含Cu低温取向硅钢二次再结晶的研究

含Cu低温取向硅钢二次再结晶的研究

论文摘要

取向硅钢是一种重要的软磁材料,用量大,用途广泛,生产难度大。但传统的取向硅钢生产时的铸坯加热温度高(1360-1380℃)是一个突出问题。采用改变抑制剂的类型以及进行渗N处理有助于解决铸坯加热温度高的难题。为了探索含Cu低温取向硅钢生产过程中的新特点和新规律。本文在实验室用模拟了低温取向硅钢的生产,包括冶炼、热轧和带中间完全脱碳的二次冷轧。采用不同工艺的渗氮退火和高温罩式退火,通过透射电镜的分析、最终产品的磁性能测定,分析了新抑制剂的规律和特征以及在各种不同工艺下的二次再结晶机理。主要研究结果如下:(1)由于Cu扩大了奥氏体区,降低AlN的固溶温度和抑制析出。所以可以降低了取向硅钢的铸坯加热温度(1360℃降为约1240℃)。并由于后续渗氮退火的表面渗N和退火析出ε—Cu,增强了抑制剂的抑制能力,使二次再结晶发展完善,得到成品磁性能良好的低温取向硅钢。(2)热轧试样中的主要析出物为以硫化物为核心的A1N,还有极少量的S化物。(3)渗氮退火,不仅仅起到回复的作用,同时也对钢板表层进行渗氮和析出细小弥散的ε-Cu质点,提高了抑制能力,提高最终成品的磁性能。实验发现退火温度550℃、N2+H2+NH3的干性保护气氛是含Cu低温取向硅钢渗氮退火的最佳工艺。(4)根据试样的低倍照片判断,在N2+H2的保护气氛中,含Cu低温取向硅钢的二次再结晶启动温度约为970℃左右。低保温时间大于2小时、二次升温速度控制在17℃/h左右是含Cu取向硅钢的最佳高温退火工艺,可以得到磁性能理想的取向硅钢。

论文目录

  • 摘要
  • ABSTRACT
  • 第1章 文献综述
  • 1.1 电工钢的发展历史
  • 1.1.1 国外电工钢的发展
  • 1.1.2 中国电工钢的发展
  • 1.2 国外低温取向硅钢的研究
  • 1.2.1 亚洲的发展情况
  • 1.2.2 欧洲的发展情况
  • 1.3 硅钢磁性能指标及影响因素
  • 1.4 本论文的研究意义和内容
  • 1.4.1 本文研究的意义
  • 1.4.2 本文研究的内容
  • 第2章 实验方案和设备
  • 2.1 成分设计和抑制剂的选择
  • 2.2 实验方案
  • 2.3 主要工序及设备
  • 2.3.1 真空冶炼
  • 2.3.1.1 冶炼设备
  • 2.3.1.2 实验方案
  • 2.3.2 加热和热轧
  • 2.3.2.1 试验设备
  • 2.3.2.2 试验方案
  • 2.3.3 酸洗
  • 2.3.4 冷轧工序
  • 2.3.4.1 实验设备
  • 2.3.4.2 冷轧工艺
  • 2.3.5 中间脱碳退火
  • 2.3.5.1 退火设备
  • 2.3.5.2 中间脱碳退火工艺
  • 2.3.6 渗氮退火
  • 2.3.6.1 退火设备
  • 2.3.6.2 渗氮退火工序
  • 2.3.7 涂MgO工序
  • 2.3.8 高温退火
  • 2.3.8.1 高温退火炉
  • 2.3.8.2 高温退火工艺
  • 2.3.9 去应力退火
  • 第3章 热轧对二次再结晶影响的研究
  • 3.1 热轧实验结果和分析
  • 3.1.1 热轧加热温度对二次再结晶的影响
  • 3.1.2 热轧开轧温度对二次再结晶的影响
  • 3.2 热轧试样中抑制剂质点的观察
  • 3.2.1 热轧试样中的AlN
  • 3.2.2 热轧试样中的硫化物
  • XS析出物'>3.2.2.1 CuXS析出物
  • 1.8S和(Mn,Cu)S'>3.2.2.2 (Cu,Mn)1.8S和(Mn,Cu)S
  • 3.3 热轧试样金相和织构的观察
  • 3.3.1 热轧试样金相的观察
  • 3.3.2 热轧试样织构的观察
  • 第4章 渗氮退火对二次再结晶的影响
  • 4.1 渗氮退火机理的研究
  • 4.1.1 回复
  • 4.1.2 渗氮
  • 4.1.3 ε-Cu的析出
  • 4.2 渗氮退火试验及其分析
  • 4.2.1 退火气氛对渗氮的影响
  • 4.2.2 退火温度对ε-Cu析出的影响
  • 4.3 本章小结
  • 第5章 高温退火对二次再结晶的影响
  • 5.1 高温退火的理论研究
  • 5.1.1 二次再结晶理论机理的研究
  • 5.1.2 高温退火时硅酸镁底层形成的研究
  • 5.1.2.1 氧化膜
  • 5.1.2.2 氧化镁溶液
  • 5.1.2.3 形成硅酸镁底层的反应
  • 5.1.3 高温退火时净化钢质的研究
  • 5.1.3.1 净化的必要性
  • 5.1.3.2 硫化锰的去除
  • 5.1.3.3 氮化铝的去除
  • 5.2 高温退火工艺的制定
  • 5.2.1 高温退火工艺的原则
  • 5.2.1.1 一次加热
  • 5.2.1.2 一次均热
  • 5.2.1.3 二次升温
  • 5.2.1.4 二次均热
  • 5.2.1.5 冷却
  • 5.2.2 高温退火工艺
  • 5.3 实验结果及分析
  • cr)的试验'>5.3.1 二次再结晶启动温度(Tcr)的试验
  • 5.3.2 低保温时间对最终磁性能的影响
  • 5.3.3 二次升温速度对磁性能的影响
  • 5.4 本章小结
  • 第6章 结论
  • 参考文献
  • 致谢
  • 相关论文文献

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