平行缝焊技术的发展及优点
• 1.4.2 平行缝焊技术国内外研究现状
• 1.4.3 平行缝焊技术发展前景
• 1.5 课题来源及主要研究内容
• 第2章 平行缝焊及封盖工艺
• 2.1 平行缝焊的工作原理
• 2.1.1 平行缝焊的要求
• 2.1.2 平行缝焊的封装形式
• 2.1.3 平行缝焊封盖的工艺
• 2.2 平行缝焊用盖板可靠性分析
• 2.2.1 平行缝焊用盖板
• 2.2.2 热膨胀系数的匹配
• 2.2.3 焊接熔点温度要求
• 2.2.4 耐腐蚀性能
• 2.2.5 平行缝焊盖板尺寸的确定及误差
• 2.2.6 平行缝焊盖板平整度、毛刺及表面质量
• 2.3 LSI平行缝焊技术
• 2.4 本章小结
• 第3章 平行缝焊机的组成及工作原理
• 3.1 平行缝焊机的结构组成
• 3.1.1 主要包括的结构组成
• 3.1.2 系统的软件配置
• 3.1.3 系统的记录文件
• 3.2 系统工作原理
• 3.3 本章小结
• 第4章 平行缝焊的工艺操作及文件编写
• 4.1 采用平行缝焊机封盖的工艺操作过程
• 4.2 平行缝焊封盖程序的编写
• 4.2.1 平行缝焊的要求
• 4.2.2 编写一个新的Sealer文件
• 4.2.3 编写一个新的Oven文件
• 4.2.4 编写一个新的Drybox文件
• 4.2.5 设定灯塔的工作程序
• 4.3 编写Sealer文件需要考虑的问题
• 4.3.1 平行缝焊工艺的优点
• 4.3.2 平行缝焊工艺的缺点
• 4.3.3 编写Sealer文件要考虑的问题
• 4.4 本章小结
• 第5章 平行缝焊存在的问题及解决的方法
• 5.1 平行缝焊封盖的推荐程序
• 5.2 平行缝焊封盖存在的问题
• 5.3 平行缝焊封盖存在问题的解决方法
• 5.3.1 对准一致性不好问题的解决
• 5.3.2 封盖时打火问题的解决
• 5.3.3 气密性问题的解决
• 5.3.4 裂盖问题的解决
• 5.4 本章小结
• 结论
• 参考文献
• 攻读学位期间发表的学术论文
• 致谢
• 工程硕士研究生个人简历