王紫光:单晶硅反射镜的超精密磨削工艺论文

王紫光:单晶硅反射镜的超精密磨削工艺论文

本文主要研究内容

作者王紫光,康仁科,周平,高尚,董志刚(2019)在《单晶硅反射镜的超精密磨削工艺》一文中研究指出:为了实现单晶硅反射镜高效低损伤的超精密加工,研究了基于工件旋转法磨削原理的单晶硅反射镜超精密磨削工艺。通过形貌检测和成份测试的方法分析了该工艺采用的超细粒度金刚石砂轮的组织结构特征,并对单晶硅进行了超精密磨削试验,研究了超细粒度金刚石砂轮的磨削性能。通过砂轮主轴角度与工件面形之间的数学关系实现对磨削工件面形的控制。最后,采用超细粒度金刚石砂轮对Φ100mm×5mm的单晶硅反射镜进行了超精密磨削试验验证。试验结果表明,超细粒度金刚石砂轮磨削后的单晶硅表面粗糙度Ra值小于10nm,亚表面损伤深度小于100nm,磨削后的单晶硅反射镜面形PV值从初始的8.1μm减小到1.5μm。由此说明采用该工艺磨削单晶硅反射镜能够高效地获得低损伤表面和高精度面形。

Abstract

wei le shi xian chan jing gui fan she jing gao xiao di sun shang de chao jing mi jia gong ,yan jiu le ji yu gong jian xuan zhuai fa mo xiao yuan li de chan jing gui fan she jing chao jing mi mo xiao gong yi 。tong guo xing mao jian ce he cheng fen ce shi de fang fa fen xi le gai gong yi cai yong de chao xi li du jin gang dan sha lun de zu zhi jie gou te zheng ,bing dui chan jing gui jin hang le chao jing mi mo xiao shi yan ,yan jiu le chao xi li du jin gang dan sha lun de mo xiao xing neng 。tong guo sha lun zhu zhou jiao du yu gong jian mian xing zhi jian de shu xue guan ji shi xian dui mo xiao gong jian mian xing de kong zhi 。zui hou ,cai yong chao xi li du jin gang dan sha lun dui Φ100mm×5mmde chan jing gui fan she jing jin hang le chao jing mi mo xiao shi yan yan zheng 。shi yan jie guo biao ming ,chao xi li du jin gang dan sha lun mo xiao hou de chan jing gui biao mian cu cao du Razhi xiao yu 10nm,ya biao mian sun shang shen du xiao yu 100nm,mo xiao hou de chan jing gui fan she jing mian xing PVzhi cong chu shi de 8.1μmjian xiao dao 1.5μm。you ci shui ming cai yong gai gong yi mo xiao chan jing gui fan she jing neng gou gao xiao de huo de di sun shang biao mian he gao jing du mian xing 。

论文参考文献

  • [1].硅片的在线电解修整超精密磨削[J]. 于栋利,李东春,何巨龙,田永君,刘世民,刁玉强.  中国机械工程.1999(05)
  • [2].硅片超精密磨削减薄工艺基础研究[J]. 高尚,康仁科.  机械工程学报.2015(07)
  • [3].大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状[J]. 康仁科,田业冰,郭东明,金洙吉.  金刚石与磨料磨具工程.2003(04)
  • [4].单晶硅表层机械力学特性的各向异性分析[J]. 程健,牛玉宝,王景贺,曲平,王凯,白晓荣.  哈尔滨工业大学学报.2019(07)
  • [5].中国单晶硅生产工艺专利现状分析[J]. 李春生,刘庆琳.  新材料产业.2019(09)
  • [6].异质CMOS的研发正在进行[J]. David Lammers.  集成电路应用.2008(04)
  • [7].半导体硅材料最新发展现状[J]. 蒋荣华,肖顺珍.  半导体技术.2002(02)
  • [8].单晶硅的电火花线切割过程建模与控制[J]. 路雄,李淑娟,辛彬,武小宇,赵子瑜,李言,蒋百灵,李玉玺.  机械工程学报.2018(17)
  • [9].现代计算机中的LSI/VLSI技术(二)——硅大圆片的加工[J]. 本刊编辑部,章定康,林达全.  微电子学与计算机.1985(04)
  • [10].杂质对单晶硅材料硬度的作用[J]. 李东升,杨德仁,阙端麟.  半导体学报.2004(07)
  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自光学精密工程的王紫光,康仁科,周平,高尚,董志刚,发表于刊物光学精密工程2019年05期论文,是一篇关于单晶硅反射镜论文,工件旋转法磨削论文,表面论文,亚表面损伤论文,面形控制论文,超细粒度金刚石砂轮论文,光学精密工程2019年05期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自光学精密工程2019年05期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

    标签:;  ;  ;  ;  ;  ;  ;  

    王紫光:单晶硅反射镜的超精密磨削工艺论文
    下载Doc文档

    猜你喜欢