包装用纸制品性能测试仪

包装用纸制品性能测试仪

论文摘要

压力实验设备是广泛应用于现代造纸工业的检测设备,用来对纸张的物理性能进行检测。本文通过对国内外同类设备的分析研究,借鉴它们的成功经验,对新型的智能检测设备进行了研究和开发工作,系统整体上分为机械部分和控制部分,其中控制部分是系统关键部分,也是本文设计研究的核心内容。它以8051 系列单片机为核心,通过对传感器传入信号进行跟踪、分析、判断,来控制驱动电机的动作,以闭环方式控制机械部分的动作。系统可以用键盘设定要做实验的类型和参数,采用了LCD 使得实验结果和数据显示柔和,字迹清晰,而且使设备外形美观。同时设计了串行通信接口,进行了串行通信的研究,以适应集中控制。整个系统具有良好的功能扩展性和适应性。系统还具有无触点控制、失效保护等多种功能和特点,较一般的设备而言,更具有智能化的特点。遵循“安全、可靠、先进、简便”的原则,本文对检测设备进行了整体方案设计,并在此基础上进行了整个控制系统(微机控制器和交流电子开关)的研发工作,用汇编语言编写了控制软件。此外为提高系统的抗干扰能力,还采取了一系列的软硬件保护措施。完成了硬件电路设计及软件仿真调试工作,实验结果表明,系统基本实现了预期功能。

论文目录

  • 第1章 绪论
  • 1.1 引言
  • 1.2 设备的功能及要求
  • 1.2.1 功能
  • 1.2.2 要求
  • 第2章 机械部分
  • 第3章 电路部分的实现
  • 3.1 硬件电路设计
  • 3.1.1 控制电路概述
  • 3.1.2 单片机最小系统
  • 3.1.3 复位电路
  • 3.1.4 单片机的前向通道接口设计
  • 3.1.5 人机对话通道接口的设计
  • 3.1.6 交流电力电子开关设计
  • 3.2 系统软件的设计
  • 3.2.1 开发环境
  • 3.2.2 软件功能和算法的实现
  • 3.3 可靠性和抗干扰设计
  • 3.3.1 干扰源及其抑制方法
  • 3.3.2 硬件抗干扰措施
  • 3.3.3 软件抗干扰措施
  • 第4章 串行通信和上位机软件
  • 4.1 串行通信简介
  • 4.2 串行通讯接口电路
  • 4.2.1 串行接口分类
  • 4.2.2 串行接口设计
  • 4.3 通信协议的建立及通信软件的设计
  • 4.3.1 通信协议的建立
  • 4.3.2 波特率的设置
  • 4.3.3 通讯软件的设计
  • 4.3.4 PC机系统管理软件介绍
  • 第5章 传感器的使用
  • 5.1 传感器温度补偿的提出
  • 5.2 传感器温度补偿的方法
  • 5.2.1 满量程输出的温度补偿
  • 5.2.2 温度自补偿
  • 5.2.3 零位偏差电压的温度补偿
  • 第6章 总结
  • 参考文献
  • 摘要
  • Abstract
  • 致谢
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