一、电子产品组装中的防静电措施（论文文献综述）
李晓明,焦超锋,任康[1]（2020）在《BGA焊接可靠性分析及工艺改进》文中进行了进一步梳理随着电子产品的升级,为了实现电子产品的微型化、网络化和高性能,电子产品的组装技术,需要进一步的发展。BGA焊接正是在电子产品组装中,发挥了重要的作用。然而,从实际情况来看,BGA焊接可能从多个方面,造成芯片固定管脚断裂等焊接方面的问题。本文从影响焊接可靠性因素的方面,进行BGA焊接可靠性的分析,进一步的提出BGA焊接的工艺改进措施,实现焊接质量问题的防范。
吕清刚[2]（2019）在《一种星载K频段TR组件的设计与实现》文中研究指明星载相控阵天线一直以来都是各国的热门研究方向。毫米波相控阵天线具备波束切换时间短、波束可快速赋形、能同时实现多波束、天线可用带宽较宽、可靠性高等优点,在各领域均得到了快速的应用与发展。但由于波长较短,毫米波相控阵天线通道间距一般较小,这就要求毫米波相控阵天线特别是其T/R组件得具有较高的集成度。在国内,虽然毫米波相控阵天线及其T/R组件已经发展了很多年,但星载毫米波相控阵天线及其T/R组件技术才处于起步阶段。本文针对星载相控阵天线的应用,采用了传统的陶瓷基板及LTCC基板,设计了一款基于单片微波集成电路（MMIC）多功能T/R芯片、矢量调制器（VM）芯片以及具备抗辐照能力的多通道DAC芯片的高集成度的星载K频段T/R组件,该组件采用了真空共晶焊接、金丝键合、激光缝焊等工艺,并进行了可靠性设计,以满足高可靠性的要求。由于卫星资源的限制,星载平台对T/R组件的体积、重量、功耗的要求较高,于是在设计中通过LTCC基板的高集成度大大压缩T/R组件的体积,并对组件内部的无源过渡进行了详细设计分析,采用了金带裹带过渡以及GSG（Ground-Signal-Ground）过渡等方式,优化了信号的传输性能,从而确保了组件的性能满足设计指标要求。为了保证T/R组件的高可靠性,在装配上,未选用导电银浆粘接这种易于组装及返修的连接工艺,而是采用了真空共晶焊接这种高可靠性的连接方式,并使用激光缝焊工艺进行了气密封焊,使产品在长期工作过程中受外部环境影响较小,从而保证了产品的长期可靠性。最后,在项目的牵引下进行了实物产品验证,并进行了测试。实测结果表明该T/R组件实现了发射P-1输出功率达到18.3dBm,噪声系数优于3.9dB,发射增益大于29dB,接收增益大于24dB的性能。
沈建立[3]（2019）在《基于精益思想的F公司生产过程质量改进项目研究》文中研究说明质量是企业生存发展之本,过程质量改进是质量管理的重要组成部分。伴随着生产方式的发展,质量管理和过程质量改进也在不断发展。人类社会的生产作业在经历了手工作业生产方式,大批量作业生产方式现在已进入到精益生产方式这一划时代的全新生产模式,在这种新模式下如何进行有效的过程质量改进,是每一个推行精益生产模式企业所面临的共同问题。通过收集相关文献,整理资料,研究了国内外精益思想的理论,分析了推行精益生产管理企业的实践,发现目前精益质量管理在过程改进中没有比较实用的,系统的精益过程质量改进方法。本文从F公司自身的实际情况出发,运用精益思想和传统质量管理方式的结合的理念,搭建了精益质量改进平台,借鉴并导入了以质量系统基础（QSB）,过程失效模式分析（PFMEA）,价值流图（VSM）,特性要因分析（CE）为代表的一套实用的精益质量管理工具,同时结合精益管理理论中的日常管理思想和可视化管理的思想,在F公司形成一套精益过程质量管理思路。在改进案例中,面对F公司过程质量管理的主要问题,通过综合应用上述各种精益质量工具,进行了过程质量改进的实施,改进效果明显,证明本文给出的精益质量管理工具方法可以有效改进过程质量水平。
殷壮[4]（2017）在《电子产品组装中不良原因的分析及其处理》文中进行了进一步梳理在当前电子信息时代,电子产品也逐渐融入到社会中,无论是在航空、军事还是在人们的日常生活中,电子产品都具有十分重要的地位,人们也越来越重视其可靠性。在电子产品的组装过程中,其核心位置就是电路板部分,分析电路板的不良情况,进行出现不良的原因探讨发现,静电损伤对于元器件的伤害很大,同时也是造成电子产品组装中出现不良的重要因素。另外,电子产品中组装不良的其他因素是由于一些湿度敏感的元件在装焊过程中失效,对器件的长期使用造成了很大影响。本文通过分析静电对其电子产品组装产生的不良效果,并分析在组装过程中的静电防护思考,研究湿度敏感元件在装焊过程中的防护措施,最后得出最佳的处理方案。
李雪,王泽锡,李永占[5]（2015）在《某S波段TR组件组装工艺研究》文中指出随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置,介绍了一种组装工艺。产品测试结果表明,组装工艺满足要求,保证了产品质量的可靠性。
魏绍华[6]（2015）在《电子产品组装中的防静电防护》文中认为电子产品元器件按照种类的不同,受到静电的影响也不同,当前,集成电路、高分子材料的普遍使用,使得电子产品中产生一些若有若无的静电危害。基于此,电子产品组装过程中静电防护显得尤为重要。为提高产品质量,需要对静电防护措施进行改善。本文从电子产品组装中的防静电防护措施入手分析,并提出一些可行性的建议和措施,进而为电子产品组装中的防护提供有益思考。
柏延平[7]（2014）在《电子工业中静电危害和防护》文中提出静电危害在电子产品的生产过程中一直是一个值得关注的问题,本文详细介绍了电子产品生产过程中产生静电的机理和危害,具体分析了危害产生的原因,并结合多年工作经验,总结出生产过程中为避免静电危害应采取的措施。
吕艭[8]（2014）在《微组装中漆包线小电感直接焊接工艺研究》文中研究指明通过与传统手工焊接的对比,简单介绍了直接焊接漆包线的去漆焊接技术。介绍了常用半自动点焊机的构成和用于去漆焊的工作原理。详细比较了不同参数设置对漆包线焊接质量的影响。结果表明,直接焊接漆包线新技术正在替代传统手工焊接,并具有焊点细小牢靠的特点,同时大大提高了生产效率。
魏富选[9]（2013）在《PCBA电子组装工艺应用实践》文中进行了进一步梳理电子制造业作为一个成熟的行业,要适应电子产品更新换代快、产品多样化的制造要求,越来越多的企业把重心主要放在抓市场和产品开发,而把利润率较低的制造环节外包。对于依靠代工为主的中小电子制造企业,要清楚看到市场的差异化需求,努力在顾客定制小批量、多品种、样板制造的层面上提升自己的综合实力,以赢得发展。电子装联技术虽然是一门成熟的工艺技术,却伴随着电子元器件的小型化、表贴化、基板内置化发展,电子组装工艺标准化、可靠性要求不断提高。为了适应电子制造服务EMS新形势要求,文章着重谈谈PCBA电子组装工艺在工厂应用实践中的一些问题及解决思路,藉此做到抛砖引玉的作用,提升分析解决EMS加工制造过程中的工艺问题的能力,提高电子组装工艺的整体设计能力。
杨根林[10]（2011）在《SMT生产车间静电防护体系的构建与管理》文中进行了进一步梳理0前言随着表面组装器件（SMD）的小型化和高度集成化,器件内部的绝缘层越来越薄,互连导线线径与间距也越来越小,于是它们对电气过载EOS（Electrical Overstress）变得更加敏感,而静电放电（ESD）便成了它们的"隐形杀手"。一些高科技的电子制造服务EMS（Electronic Manufacturing Service）企业,如果静电防护措施做得不够周密,在电子产品组装制造中,无孔不入的ESD便会稍然损伤静电敏感型器件（ESSD）及其产品,因此SMT生产中的静电防护显得非常重要。
二、电子产品组装中的防静电措施（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、电子产品组装中的防静电措施（论文提纲范文）
（1）BGA焊接可靠性分析及工艺改进（论文提纲范文）
| 一、BGA焊接工艺简介 |
| 二、影响BGA焊接可靠性的因素 |
| 三、BGA焊接的工艺改进措施 |
| 四、结语 |
（2）一种星载K频段TR组件的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外发展动态 |
| 1.3 本文主要工作及结构安排 |
| 第二章 有源相控阵天线及其T/R组件技术 |
| 2.1 有源相控阵天线技术 |
| 2.2 T/R组件技术 |
| 2.3 传输线理论 |
| 2.4 功率分配器 |
| 2.5 多芯片组件(MCM)技术 |
| 2.6 低温共烧陶瓷(LTCC)技术 |
| 2.7 本章小结 |
| 第三章 T/R组件的方案设计 |
| 3.1 T/R组件总体设计 |
| 3.1.1 T/R组件的布局及结构设计 |
| 3.1.2 T/R组件的功能描述 |
| 3.1.3 接口设计 |
| 3.2 器件选择及功耗预估 |
| 3.2.1 T/R芯片 |
| 3.2.2 矢量调制器(VM)芯片 |
| 3.2.3 DAC及调制器芯片 |
| 3.3 主要指标分析论证 |
| 3.4 无源电路设计 |
| 3.4.1 输出过渡设计 |
| 3.4.2 输入过渡设计 |
| 3.4.3 LTCC射频电路设计 |
| 3.5 可靠性设计 |
| 3.5.1 电磁兼容设计 |
| 3.5.2 降额设计 |
| 3.5.3 冗余设计 |
| 3.5.4 裕度设计 |
| 3.5.5 抗空间环境设计 |
| 3.5.6 抗力学环境设计 |
| 3.5.7 静电防护设计 |
| 3.5.8 安全性设计 |
| 3.6 可靠性分析 |
| 3.6.1 热分析 |
| 3.6.2 最坏情况分析 |
| 3.6.3 潜通分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 T/R组件的实现 |
| 4.1 T/R组件的组装测试流程 |
| 4.2 T/R组件的组装 |
| 4.2.1 真空共晶焊接 |
| 4.2.2 金丝键合 |
| 4.2.3 激光缝焊 |
| 4.3 T/R组件的测试 |
| 4.3.1 测试仪器 |
| 4.3.2 测试项目及结果 |
| 4.3.3 指标符合性 |
| 4.4 T/R组件实现情况 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 6.1 本文的主要结论 |
| 6.2 下一步工作的展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（3）基于精益思想的F公司生产过程质量改进项目研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 研究内容及意义 |
| 1.4 技术路线及可行性 |
| 第二章 益思想及过程质量改进相关理论分析 |
| 2.1 精益思想理论 |
| 2.1.1 精益思想的简介 |
| 2.1.2 质量系统基础理论 |
| 2.1.3 价值流图理论 |
| 2.1.4 可视化管理理论 |
| 2.2 质量管理理论 |
| 2.2.1 质量管理简介 |
| 2.2.2 特性要因图分析理论 |
| 2.2.3 帕累托图分析理论 |
| 2.2.4 过程失效模式及影响度分析理论 |
| 2.3 基于精益思想的过程质量管理的思路和意义 |
| 第三章 F公司过程质量管理现状及问题分析 |
| 3.1 F公司简介 |
| 3.2 F公司过程质量管理现状 |
| 3.3 F公司过程质量问题分析 |
| 第四章 F公司基于精益思想的生产过程质量改进策略 |
| 4.1 精益过程质量改进项目需求 |
| 4.1.1 改进项目范围和目标 |
| 4.1.2 改进项目阶段 |
| 4.1.3 改进项目组织及项目架构 |
| 4.2 F公司生产过程质量改进项目实施 |
| 4.2.1 过程质量保证能力改进 |
| 4.2.2 过程流程质量改进 |
| 4.2.3 质量反馈系统改进 |
| 4.3 改进效果分析 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（4）电子产品组装中不良原因的分析及其处理（论文提纲范文）
| 1 电子产品组装中不良原因的分析 |
| 1.1 静电的产生和危害 |
| 1.1.1 静电的产生 |
| 1.1.2 静电的危害 |
| 1.2 焊点 |
| 2 电子产品组装中不良处理方式 |
| 2.1 静电防护 |
| 2.1.1 静电防护的目的 |
| 2.1.2 导体静电防护与非导体静电防护 |
| 2.1.3 选择静电防护材料 |
| 2.1.4 加入防护性电路 |
| 2.2 焊点方面 |
| 3 结语 |
（5）某S波段TR组件组装工艺研究（论文提纲范文）
| 1TR组件结构及工艺特点 |
| 2工艺方案选择 |
| 3组件组装的工艺流程 |
| 4试验方法及过程 |
| 4.1模板设计 |
| 4.1.1印制板正面模板设计 |
| 4.1.2印制板背面模板设计 |
| 4.2焊膏选择 |
| 4.3印刷参数设置 |
| 4.4焊接参数设置 |
| 4.4.1印制板元器件的装焊 |
| 4.4.2印制板与屏蔽盒体的装焊 |
| 5可靠性保证措施 |
| 6结束语 |
（6）电子产品组装中的防静电防护（论文提纲范文）
| 一、静电概述及静电危害 |
| (一) 静电概述。 |
| (二) 静电危害。 |
| 二、静电的产生 |
| (一) 摩擦产生。 |
| (二) 感应产生。 |
| (三) 人体静电产生。 |
| 三、电子组装产品中静电防护 |
| (一) 静电防护目的。 |
| (二) 导体静电防护与非导体的静电防护。 |
| (三) 静电防护材料运用。 |
| (四) 防护性电路加入。 |
| (五) 提高工作人员综合素质。 |
| 四、结语 |
（8）微组装中漆包线小电感直接焊接工艺研究（论文提纲范文）
| 1 点焊机去漆焊原理 |
| 2 去漆焊接工艺过程及重要参数 |
| 3 设备维护 |
| 4 结束语 |
四、电子产品组装中的防静电措施（论文参考文献）
- [1]BGA焊接可靠性分析及工艺改进[J]. 李晓明,焦超锋,任康. 科技风, 2020(24)
- [2]一种星载K频段TR组件的设计与实现[D]. 吕清刚. 电子科技大学, 2019(11)
- [3]基于精益思想的F公司生产过程质量改进项目研究[D]. 沈建立. 东南大学, 2019(06)
- [4]电子产品组装中不良原因的分析及其处理[J]. 殷壮. 科技资讯, 2017(29)
- [5]某S波段TR组件组装工艺研究[J]. 李雪,王泽锡,李永占. 电子工艺技术, 2015(05)
- [6]电子产品组装中的防静电防护[J]. 魏绍华. 佳木斯职业学院学报, 2015(05)
- [7]电子工业中静电危害和防护[J]. 柏延平. 电子世界, 2014(14)
- [8]微组装中漆包线小电感直接焊接工艺研究[J]. 吕艭. 电子工艺技术, 2014(03)
- [9]PCBA电子组装工艺应用实践[A]. 魏富选. 2013中国高端SMT学术会议论文集, 2013
- [10]SMT生产车间静电防护体系的构建与管理[A]. 杨根林. 2011中国高端SMT学术会议论文集, 2011