高性能微通道板研制

论文摘要

高性能微通道板（HP-MCP）是一种低噪声、高增益、耐烘烤、高分辨率微通道板,研制这种微通道板的目的就是为了提高三代微光像增强器的信噪比、亮度增益、寿命和空间分辨率,进而加速我国三代微光像增强器的研制进程。采用具有高而且稳定的二次电子发射系数的皮料玻璃和与皮料玻璃在热物理性能相匹配,且化学腐蚀速率比皮料大1000倍以上的芯料玻璃,以及与两者在一切工艺过程相匹配的实体边玻璃,按照实体边实芯工艺制作出的高性能微通道板,暗电流密度比标准二代或超二代微通道板低一个数量级,等效背景和固定图案噪声明显降低,在高电压高场强下的闪烁噪声得到有效地抑制,蒸镀防离子反馈薄膜后,制作三代管,其信噪比达25,500℃2小时的真空烘烤和严格的电子清刷（52μAh的剂量）后,增益（800V时）大于500,寿命达10000小时以上,用其制作超二代像增强器,整管空间分辨率达60Lp/mm以上。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 1 绪论
• 1.1 研究的背景和意义
• 1.2 国内外的研究现状
• 1.3 研究内容和论文安排
• 1.3.1 研究目标
• 1.3.2 主要技术难点
• 1.3.3 总体研制方案
• 1.3.4 材料研制的技术途径
• 1.3.5 工艺研究的技术途径
• 2 微通道板基本原理
• 2.1 低噪声、高增益、长寿命微通道板
• 2.2 超小孔径微通道板（USPMCP）
• 2MCP）'>2.3 弯曲通道微通道板（C²MCP）
• 2.4 高输出技术微通道板（HOT MCP）
• 2.5 先进技术的微通道板（ATMCP）
• 2.6 “无离子阻挡膜”、“薄离子阻挡膜”微通道板
• 2.7 体导电玻璃微通道板
• 3 工艺路线和关键技术分析
• 3.1 利用现有实体边实心工艺研制线实施工艺研究，具体流程是
• 3.2 关键技术分析
• 3.2.1 降低噪声技术
• 3.2.2 高增益及其稳定技术
• 3.2.3 耐高温烘烤的实体边材料及其工艺技术
• 4 研制过程
• 4.1 材料及其成型工艺技术研究过程
• 4.1.1 皮料玻璃拉管和芯料制棒工艺技术的研究过程
• 4.1.2 实体边材料及其工艺技术的研究过程
• 4.2 制板工艺技术研究过程
• 4.2.1 实现小孔径、大开口面积比MCP的工艺设计
• 4.2.2 熔压工艺技术研究
• 4.2.3 磨、抛工艺技术研究
• 4.2.4 化学腐蚀工艺技术研究
• 4.2.5 氢还原工艺技术研究
• 4.2.6 蒸镀电极
• 4.2.7 综合测试及试验分析
• 5 技术攻关总体进展情况和本项目取得的技术突破点
• 5.1 技术攻关总体进展情况
• 5.1.1 材料研究及加工工艺基本定型
• 5.1.2 设计出几种实体边材料和工艺，解决高温烘烤变形的技术难题
• 5.1.3 视场质量得到明显改善
• 5.1.4 暗电流密度比标准型微通道板低一个数量级
• 5.1.5 高增益
• 5.1.6 综合制管效果良好
• 5.2 主要技术突破点
• 6 技术指标完成情况
• 7 结论
• 攻读学位期间获奖和发表论文情况
• 致谢
• 参考文献