论文摘要
随着微电子制造工业中集成度的提高,需要的输入输出（I/O）引线也越来越多。同时,表面贴装技术（SMT）的出现及广泛应用,大大增加了以BGA（Ball Grid Array）技术和倒装芯片技术为代表的封装技术的应用与普及。本文将激光回流焊引入植球工艺,并利用机器视觉进行定位,搭建了激光植球系统的实验样机。整机主要由视觉定位系统、运动控制系统、激光控制系统组成。视觉定位系统主要负责获取芯片图像中焊盘位置坐标信息,计算其相对于植球头的位置偏移,并要满足植球精度要求。文中主要对前期开发的视觉对准系统进行功能接口封装,使其能够被图形化的编程平台LabVIEW调用,为系统集成提供方便快捷的功能接口。对系统实际构建过程中出现的问题和不足,文章做了针对性的改进和完善。运动控制系统主要负责待加工芯片的工位定位。根据植球工艺的行业规范和工艺流程,文章实现了植球机的运动控制流程。并针对实验样机X-Y定位平台中存在的装配误差,提出了一种基于机器视觉的标定方法,通过软件补偿对X-Y定位平台的定位精度进行了校正。实验结果表明,系统在加入了补偿算法后的定位精度可以满足加工直径≥0.3mm的