论文摘要
本文利用静水称量法测定了铜铅合金粉末的密度，用X射线衍射、扫描电镜及能谱分析等方法研究了铜铅合金粉末的成分和形貌。利用液相烧结方法制备了钢／铜铅双金属烧结复合管状试样，得出了钢／铜铅双金属的烧结机理，并对不同工艺参数的试样组织和钢／铜铅烧结复合界面进行了研究。通过测量铜铅合金粉末压坯密度、烧结孔隙度、烧结密度以及烧结后的力学性能（铜铅合金硬度、钢／铜铅合金界面剪切强度），来研究烧结组织和性能随烧结工艺参数的变化规律。研究结果表明：铜铅合金粉末密度为8.7936g／cm3；铜铅合金粉末属于铅包覆粉，形状不规则；钢／铜铅双金属的烧结机理为：铜铅合金粉末表面的烧结过程符合Cannon和Lenel提出的“液相流动”理论，而粉末内部的烧结过程符合Price等人提出的“溶解—沉淀”理论；随烧结时间的增加，铜铅合金的烧结组织中铅由网状向点块状转变，随着压制压力的增加，铜铅合金的烧结组织中铅由点块状向网状转变；在每个相同压制压力下，840℃烧结60 min的孔隙度比30 min的孔隙度分别降低了15.7％、19.3％、16.7％、23.7％、40.2％和39.7％；当压制压力为500MPa，烧结温度为700℃，烧结时间为60 min时，获得了最大的铜铅合金粉末烧结密度为8.0215 g／cm3，相对密度在90％以上：压制压力为300MPa的烧结铜铅合金的平均硬度最低(23.8 HV10)，500MPa的平均硬度最高(36.6 HV10)；扩管变形的试样剪切强度为20MPa～45MPa，压制成型的试样剪切强度为55MPa～105MPa。