本文主要研究内容
作者黄文斌,孙炎（2019）在《传感器用聚氨酯灌封胶的电性能及热响应研究》一文中研究指出：借助一种结构简化后的温度传感器,通过测试传感器的热响应时间和漏电流,研究聚氨酯灌封胶的导热性能与电性能之间的关联。结果表明,聚氨酯灌封胶的导热系数越高,对应温度传感器的热响应时间也就越短,同时其电导率也会增大,漏电流随之增加。对于用聚氨酯灌封胶填充的温度传感器而言,在追求热响应时间尽可能少的同时,需要考虑漏电流的增加对产品绝缘性能的影响。
Abstract
jie zhu yi chong jie gou jian hua hou de wen du chuan gan qi ,tong guo ce shi chuan gan qi de re xiang ying shi jian he lou dian liu ,yan jiu ju an zhi guan feng jiao de dao re xing neng yu dian xing neng zhi jian de guan lian 。jie guo biao ming ,ju an zhi guan feng jiao de dao re ji shu yue gao ,dui ying wen du chuan gan qi de re xiang ying shi jian ye jiu yue duan ,tong shi ji dian dao lv ye hui zeng da ,lou dian liu sui zhi zeng jia 。dui yu yong ju an zhi guan feng jiao tian chong de wen du chuan gan qi er yan ,zai zhui qiu re xiang ying shi jian jin ke neng shao de tong shi ,xu yao kao lv lou dian liu de zeng jia dui chan pin jue yuan xing neng de ying xiang 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自聚氨酯工业的黄文斌,孙炎，发表于刊物聚氨酯工业2019年01期论文，是一篇关于聚氨酯灌封胶论文,导热系数论文,电导率论文,漏电流论文,热响应时间论文,聚氨酯工业2019年01期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自聚氨酯工业2019年01期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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