论文摘要
本文研究了功率器件中铜丝球键合工艺及可靠性。对铜丝球键合焊形球过程FAB参数进行了优化。分析表明,烧球时间和烧球电流对形球质量的影响较大。随着烧球参数的增加,铜球直径也相应增加。通过对键合后焊点的外形及强度分析认为,当烧球直径约为铜丝直径的两倍时能形成最佳的键合点。对键合过程中的主要工艺参数进行了优化,确定了2mil铜丝的标准工艺规范参数。研究发现,随着超声功率和键合压力的增加,焊点的剪切强度有所增加,不同阶段的键合参数对键合质量的影响差异很大,与键合功率和压力相比,键合时间和温度对键合质量的影响相对较小。键合过程中超声对金属起软化作用,但键合后由于过度变形反而使键合点的硬度高于丝线本身。键合过程中界面应力最大处分布在键合劈刀的正下方,键合初期界面的摩擦使得氧化膜有效去除并增加了界面塑性变形的能力,键合后焊点强度一部分来源于摩擦过程中的机械咬合。滑移是键合过程中铜球主要变形机制。铜丝球键合点在老化过程中Cu-Al金属间化合物的生长呈多层状分布,250℃老化121小时后铝层消耗殆尽,但并没有出现因扩散差异造成的柯肯德尔空洞及裂纹。在长时间的老化条件下,铜丝球焊点内部位错和缺陷显著降低,铜球得到了一定程度的软化。分析了铜丝球键合点老化过程中的剪切强度及失效模式。发现铜丝球键合点剪切断裂载荷在老化初期随老化时间增加而增加,随后随老化时间增加又有所下降。老化初期焊点剪切失效模式为完全剥离,当老化时间长达64小时之后剪切失效模式逐步转变为铝层断裂。
论文目录
相关论文文献
- [1].金球焊割参加第十二届中国机械(越南)展览会获得圆满成功[J]. 现代焊接 2012(09)
- [2].金丝球焊工艺及影响因素分析[J]. 中国新技术新产品 2016(02)
- [3].金丝球焊过程及工艺探讨[J]. 机电信息 2009(30)
- [4].铜丝球焊工艺的理论与实践[J]. 电子工业专用设备 2008(07)
- [5].混合集成电路金丝热超声球焊工艺及应用发展[J]. 电子工艺技术 2010(06)
- [6].MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用[J]. 轻工科技 2020(04)
- [7].自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析[J]. 电子与封装 2014(02)
- [8].自主创新 突出重围——汉神电气岁末年初喜获佳绩[J]. 现代焊接 2013(04)
- [9].微电子封装中金丝球焊工艺质量预测模型设计与研究[J]. 北华航天工业学院学报 2018(01)
- [10].球-楔焊一体机的设计与实现[J]. 电子工业专用设备 2013(12)
- [11].塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺研究[J]. 电子工艺技术 2008(01)
- [12].楔焊中使用球焊劈刀的可行性分析[J]. 电子工业专用设备 2012(11)
- [13].细铜丝超声球焊烧球工艺参数优化及铜球组织分析[J]. 焊接学报 2011(01)
- [14].铜丝球焊工艺在low-k芯片材料上实现可靠焊接性能的研究[J]. 电子世界 2011(10)
- [15].金丝球焊制作焊接凸点的工艺参数分析[J]. 电子工业专用设备 2012(12)
- [16].存储器封装中Ag线和Cu线的比较[J]. 功能材料与器件学报 2013(05)
- [17].芯片封装中铜丝键合技术的研究进展[J]. 材料导报 2009(S1)
- [18].热超声金丝键合工艺及其可靠性研究[J]. 新技术新工艺 2018(03)
- [19].Ni-B/Ni-P焊盘结构对CBGA植球焊点性能的影响[J]. 半导体技术 2017(02)
标签:铜丝球键合论文; 工艺优化论文; 可靠性论文; 界面金属间化合物论文; 失效模式论文;